底部填充的指纹辨识装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种底部填充的指纹辨识装置，包含指纹辨识构件、保护环以及底部填充剂，指纹辨识构件包基板、指纹辨识芯片及面板，保护环设置于基板的上方且与基板相隔底部填入空间，并环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间具有填充空间，底部填充剂系与基板及指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，该底部连接部填充设置于底部填入空间而连接于保护环的底部及基板之间，填充部自底部连接部延伸而填充设置于填充空间而连接保护环的内周面及指纹辨识芯片的外周面。

【技术实现步骤摘要】
底部填充的指纹辨识装置
本技术涉及一种指纹辨识装置，特别是涉及一种底部填充的指纹辨识装置。
技术介绍
传统的指纹辨识装置的组装方式，为将指纹辨识芯片及保护环放置于基板上，保护环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间相隔一预定空间。接着点胶于指纹辨识芯片的上表面，再覆盖面板以使面板黏合于指纹辨识芯片的上表面，多余的胶则受面板的挤压而自指纹辨识芯片的上表面流向外侧的预定空间，以使指纹辨识芯片、保护环及基板三者能彼此黏合。然而此种作法有诸多问题，例如面板没有与指纹辨识芯片对齐(或需要一道对齐手续)、挤压的时候形成气泡或黏合程度不佳，以及多余的胶没有流进预定空间反而向上溢出而在面板的上表面形成溢胶而污染面板，需要多一道刮除溢胶手续，因而导致面板受损。
技术实现思路
因此，为解决上述问题，本技术的目的即在提供一种底部填充的指纹辨识装置。本技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种底部填胶的指纹辨识装置，包含：指纹辨识构件，包括基板、指纹辨识芯片及面板，该基板的上表面设置预先将该面板黏着于该指纹辨识芯片的上表面的该指纹辨识芯片，以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测；保护环，设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底部填充的指纹辨识装置，包含：指纹辨识构件，包括基板、指纹辨识芯片及面板，所述的基板的上表面设置预先将所述的面板黏着于所述的指纹辨识芯片的上表面的所述的指纹辨识芯片，以使所述的指纹辨识芯片通过所述的面板进行指纹辨识的侦测；保护环，设置于所述的基板的上方且与所述的基板相隔底部填入空间，并环绕设置于所述的指纹辨识芯片的外围且与所述的指纹辨识芯片之间具有填充空间；以及底部填充剂，与所述的基板及所述的指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，所述的底部连接部填充设置于所述的底部填入空间而连接于所述的保护环的底部及所述的基板之间，所述的填充部自所述的底部连接部延伸而填充设置于所述的填充空间而连接所述的...

【技术特征摘要】
1.一种底部填充的指纹辨识装置，包含：指纹辨识构件，包括基板、指纹辨识芯片及面板，所述的基板的上表面设置预先将所述的面板黏着于所述的指纹辨识芯片的上表面的所述的指纹辨识芯片，以使所述的指纹辨识芯片通过所述的面板进行指纹辨识的侦测；保护环，设置于所述的基板的上方且与所述的基板相隔底部填入空间，并环绕设置于所述的指纹辨识芯片的外围且与所述的指纹辨识芯片之间具有填充空间；以及底部填充剂，与所述的基板及所述的指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部，所述的底部连接部填充设置于所述的底部填入空间而连接于所述的保护环的底部及所述的基板之间，所述的填充部自所述的底部连接部延伸而填充设置于所述的填充空间而连接所述的保护环的内周面及所述的指纹辨识芯片的外周面，其中所述的底部填充剂为自所述的底部填入空间填入所述的填充空间且经固化而形成底部填充构件。2.如权利要求1所述的底部填充的指纹辨识装置，其特征在于，所述的填充部的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄聪晖，
申请(专利权)人：技鼎股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71