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本发明涉及一种能够抑从一个基板中产生的噪音对另一个基板造成的影响的层叠型装置、制造方法和电子设备。在一个基板的接合面上形成第一金属层，在与所述一个基板层叠的另一个基板的接合面上形成第二金属层。通过接合一个基板的金属层和另一个基板的金属层并由...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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