用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。

【技术实现步骤摘要】
用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法
本专利技术涉及用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法。另外，本专利技术涉及具有那样的装置的电镀系统。而且，本专利技术涉及用于收容电镀所使用的金属粉体的粉体容器。而且，本专利技术涉及使用添加有电镀所使用的金属粉体的电镀液来对基板进行电镀的方法。
技术介绍
随着电子设备的小型化、高速化以及低电能消耗化的进行，进行半导体装置内的配线图案的微细化，随着该配线图案的微细化，配线所使用的材料从以往的铝和铝合金变化成铜和铜合金。铜的电阻率是1.67μΩcm，比铝(2.65μΩcm)低约37％。因此，铜配线与铝配线相比，不仅可抑制电力的消耗，而且即使是相同的配线电阻，也可更微细化。而且，由于低电阻化，铜配线也能够抑制信号延迟。一般而言，与PVD、CVD等相比，以能够高速成膜的电解电镀进行铜的向沟槽内的埋入。在该电解电镀中，在电镀液的存在下，通过对基板与阳极之间施加电压，使铜膜在预先形成于基板的电阻较低的晶种层(供电层)上堆积。一般而言，晶种层由PVD等形成的铜薄膜(铜晶种层)构成，但随着配线的微细化，要求更薄的晶种层。因此，一般而言，预本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于向电镀槽供给电镀液的装置，所述电镀液中溶解有至少含有电镀所使用的金属的粉体，该装置的特征在于，具备：料斗，该料斗具有能够与收容所述粉体的粉体容器的粉体导管连结的投入口；送料器，该送料器与所述料斗的下部开口连通；电动机，该电动机与所述送料器连结；以及电镀液箱，该电镀液箱与所述送料器的出口连结，使所述粉体溶解于所述电镀液。

【技术特征摘要】
2016.02.10 JP 2016-023224;2016.11.11 JP 2016-220951.一种用于向电镀槽供给电镀液的装置，所述电镀液中溶解有至少含有电镀所使用的金属的粉体，该装置的特征在于，具备：料斗，该料斗具有能够与收容所述粉体的粉体容器的粉体导管连结的投入口；送料器，该送料器与所述料斗的下部开口连通；电动机，该电动机与所述送料器连结；以及电镀液箱，该电镀液箱与所述送料器的出口连结，使所述粉体溶解于所述电镀液。2.根据权利要求1所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，还具备：重量测定器，该重量测定器对所述料斗的重量和所述送料器的重量进行测定；以及动作控制部，该动作控制部基于所述重量的测定值的变化，对所述电动机的动作进行控制。3.根据权利要求2所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述动作控制部根据所述重量的测定值的变化，对所述粉体的向所述电镀液的添加量进行推算，使所述电动机动作直到所述添加量达到目标值为止。4.根据权利要求1所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述料斗的投入口具有连接密封件，该连接密封件的口径随着距所述料斗的投入口的顶端的距离变大而逐渐变小。5.根据权利要求4所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述连接密封件由弹性材料构成。6.根据权利要求1所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，还具备：在内部配置有所述料斗的投入口的密闭腔室，所述密闭腔室具备：门，所述粉体容器能够经由该门搬入所述密闭腔室的内部；以及手套式构件，该手套式构件构成所述密闭腔室的壁的一部分。7.根据权利要求6所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述密闭腔室具备用于使其内部空间与负压源连通的排气口。8.根据权利要求6所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，在所述密闭腔室内配置有使所述粉体容器振动的振动装置。9.根据权利要求6所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，在所述密闭腔室内配置有保持所述粉体容器的真空夹具。10.根据权利要求1所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述电镀液箱具备对所述电镀液进行搅拌的搅拌机。11.根据权利要求10所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述电镀液箱具备：搅拌槽，该搅拌槽配置有所述搅拌机；以及溢流槽，该溢流槽与设置于该搅拌槽的下部的连通孔连接。12.根据权利要求11所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述电镀液箱还具备与所述溢流槽邻接的迂回流路。13.根据权利要求11所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，所述电镀液箱还具备配置于所述溢流槽内的多个挡板，所述多个挡板相互错开地排列。14.根据权利要求1～13中任一项所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置，其特征在于，还具备：包围罩，该包围罩包围所述送料器和所述电镀液箱之间的连接部；以及惰性气体供给管线，该惰性气体供给管线与所述包围罩的内部连通。15.一种电镀系统，其特征在于，具备：多个电镀槽，该多个电镀槽用于对基板进行电镀；权利要求1～14中任一项所述的用于向电镀槽供给电镀液的装置；以及电镀液供给管，该电镀液供给管从所述用于向电镀槽供给电镀液的装置向所述多个电镀槽延伸。16.根据权利要求15所述的电镀系统，其特征在于，还具备：从所述多个电镀槽向所述用于向电镀槽供给电镀液的装置延伸的电镀液返回管。17.一种向电镀液供给粉体的方法，所述粉体至少含有电镀所使用的金属，该方法的特征在于，将收容所述粉体的粉体容器的粉体导管与料斗的投入口连结，从所述粉体...

【专利技术属性】
技术研发人员：窦春晖，向山佳孝，荒木裕二，下山正，藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP