线路板制作方法、线路板及终端技术

本发明专利技术提供了一种线路板制作方法、线路板及终端，线路板制作方法包括：提供绝缘基体，在绝缘基体第一表面和第二表面分别形成包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域的第一线路层，和包括第二电源线区域、第二地线区域的第二线路层；形成贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔和第二过孔，第一过孔以导通第一电源线区域和第二电源线区域；第二过孔以导通第一地线区域和第二地线区域；在阻抗线区域设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充第一过孔和第二过孔，并加厚第二线路层，第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。本发明专利技术线路板制作方法通过简单的工艺加厚线路层，以实现大电流充电，并且避免破坏阻抗线区域的设计。

【技术实现步骤摘要】
线路板制作方法、线路板及终端
本专利技术涉及终端
，特别是涉及一种线路板制作方法、线路板及终端。
技术介绍
线路板广泛的应用于电子设备中，电子设备的各个功能大多需要通过线路板实现，例如对电子设备的充电，则需要通过充电线路板实现。在当今高速发展的社会，人们需要电子设备能够快速充电，为实现快速充电一般采用提高充电电流的方法，此时则要求线路板能够通过大电流，而现有的线路板制作工艺无法轻易制得可进行大电流充电的线路板。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板制作方法，制作方法包括：提供一绝缘基体；在绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在绝缘基体的第二表面铺设第二线路层；其中，第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域，第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域；形成贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔，以导通第一电源线区域和第二电源线区域；以及贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第二过孔，以导通第一地线区域和第二地线区域；在第一线路层的阻抗线区域上设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充第一过孔和第二过孔，并加厚第二线路层以及第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。本专利技术又提供一种线路板，其包括绝缘基体、第一线路层和第二线路层；第一线路层设置于绝缘基体第一表面，包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域；第二线路层设置于绝缘基体第二表面，包括第二电源线区域和第二地线区域；线路板上设置有贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第一过孔，第一过孔中填充有第一金属部，用于导通第一电源线区域和第二电源线区域；线路板上设置有贯穿第一线路层、绝缘基体和第二线路层的第二过孔，第二过孔中填充有第二金属部，用于导通第一地线区域和第二地线区域。本专利技术还提供一种终端，该终端包括上述线路板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术线路板制作方法一实施例的流程示意图；图2是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S1后线路板的结构示意图；图3是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S2后线路板的结构示意图；图4是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S3后线路板的结构示意图；图5是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S4后线路板的结构示意图；图6是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S5后线路板的结构示意图；图7是本专利技术线路板一实施例的结构示意图；图8是本专利技术线路板另一实施例的结构示意图；图9是图8所示线路板一实施例中第一线路层的俯视图；图10是图8所示线路板一实施例中第二线路层的仰视图；图11是本专利技术终端一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例所提供的终端，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机、车载电子设备等电子设备。本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。下面首先介绍本专利技术线路板制作方法，以便于本领域技术人员清楚的理解如何通过简单的工艺制得可进行大电流充电的线路板；然后对所制得的实现大电流充电的线路板进行结构说明；最后介绍线路板的具体应用。请参阅图1，图1是本专利技术线路板制作方法一实施例的流程示意图。本实施例线路板制作方法包括以下步骤S1-S5，步骤S1-S4后得到均是未成型的线路板，步骤S5后得到最终成型的线路板，为方便叙述，以下描述仅在步骤中做区分，并未在名称上做区分。S1：提供一绝缘基体，在绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在第二表面铺设第二线路层。本实施例中在绝缘基体上铺设线路层可以采用以下方式：首先在绝缘基体的第一表面和第二表面镀一层金属；然后进行曝光、显影、蚀刻操作，以形成线路图形，从而实现在绝缘基体的第一表面和第二表面分别铺设第一线路层和第二线路层。其中，金属可以是铝、银、铜等金属，也可以是合金，具体可基于线路板性能要求及生产成本的考虑进行选择。由于各个金属中铜的导电性强、容易电镀、成本低，因此一般选用铜。并且第一线路层和第二线路层一般选用同一种金属。绝缘基体则可以选用低热阻导热绝缘材料，且其厚度可以为67um。结合图2进一步理解本步骤S1，图2是图1所示线路板制作方法一实施例步骤S1后线路板的结构示意图。由图2可知，本步骤S1中绝缘基体13上所铺设的第一线路层11包括第一电源线(VUSB)区域111、第一地线(GND)区域112和阻抗线区域113；第二线路层12包括第二电源线区域121和第二地线区域122。具体来说，实现充电的线路板均有其阻抗设计，因此在形成具有阻抗线区域113的第一线路层11时，需要根据线路板的阻抗设计来相应的设计第一线路层11的厚度，因此本步骤S1中是根据线路板的阻抗设计，在绝缘基体的第一表面铺设具有预设厚度的第一线路层。而若需要制得USB充电的线路板，则阻抗线区域113包括负极信号线(D-)区域1131和正极信号线(D+)区域1132，对于5个引脚的USB充电线路板，阻抗线区域113还进一步包括识别信号线(ID)区域1133；对于4个引脚的USB充电线路板，则阻抗线区域113不设置识别信号线(ID)区域；本实施例中采用5引脚的USB充电线路板。此外，本实施例中USB充电的线路板的阻抗设计为90Ω的D+/D-差分阻抗，相应的第一线路层厚度设计为32um，当然影响阻抗的不仅仅包括D+/D-线厚度，还包括其宽度。绝缘基体上形成第一线路层和第二线路层后，线路板已具备基本雏形，然后对线路板进行步骤S2的操作。S2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供一绝缘基体；在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在所述绝缘基体的第二表面铺设第二线路层；其中，所述第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域，所述第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域；形成贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第一过孔，以导通所述第一电源线区域和所述第二电源线区域；以及贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第二过孔，以导通所述第一地线区域和所述第二地线区域；在所述第一线路层的阻抗线区域上设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供一绝缘基体；在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层，在所述绝缘基体的第二表面铺设第二线路层；其中，所述第一线路层包括阻抗线区域、第一电源线区域和第一地线区域，所述第二线路层包括第二电源线区域和第二地线区域；形成贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第一过孔，以导通所述第一电源线区域和所述第二电源线区域；以及贯穿所述第一线路层、所述绝缘基体和所述第二线路层的第二过孔，以导通所述第一地线区域和所述第二地线区域；在所述第一线路层的阻抗线区域上设置保护层；进行整体镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层的步骤包括：根据所示线路板的阻抗设计，在所述绝缘基体的第一表面铺设具有预设厚度的第一线路层。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述绝缘基体的第一表面铺设第一线路层的步骤包括：所述阻抗线区域包括负极信号线区域、正极信号线区域。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述进行整体镀金属操作的步骤包括：进行第一次镀金属操作，使所述第一过孔和所述第二过孔的孔壁附着一层金属膜；进行第二次镀金属操作，以填充所述第一过孔和所述第二过孔，并加厚所述第二线路层以及所述第一线路层的第一电源线区域和第一地线区域。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述第一次镀金属操作采用化学镀法、真空蒸镀法、喷镀法、涂覆法或溅镀法，所述第二次镀金属操作采用电镀法、化学镀法、真空蒸镀法、喷镀法、涂覆法或溅镀法。6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述进行整体镀金属操作的步骤之后包括：去除所述第一线路层的阻抗线区域上所述保护层。7.一种线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44