一种光纤激光器包层光剥除器制造技术

本实用新型专利技术涉及光纤激光器技术领域，公开了一种光纤激光器包层光剥除器，包括光纤外包层、光纤内包层和光纤纤芯，剥除局部的所述光纤外包层，并将对应的所述光纤内包层上局部加工成锥体段，所述锥体段的外表面覆盖有等于或大于所述光纤内包层折射率的胶水层。本实用新型专利技术能够完全剥除包层光，解决现有剥除不完全的问题，并可以控制好温度，从而实现高功率剥除。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤激光器包层光剥除器
本技术涉及光纤激光器
，更具体的说，特别涉及一种光纤激光器包层光剥除器。
技术介绍
包层功率剥除器是优化光束质量，制造大功率光纤激光器的关键部件。现有方法的基本原理都是在剥除外包层后，在内包层外覆盖高折胶，进行破坏全反射条件，从而进行剥除。采用的一些优化措施如下：比如弯曲,可以加强剥除效果；加入水冷或胶水混合金属，这样加强散热效果。但剥除还是有很多残留，通过测量光谱可以观察得到。加胶水混合金属其实不可行，会污染胶水，并造成温度骤升。现有还存在剥除不干净，剥除包层功率前高后低，造成前端温度更高，无法承受太高功率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种光纤激光器包层光剥除器，能够完全剥除包层光，解决现有剥除不完全的问题，并可以控制好温度，从而实现高功率剥除。为了解决以上提出的问题，本技术采用的技术方案为：一种光纤激光器包层光剥除器，包括光纤外包层、光纤内包层和光纤纤芯，剥除局部的所述光纤外包层，并将对应的所述光纤内包层上局部加工成锥体段，所述锥体段的外表面覆盖有等于或大于所述光纤内包层折射率的胶水层。所述胶水层的外表面设置有蓝宝石基板。所述蓝宝石基板的外表面设置有封装铝盒。所述锥体段采用阶梯段或曲率变化段来代替。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：1、本技术中通过将光纤内包层上加工有锥体段，破坏了光纤包层内传播光的全反条件,不同于现有点高折射率胶破坏全反射条件，可以实现均匀泻光，从而达到包层光完全剥除，其结构简单、功能可靠也易于实现。此外，由于将温度控制到比较低是制作大功率光纤激光器的关键，本技术通过控制剥除器长度及内包层锥型的角度(针对不同尺寸光纤，长度可变)，使包层光均匀缓慢泄露，可以控制温度均匀,解决现有技术中泻光不均匀，前高后低严重，造成前面温度高的问题。附图说明图1为本技术光纤激光器包层光剥除器的结构示意图。图2为本技术光纤激光器包层光剥除器的原理示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。参阅图1所示，本技术提供的一种光纤激光器包层光剥除器，包括光纤外包层101、光纤内包层102和光纤纤芯103，其中光纤内包层102覆盖在光纤纤芯103的外表面，光纤外包层101覆盖在光纤内包层102的外表面，光纤外包层101的外表面设置有光纤涂敷层。采用机械手段剥除光纤涂敷层，光纤外包层101局部被一并剥除，剩下光纤内包层102及光纤纤芯103。所述光纤内包层102上局部加工成锥体段105，其所在区域记为锥型锥区107，其与光纤外包层101被剥除的部分位置相对应。本实施例中，所述锥体段105采用腐蚀或机械研磨手段加工而成。所述锥型锥区107即锥体段105的外表面覆盖有等于或稍大于光纤内包层102折射率的胶水层108，起到保护的作用。所述胶水层108的外表面设置有蓝宝石基板106，起到热导和光导作用。所述蓝宝石基板106的外表面设置有封装铝盒104，用于对剥除器进行降温。图1中的大箭头表示光传播方向，由于包层的光包含高阶模及残余泵浦，这部分光属于不需要的，会降低光束质量的激光，因此所述包层光剥除器一般放置在最后一级放大后，输出头前。如图2所示，光纤内包层102内传导的光通过锥体段105时，由于锥角，这样可以破坏一些方向上光的全反射条件，这部分光201溢出光纤内包层102。且配合使用稍高于光纤内包层102折射率的胶水层108，从而使包层光一点点释放出来，形成纤芯光202。本技术中，所述锥体段105采用阶梯段或曲率变化段来代替，可以实现同样的效果。本技术中，通过腐蚀或机械研磨光纤内包层102,使之局部加工成锥体段105。针对不同尺寸的光纤激光器,选着一定锥型角度,可以使包层光缓慢在剥除长度上泻出，角度随长度变化，剥除长度能够做到越长越好。包层光可以达到完全剥除，解决了现有剥除不完全的问题，并可以控制好温度，从而实现高功率剥除。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤激光器包层光剥除器，包括光纤外包层、光纤内包层和光纤纤芯，其特征在于：剥除局部的所述光纤外包层，并将对应的所述光纤内包层上局部加工成锥体段，所述锥体段的外表面覆盖有等于或大于所述光纤内包层折射率的胶水层。

【技术特征摘要】
1.一种光纤激光器包层光剥除器，包括光纤外包层、光纤内包层和光纤纤芯，其特征在于：剥除局部的所述光纤外包层，并将对应的所述光纤内包层上局部加工成锥体段，所述锥体段的外表面覆盖有等于或大于所述光纤内包层折射率的胶水层。2.根据权利要求1所述的光纤激光器包层...

【专利技术属性】
技术研发人员：包文强，阳其国，金艳丽，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44