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功率半导体模块具备层叠基板、与层叠基板的正面接合的半导体元件、与层叠基板的背面接合的基板(14)、冷却壳体(15)、以及被容纳在冷却壳体(15)内的散热器(17)。冷却壳体(15)成为具有底壁(15a)和形成于底壁(15a)的周围的侧壁(1...
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