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本发明提供一种端子与线状配线的连接强度优异的电子装置、电子装置的制造方法、电子设备以及移动体。电子装置(1)具有：基板(4)；功能元件片(6)，其被配置在基板(4)上；端子(7)，其被配置在基板(4)上，且与功能元件片(6)电连接；接合引线...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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