基板的异物检测方法技术

为了检测基板，首先显示涂敷铅之前的基板的图像信息。接着，拍摄基板上的至少一个测量区域，由此获得所拍摄的测量区域的图像。然后，利用所获得的测量区域的图像来更新所显示的图像信息，并显示所更新的图像信息。并且，为了检测基板的异物，通过比较所获得的测量区域的图像和基板的基准图像，来检测是否存在异物。由此，对应于所显示的基板的图像的特定部分，操作人员能够容易地掌握实际基板的相应部分的位置，并能容易地检测出存在于基板上的异物。

【技术实现步骤摘要】
基板的异物检测方法
本申请是进入中国国家阶段日期为2014年11月27日、申请号为201480001346.1，专利技术名称为“基板的异物检验方法”的中国专利申请的分案申请。本专利技术涉及基板的异物检测方法，更详细地，涉及在基板的检测过程中所执行的基板的异物检测方法。
技术介绍
通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路基板（printedcircuitboard；PCB），在这种印刷电路基板上安装有电路图案、连接垫部、与上述连接垫部进行电性连接的驱动芯片等多种电路元件。为了确认如上所述的多种电路元件是否准确地形成或配置于上述印刷电路基板而使用形状测定装置。以往的形状测量装置在显示器画面上以整体的方式显示（display）基板的图像，以便能够使操作人员执行一系列的检测作业，此时，利用格柏（gerber）数据来显示，以表示将要涂敷铅的部分，即，垫区域等。但如上显示的基板的图像与基板的实际图像不同，仅显示垫区域等一部分，而不显示模板（stencil）、孔（hole）等，因此，在操作人员执行一系列的检测作业的过程中，由于所显示的图像和实际图像之间的差异而存在难以识别基板上的所需部分的问题。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的异物检测方法，其中，包括：显示涂敷铅之前的基板的图像信息的步骤；拍摄上述基板上的至少一个测量区域，从而获得上述所拍摄的测量区域的图像的步骤；将所显示的上述图像信息更新为所获得的上述测量区域的图像，并予以显示的步骤；以及将所获得的上述测量区域的图像与上述基板的基准图像相比较，从而检测是否存在异物的步骤。

【技术特征摘要】
2013.04.02 KR 10-2013-0036076;2014.03.20 KR 10-2011.一种基板的异物检测方法，其中，包括：显示涂敷铅之前的基板的图像信息的步骤；拍摄上述基板上的至少一个测量区域，从而获得上述所拍摄的测量区域的图像的步骤；将所显示的上述图像信息更新为所获得的上述测量区域的图像，并予以显示的步骤；以及将所获得的上述测量区域的图像与上述基板的基准图像相比较，从而检测是否存在异物的步骤。2.根据权利要求1所述的基板的异物检测方法，其中，在显示涂敷铅之前的基板的图像信息的上述步骤中，上述基板的图像信息包括上述基板的格柏信息，上述格柏信息为黑白图像信息，在更新为所获得的上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玄石，梁在植，金资根，金熙泰，柳希昱，
申请(专利权)人：株式会社高永科技，
类型：发明
国别省市：韩国,KR