半导体模块制造技术

防止产生裂纹和断裂并利用焊锡接合线膨胀系数不同的层叠基板和冷却器。提供一种半导体模块，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于电路板；以及冷却器，通过焊锡而与金属板接合，冷却器具有：第一板部，与金属板接合；第二板部，与第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在第一板部与第二板部之间，多个波形散热片与第一板部和第二板部连接，由第一板部、第二板部和多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体模块
本专利技术涉及半导体模块。
技术介绍
在以混合动力汽车和电动车等为代表的使用马达的机器中，以节能为目的利用了电力转换装置。包括IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor：绝缘栅双极型晶体管)等功率半导体元件的半导体模块广泛应用于该电力转换装置。而且，已知有这样的半导体模块，即，由于功率半导体元件在控制大电流时发热，因此具备用于冷却该功率半导体元件的冷却器(例如，参照专利文献1～专利文献6)。专利文献1日本特开2007-142472号公报专利文献2日本特开平10-200278号公报专利文献3日本特开2013-165298号公报专利文献4日本特开2012-142465号公报专利文献5日本专利第5381561号公报专利文献6日本特开2011-171686号公报
技术实现思路
技术问题然而，与搭载功率半导体元件的层叠基板相比，冷却该层叠基板的冷却器的线膨胀系数有时差异为数倍程度。如果对这样的半导体模块执行热循环试验，则会在接合该层叠基板和冷却器的焊锡层产生热应力，有时会发生裂纹和/或断裂。技术方案在本专利技术的第一方式中，提供一种半导体模块，该半导体模块具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于所述电路板；以及冷却器，通过焊锡而与所述金属板接合，所述冷却器具有：第一板部，与所述金属板接合；第二板部，与所述第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在所述第一板部与所述第二板部之间，所述多个波形散热片与所述第一板部和所述第二板部连接，由所述第一板部、所述第二板部和所述多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.01 JP 2015-0750011.一种半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板，由电路板、绝缘板和金属板层叠而构成；半导体芯片，搭载于所述电路板；以及冷却器，通过焊锡而与所述金属板接合，所述冷却器具有：第一板部，与所述金属板接合；第二板部，与所述第一板部相向；以及多个波形散热片，配置在所述第一板部与所述第二板部之间，所述多个波形散热片与所述第一板部和所述第二板部连接，由所述第一板部、所述第二板部和所述多个波形散热片构成供制冷剂通过的流路。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述多个波形散热片中的每一个的厚度为0.5mm以上且0.8mm以下。3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，所述多个波形散热片中的每一个的波纹节距为2mm以上且4mm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田教文，乡原广道，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP