电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种端子与线状配线的连接强度优异的电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有：基板(4)；功能元件片(6)，其被配置在基板(4)上；端子(7)，其被配置在基板(4)上，且与功能元件片(6)电连接；接合引线(BW1)，其与端子(7)连接，其中，端子(7)在与接合引线(BW1)连接的连接部上具有与接合引线(BW1)进行合金化的合金部(70)，端子(7)的厚度(T1)与合金部(70)的厚度(T2)相比而较厚。此外，端子(7)由与功能元件片(6)相同的材料(硅)构成。

【技术实现步骤摘要】
电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体
本专利技术涉及一种电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，作为加速度传感器，已知有专利文献1中记载的结构。专利文献1中记载的加速度传感器具有基部、可相对于基部而进行位移的可动电极、以及被固定在基部上且在与可动电极之间形成静电电容的固定电极，并且构成为能够基于随可动电极的位移而发生变化的所述静电电容而检测出所施加的加速度。此外，可动电极以及固定电极分别经由配线而与端子电连接，并且端子经由接合引线(线状配线)等而与IC等外部装置电连接。然而，在专利文献1的加速度传感器中，由于端子由铝构成，因此能够推测出端子的厚度比较薄。如此，如果端子较薄，则端子与接合引线之间的连接强度容易变弱，从而接合引线有可能从端子上脱落。专利文献1：日本特表2000-82824号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在端子与线状配线的连接强度方面较为优异的电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体。这样的目的通过下述的本专利技术而达成。本专利技术的电子装置的特征在于，具有：基板；功能元件片，其被配置在所述基板上；端子，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，具有：基板；功能元件片，其被配置在所述基板上；端子，其被配置在所述基板上，且与所述功能元件片电连接；线状配线，其与所述端子连接，其中，所述端子在与所述线状配线连接的连接部上与所述线状配线合金化，所述端子的厚度与所述合金化的部分的厚度相比而较厚。

【技术特征摘要】
2015.11.04 JP 2015-2169331.一种电子装置，其特征在于，具有：基板；功能元件片，其被配置在所述基板上；端子，其被配置在所述基板上，且与所述功能元件片电连接；线状配线，其与所述端子连接，其中，所述端子在与所述线状配线连接的连接部上与所述线状配线合金化，所述端子的厚度与所述合金化的部分的厚度相比而较厚。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述端子由与所述功能元件片相同的材料构成。3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述功能元件片以及所述端子含有硅。4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板的一侧的主面具有配置有所述功能元件片的功能元件片配置面、以及配置有所述端子的端子配置面。5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述基板具有在所述一侧的主面上开放的槽部，在所述槽部内配置有配线，所述配线经由第一连接部件而与所述功能元件片电连接，并且经由第二连接部件而与所述端子电连接。6.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述端子的表面上配置有金属膜。7.如权利要求1所述的电子装置，其中，具有盖体，所述盖体以将所述功能元件片收容在所述盖体与所述基板之间的方式而与所述基板接合，所述端子位于所述盖体的外侧。8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述基板与所述盖体经由玻璃材料而接合在一起。9.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：对第一基板和第二基板进行接合的工序；通过对所述第二基板进行图案形成，从而由所述第二基板来形...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷泽照夫，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP