【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电性树脂组合物及成型体
本专利技术涉及抗静电剂、抗静电剂组合物、抗静电性树脂组合物(以下也简称为“树脂组合物”)及成型体的改良。
技术介绍
由于热塑性树脂不仅轻质且加工容易,还具有能够根据用途来设计基材等优异的特性,因此是当代不可或缺的重要的原材料。另外,由于热塑性树脂具有电绝缘性优异的特性,因此被频繁用于电气产品的部件等。然而,由于热塑性树脂的绝缘性过高,因此存在容易因摩擦等而带电的问题。由于带电的热塑性树脂吸附周围的尘土、垃圾,因此会产生树脂成型品的外观受损的问题。另外,在电子产品中,例如计算机等精密仪器有时会因带电而导致电路变得不能正常工作。进而,还存在由电击导致的问题。由树脂对人体产生电击时,不仅会给人带来不适感,而且在存在可燃性气体、粉尘的场所,还有可能会诱发爆炸事故。为了消除上述问题,以往对合成树脂实施防止带电的处理。最普通的抗静电处理方法是在合成树脂中加入抗静电剂的方法。上述抗静电剂有:涂布在树脂成型体表面的涂布型抗静电剂和在对树脂进行加工成型时添加的混炼型的抗静电剂,但涂布型抗静电剂的持续性差,而且还存在由于表面涂布大 ...
【技术保护点】
一种抗静电剂,其特征在于,其包含高分子化合物(E),所述高分子化合物(E)具有如下结构:二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有一个以上由下述通式(1)表示的基团且在两末端具有羟基的化合物(B)及具有3个以上羟基的多元醇化合物(D)借助酯键键合而成的结构,‑CH2‑CH2‑O‑ (1)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.17 JP 2014-1884821.一种抗静电剂,其特征在于,其包含高分子化合物(E),所述高分子化合物(E)具有如下结构:二醇、脂肪族二羧酸、芳香族二羧酸、具有一个以上由下述通式(1)表示的基团且在两末端具有羟基的化合物(B)及具有3个以上羟基的多元醇化合物(D)借助酯键键合而成的结构,-CH2-CH2-O-(1)。2.根据权利要求1所述的抗静电剂,其中,所述高分子化合物(E)具有聚酯(A)、所述化合物(B)及所述多元醇化合物(D)借助酯键键合而成的结构,所述聚酯(A)由二醇、脂肪族二羧酸及芳香族二羧酸构成。3.根据权利要求2所述的抗静电剂,其中,所述高分子化合物(E)具有嵌段聚合物(C)与所述多元醇化合物(D)借助酯键键合而成的结构,所述嵌段聚合物(C)是由所述聚酯(A)构成的嵌段及由所述化合物(B)构成的嵌段借助酯键重复交替键合而成的在两末端具有羧基的嵌段聚合物。4.根据权利要求3所述的抗静电剂,其中,所述聚酯(A)具有在两末端具有羧基的结构。5.根据权利要求4所述的抗静电剂,其中,由所述聚酯(A)构成...
【专利技术属性】
技术研发人员:中村达人,野村和清,
申请(专利权)人:株式会社ADEKA,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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