波导双工器式级联光波导滤波器制造技术

技术编号:16036741 阅读:52 留言:0更新日期:2017-08-19 17:44
本发明专利技术提供一种波导双工器式级联光波导滤波器,包括波导带通单元和高频抑制单元;波导带通单元和高频抑制单元电连接;波导带通单元与标准波导接口电连接;高频抑制单元与第二标准波导接口电连接;高频抑制单元内部设置有上波导和下波导;上波导和下波导之间为空气层,所述下波导的结构为,由上至下依次为银膜、PMN‑PT陶瓷层、银膜。

【技术实现步骤摘要】
波导双工器式级联光波导滤波器
本专利技术具体涉及一种波导双工器式级联光波导滤波器。
技术介绍
现有光波导滤波器结构较为复杂,且传输损耗较大,滤波效果不够理想,本专利技术专利的专利技术目的在于提供一种波导双工器式级联光波导滤波器,结构简单,滤波效果好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种波导双工器式级联光波导滤波器,该波导双工器式级联光波导滤波器可以很好地解决上述问题。为达到上述要求,本专利技术采取的技术方案是:提供一种波导双工器式级联光波导滤波器,该波导双工器式级联光波导滤波器包括波导带通单元和高频抑制单元;所述波导带通单元和高频抑制单元电连接;所述波导带通单元与标准波导接口电连接;所述高频抑制单元与第二标准波导接口电连接;所述高频抑制单元内部设置有上波导和下波导;上波导和下波导之间为空气层,所述下波导的结构由上至下依次为银膜、PMN-PT陶瓷层、银膜;所述波导带通单元底部自上至下分别为正面金属贴片、上层介质基片、中间金属层、下层介质基片、底层金属层;所述高频抑制单元与节电器电连接;还包括与所述波导带通单元电连接的波导双工器,所述波导双工器上设有第一波导双工滤本文档来自技高网...
波导双工器式级联光波导滤波器

【技术保护点】
一种波导双工器式级联光波导滤波器,其特征在于:包括波导带通单元和高频抑制单元;所述波导带通单元和高频抑制单元电连接;所述波导带通单元与标准波导接口电连接;所述高频抑制单元与第二标准波导接口电连接;所述高频抑制单元内部设置有上波导和下波导;上波导和下波导之间为空气层,所述下波导的结构由上至下依次为银膜、PMN‑PT陶瓷层、银膜;所述波导带通单元底部自上至下分别为正面金属贴片、上层介质基片、中间金属层、下层介质基片、底层金属层;所述高频抑制单元与节电器电连接;还包括与所述波导带通单元电连接的波导双工器,所述波导双工器上设有第一波导双工滤波模块、天线端接口、第二波波导双工滤模块和波导转微带信号传出接...

【技术特征摘要】
1.一种波导双工器式级联光波导滤波器,其特征在于:包括波导带通单元和高频抑制单元;所述波导带通单元和高频抑制单元电连接;所述波导带通单元与标准波导接口电连接;所述高频抑制单元与第二标准波导接口电连接;所述高频抑制单元内部设置有上波导和下波导;上波导和下波导之间为空气层,所述下波导的结构由上至下依次为银膜、PMN-PT陶瓷层、银膜;所述波导带通单元底部自上至下分别为正面金属贴片、上层介质基片、中间金属层、下层介质基片、底层金属层;所述高频抑制单元与节电器电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:屈维
申请(专利权)人:成都富优特科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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