The present invention relates to a double beam laser processing system and method, laser output beam; beam expanding unit, a laser beam to the laser beam expander and according to the need to change the beam spot size; the first reflecting unit, the beam beam into the attenuation module; attenuation module, change the polarization state of the laser beam expansion and two beam of light incident light into parallel and vertical directions; second reflecting unit, vertical direction of light incident to the light polarizing device; polarizing device, re gathered two beams and two beams are offset angle; scanning unit, beam focusing. The attenuation module has three polarization slide through two direction of rotation of the three slide into the polarization change of light intensity, light intensity can be respectively two direction control; circular wedge prism polarizing device changing the incident angle of light beam enters the galvanometer, the two beams focused a distance apart, with a galvanometer control to run the same path, at the same time cut two products or a product line and processing.
【技术实现步骤摘要】
双光束激光加工系统及其方法
本专利技术涉及一种双光束激光加工系统及其方法,属于激光加工
技术介绍
随着激光加工技术的发展和不断进步,客户对于激光设备的使用提出了越来越高的要求,满足客户需求的情况下,减少设备的投入;意味着资金投入的减少,同时可以节省人力、物力等资源。目前,市场上使用的设备为一个振镜对应一套光学系统,为了提升切割效率,通常做成双振镜两套光学系统切割方式保证产量,但是设备资金投入及人力投入给企业带来了较大资金负担,同时,设备也显得较为笨重,提高设备的利用率及切割效率显得尤为关键。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种双光束激光加工系统及其方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:双光束激光加工系统,特点是:依光路方向设置有:激光器,输出光束;扩束单元,对激光器发出的光束进行扩束并根据需要改变扩束光斑的大小;第一反射单元,将扩束后光束射入衰减模组;衰减模组,改变扩束后激光的偏振态以及将入射光分成平行方向和垂直方向的两束光;第二反射单元,将分光后的垂直方向光入射至偏光装置;偏光装置,重新汇聚两束光并使两束光分别偏移一角度;扫描单元,将光束进行聚焦。进一步地,上述的双光束激光加工系统,其中,所述激光扩束单元为布置于激光器出射端光路上的扩束镜。更进一步地,上述的双光束激光加工系统,其中,所述第一反射单元包含依光路方向依次布置的第一反射镜和第二反射镜。更进一步地,上述的双光束激光加工系统,其中,所述衰减模组包含三只偏振玻片以及一只偏光立方体分光器,第一偏振玻片位于偏光立方体分光器入射光口,第二偏振玻片、第三偏振玻片分 ...
【技术保护点】
双光束激光加工系统,其特征在于:依光路方向设置有:激光器,输出光束;扩束单元,对激光器发出的光束进行扩束并根据需要改变扩束光斑的大小;第一反射单元,将扩束后光束射入衰减模组;衰减模组,改变扩束后激光的偏振态以及将入射光分成平行方向和垂直方向的两束光;第二反射单元,将分光后的垂直方向光入射至偏光装置;偏光装置,重新汇聚两束光并使两束光分别偏移一角度;扫描单元,将光束进行聚焦。
【技术特征摘要】
1.双光束激光加工系统,其特征在于:依光路方向设置有:激光器,输出光束;扩束单元,对激光器发出的光束进行扩束并根据需要改变扩束光斑的大小;第一反射单元,将扩束后光束射入衰减模组;衰减模组,改变扩束后激光的偏振态以及将入射光分成平行方向和垂直方向的两束光;第二反射单元,将分光后的垂直方向光入射至偏光装置;偏光装置,重新汇聚两束光并使两束光分别偏移一角度;扫描单元,将光束进行聚焦。2.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述激光扩束单元为布置于激光器出射端光路上的扩束镜(B)。3.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述第一反射单元包含依光路方向依次布置的第一反射镜(C1)和第二反射镜(C2)。4.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述衰减模组包含三只偏振玻片以及一只偏光立方体分光器,第一偏振玻片(D1)位于偏光立方体分光器(E1)入射光口,第二偏振玻片(D2)、第三偏振玻片(D3)分别位于偏光立方体分光器(E1)的两个出光口。5.根据权利要求4所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述第一偏振玻片(D1)改变入射光束的偏振态,调节光束中P偏光与S偏光的比例使得两方向的光强相当,偏光立方体分光器(E1)根据光的偏振态将光分成两个互相垂直的方向出射,P偏光从平行方向出射并由第三偏振玻片(D3)再次偏振,S偏光从垂直方向出射并由第二偏振玻片(D2)再次偏振,可分别旋转第二偏振玻片(D2)、第三偏振玻片(D3)使得两个方向的光强分别至最大直至相当。6.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述第二反射单元包含依光路方向依次布置的第三反射镜(C3)和第四反射镜(C4)。7.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特征在于:所述偏光装置包含两只圆楔形棱镜和一只偏光立方体分光器,第一圆楔形棱镜(F1)和第二圆楔形棱镜(F2)分别位于偏光立方体分光器(E2)的两个入射光口,通过旋转圆楔形棱镜可改变光的角偏移方向。8.根据权利要求7所述的双光束激光加工系统,其特征在于:衰减模组出来的垂直方向的光束经反射单元反射后进入第二圆楔形棱镜(F2)使光束偏移一角度,进入偏光立方体分光器(E2);衰减模组出来的水平方向光束进入第一圆楔形棱镜(F1)并偏移同样的角度进入偏光立方体分光器(E2),光束沿原来方向从偏光立方体分光器(E2)出射。9.根据权利要求1所述的双光束激光加工系统,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵裕兴,单吉,
申请(专利权)人:苏州德龙激光股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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