功率半导体模块及冷却器制造技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体模块及冷却器
本专利技术涉及具备用于对半导体元件进行冷却的冷却器的功率半导体模块和该冷却器。
技术介绍
为了节能，在以混合动力汽车、电动汽车等为代表的使用马达的机器中采用了电力转换装置。在该电力转换装置中广泛采用了功率半导体模块。为了控制大电流，功率半导体模块具备功率半导体元件。功率半导体元件在控制大电流时的发热量大。另外，功率半导体模块要求小型化和/或轻量化，存在输出密度上升的趋势。因此，对具备多个功率半导体元件的功率半导体模块而言，功率半导体元件的冷却方法影响电力转换效率。为了提高功率半导体模块的冷却效率，存在具备液冷式的冷却器并通过该冷却器对功率半导体元件进行冷却的功率半导体模块。该功率半导体模块的冷却器具备：使功率半导体元件产生的热传导的金属基板、与金属基板的背面接合的散热器、以及与金属基板接合且容纳散热器的冷却壳体，该功率半导体模块的冷却器具有能够通过形成在冷却壳体的引入口和排出口，使冷却液在冷却壳体内的空间流通的结构(专利文献1)。金属基板、散热器和冷却壳体钎焊接合(专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-100293...
【技术保护点】
一种功率半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板；半导体元件，与所述层叠基板的正面接合；基板，与所述层叠基板的背面接合；冷却壳体，具有底壁和形成于所述底壁的周围的侧壁，并且，具有与所述底壁和所述底壁的任一个连接的冷却液的入口部和出口部，所述侧壁的一端与所述基板的背面接合，使得冷却液能够在由所述基板、所述底壁和所述侧壁包围成的空间内流通；以及散热器，被容纳在所述冷却壳体内，所述功率半导体模块在所述冷却壳体的所述入口部和所述出口部中的至少一个的附近还具备垫片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.17 JP 2015-1218311.一种功率半导体模块，其特征在于，具备：层叠基板；半导体元件，与所述层叠基板的正面接合；基板，与所述层叠基板的背面接合；冷却壳体，具有底壁和形成于所述底壁的周围的侧壁，并且，具有与所述底壁和所述底壁的任一个连接的冷却液的入口部和出口部，所述侧壁的一端与所述基板的背面接合，使得冷却液能够在由所述基板、所述底壁和所述侧壁包围成的空间内流通；以及散热器，被容纳在所述冷却壳体内，所述功率半导体模块在所述冷却壳体的所述入口部和所述出口部中的至少一个的附近还具备垫片。2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述垫片配置在所述入口部和所述出口部中的至少一个的附近的侧壁与散热器之间。3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述垫片以从所述入口部和所述出口部中的至少一个直到所述散热器的角部为止的方式与所述散热器邻接而配置。4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述垫片被钎焊到所述基板和所述冷却壳体。5.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述垫片包括与所述基板和所述冷却壳体相同...
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