层叠型装置、制造方法及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种能够抑从一个基板中产生的噪音对另一个基板造成的影响的层叠型装置、制造方法和电子设备。在一个基板的接合面上形成第一金属层，在与所述一个基板层叠的另一个基板的接合面上形成第二金属层。通过接合一个基板的金属层和另一个基板的金属层并由此固定电位，在一个基板和另一个基板之间形成用于阻断电磁波的电磁波屏蔽结构。例如，本发明专利技术可以应用于例如层叠型CMOS图像传感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型装置、制造方法及电子设备
本专利技术涉及层叠型装置(stackeddevice)、制造方法及电子设备，并特别地涉及能够抑制从一个基板中产生的噪音对另一个基板造成的不良影响的层叠型装置、制造方法以及电子设备。
技术介绍
在诸如数字照相机和数码摄像机等具有成像功能的已知电子设备中，例如采用了诸如电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等固态成像元件。此外，近年来已经开发了使用包括多个层叠基板的层叠型装置来制造诸如专利文献1和2所披露的半导体装置等固态成像元件的技术。此外，对于专利文献3披露的固态成像装置，公开了通过在接合面上以锯齿形状布置多个金属虚设图案来形成具有如下结构的遮光层的技术，在该结构中，从上方或下方观察时所有粘合面均为金属。引用文献列表专利文献[专利文献1]JP2011-96851A[专利文献2]JP2012-256736A[专利文献3]JP2012-164870A
技术实现思路
技术问题同时，对于已知的层叠型装置，存在着如下可能性：例如，由在一个基板的操作时产生的电磁波引起的噪声可能会对另一个基板造成诸如故障等不良影响。为了消除这种不良影响，需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型装置，其包括：第一金属层，其形成在多个由至少两个以上的层叠的层形成的基板中的一个基板上；以及第二金属层，其形成在与所述一个基板层叠的另一个基板上，其中，在所述一个基板与所述另一个基板之间阻断电磁波的电磁波屏蔽结构是通过将所述第一金属层和所述第二金属层接合并进行电位固定而构成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.08 JP 2014-2071291.一种层叠型装置，其包括：第一金属层，其形成在多个由至少两个以上的层叠的层形成的基板中的一个基板上；以及第二金属层，其形成在与所述一个基板层叠的另一个基板上，其中，在所述一个基板与所述另一个基板之间阻断电磁波的电磁波屏蔽结构是通过将所述第一金属层和所述第二金属层接合并进行电位固定而构成的。2.根据权利要求1所述的层叠型装置，其中，所述第一金属层形成为暴露于用于将所述一个基板和所述另一个基板接合的接合面上，并且所述第二金属层形成为暴露于用于将所述另一个基板和所述一个基板接合的接合面上。3.根据权利要求2所述的层叠型装置，其中，所述第一金属层和所述第二金属层中的每者由多个焊垫组成，所述多个焊垫在彼此之间以预定间隔独立地布置。4.根据权利要求3所述的层叠型装置，其中，用于组成所述第一金属层和所述第二金属层中的每者的多个所述焊垫中的至少一部分经由形成在与所述第一金属层和所述第二金属层中的每者相同的层中的连接配线电连接。5.根据权利要求3所述的层叠型装置，其中，用于组成所述第一金属层的多个所述焊垫和用于组成所述第二金属层的多个所述焊垫在整个表面上或部分表面上互相接合。6.根据权利要求3所述的层叠型装置，其中，用于组成所述第一金属层和所述第二金属层中的每者的多个所述焊垫的至少一部分经由形成在与所述第一金属层和所述第二金属层不同的其它层中的配线电连接。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：香川恵永，藤井宣年，松沼健司，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP