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本发明提供了一种在基板上制备导电图案的制程，其包括导电图案成型步骤。其中所述导电图案成型步骤包括，在基板上沉积预定金属；在所述基板的预定金属层上形成缓蚀剂层；使所述基板表面金属层上附着的缓蚀剂水解，使得所述缓蚀剂分子水解后在所述预定金属层表...
该专利属于武汉华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉华星光电技术有限公司授权不得商用。

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