一种在基板上制备导电图案的制程制造技术

本发明专利技术提供了一种在基板上制备导电图案的制程，其包括导电图案成型步骤。其中所述导电图案成型步骤包括，在基板上沉积预定金属；在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层；使所述基板表面金属层上附着的缓蚀剂水解，使得所述缓蚀剂分子水解后在所述预定金属层表面形成一层致密、稳定的单分子自组装膜；使用刻蚀液对无所述自组装膜的所述预定金属层区域进行刻蚀；使用剥离液对所述自组装膜进行剥离，从而完成所述导电图案。本发明专利技术的提供的一种在基板上制备导电图案的制程，其整个制程工艺相对简单，无需黄光环境，也无需复杂的曝光工艺，使得其成品制备成本相对较低。

Process for preparing conductive pattern on substrate

The invention provides a process for preparing a conductive pattern on a substrate comprising a conductive pattern forming step. The conductive pattern includes forming a predetermined metal on the substrate, deposition; corrosion inhibitor layer formed in a predetermined metal layer of the substrate; the substrate surface of the metal layer on the adhesion inhibitor hydrolysis, the inhibitor molecules after hydrolysis in the predetermined metal layer formed on the surface of a single a layer of dense and stable molecular self-assembly; on the self-assembly of the predetermined etching metal layer using etching liquid; on peeling the self-assembly film using a stripping solution, thus completing the conductive pattern. The invention provides a preparation of conductive patterns on a substrate of the process, the whole process is relatively simple, without the yellow light environment, without exposure process is complex, the product manufacturing cost is relatively low.

【技术实现步骤摘要】
一种在基板上制备导电图案的制程
本专利技术涉及一种在基板上制备导电图案的制程。
技术介绍
已知，业界现有的在基板上制备导电图案的方法，是一种在黄光环境下进行的黄光制程，其整个制程主要包括以下步骤：成膜步骤、光刻胶涂布步骤、曝光步骤、显影步骤、刻蚀步骤、剥离步骤。这种现有导电图案工艺制程的优点在于，其工艺成熟，可以达到很高的精度及良率，因此，被广泛应用于TFT和导电图案的制备。但同时，由于制程中涉及使用的光刻胶，其所具有光敏感性以及其必须在黄光环境下进行曝光，使得其整个工艺制程涉及的步骤较多，工艺流程严格复杂。另外，由于曝光工艺较为复杂，使得其使用的曝光设备也是造价高昂。如此，使得其产品制造成本较高。因此，确有必要来开发一种新型的在基板上制备导电图案的制程，来克服现有技术中的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在基板上制备导电图案的制程，其整个制程工艺相对简单，无需黄光环境，也无需复杂的曝光工艺，使得其成品制备成本相对较低。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种在基板上制备导电图案的制程，其包括导电图案成型步骤。其中所述导电图案成型步骤包括在基板上进行预定金属的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其包括导电图案成型步骤；其中所述导电图案成型步骤包括：在基板上进行预定金属的沉积处理；在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层；使用酸性水溶液对所述基板表面金属层上附着的缓蚀剂进行水解，再用有机溶液进行淋洗、干燥，使得所述缓蚀剂分子水解后在所述预定金属层表面形成一层致密、稳定的单分子自组装膜；使用刻蚀液对无所述自组装膜的所述预定金属层区域进行刻蚀；使用剥离液对所述自组装膜进行剥离，从而完成所述导电图案。

【技术特征摘要】
1.一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其包括导电图案成型步骤；其中所述导电图案成型步骤包括：在基板上进行预定金属的沉积处理；在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层；使用酸性水溶液对所述基板表面金属层上附着的缓蚀剂进行水解，再用有机溶液进行淋洗、干燥，使得所述缓蚀剂分子水解后在所述预定金属层表面形成一层致密、稳定的单分子自组装膜；使用刻蚀液对无所述自组装膜的所述预定金属层区域进行刻蚀；使用剥离液对所述自组装膜进行剥离，从而完成所述导电图案。2.根据权利要求1所述的一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其中所述缓蚀剂包括γ-巯丙基三甲氧基硅烷。3.根据权利要求1所述的一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其中所述酸性水溶液包括PH值为1～3的硫酸水溶液；所述淋洗用有机溶液包括乙醇。4.根据权利要求1所述的一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其还包括模板成型步骤，其包括：在硅片上刻蚀出预定的图案；在以所述刻蚀好的硅片为模板，使用硅胶在其表面进行成膜处理，固化后即可得到与所需导电图案互补的图案模板。5.根据权利要求4所述的一种在基板上制备导电图案的制程；其特征在于，其中在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层的方式为：将所述图案模板浸入缓蚀液中，使所述缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄翠，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42