一种导电银胶的配方及其制备方法组成比例

本发明专利技术公开了一种导电银胶的配方，其特征在于，按照重量份由以下原料组成：银粉100‑120份、环氧树脂10‑20份、酚醛环氧树脂10‑20份、聚氨酯10‑14份、双氰胺3‑8份、石墨烯10‑15份、固化剂2‑6份、异丁醇改性咪唑6‑8份、稀释剂10‑20份、锌粉10‑15份、乙基纤维素2‑4份、对苯基二苯醚2‑4份。本发明专利技术具有较好的导电导热性能，且本发明专利技术的结构稳定，不易发生导电银胶本体化学性质改变，能够长久的使用不需更换，节约使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种导电银胶的配方及其制备方法
本专利技术主要涉及一种导电银胶的配方及其制备方法。
技术介绍
智能化、信息化、轻、小、薄是电子工业的发展趋势，其基础为电子元器件，元器件中高端材料的不断推出加快了电子工业的进步。电子元件的高密集封装是电子产品发展的必然趋势。在使用中，产生的热量导致芯片温度升高，热的传导效果直接影响到电子产品性能的稳定性、使用的安全性。特别是最近两年来随着LED的发展，大功率高亮度LED的推行和使用，对导电银胶的导热性能提出了更高的要求，于是导电银胶在提高导热性能上起到突出的作用。而石墨烯材料具有突出的导热性能，它的特殊结构，使其具有完美的量子隧道效应以及电子特性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导电银胶的配方及其制备方法，解决上述技术缺陷。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导电银胶的配方，按照重量份由以下原料组成：银粉100-120份、环氧树脂10-20份、酚醛环氧树脂10-20份、聚氨酯10-14份、双氰胺3-8份、石墨烯10-15份、固化剂2-6份、异丁醇改性咪唑6-8份、稀释剂10-20份、锌粉10-15份、乙基纤维素2-4份、对苯基二苯醚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电银胶的配方，其特征在于，按照重量份由以下原料组成：银粉100‑120份、环氧树脂10‑20份、酚醛环氧树脂10‑20份、聚氨酯10‑14份、双氰胺3‑8份、石墨烯10‑15份、固化剂2‑6份、异丁醇改性咪唑6‑8份、稀释剂10‑20份、锌粉10‑15份、乙基纤维素2‑4份、对苯基二苯醚2‑4份。

【技术特征摘要】
1.一种导电银胶的配方，其特征在于，按照重量份由以下原料组成：银粉100-120份、环氧树脂10-20份、酚醛环氧树脂10-20份、聚氨酯10-14份、双氰胺3-8份、石墨烯10-15份、固化剂2-6份、异丁醇改性咪唑6-8份、稀释剂10-20份、锌粉10-15份、乙基纤维素2-4份、对苯基二苯醚2-4份。2.根据权利要求1所述一种导电银胶的配方，其特征在于，按照重量份由以下原料组成：银粉100-118份、环氧树脂10-18份、、酚醛环氧树脂10-18份、聚氨酯10-12份、双氰胺3-7份、石墨烯10-13份、固化剂2-5份、异丁醇改性咪唑6-7份、稀释剂10-18份、锌粉10-13份、乙基纤维素2-3份、对苯基二苯醚2-3份。3.根据权利要求1所述一种导电银胶的配方，其特征在于，按照重量份由以下原料组成：银粉110份、环氧树脂14份、、酚醛环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学军，邬国平，江严宝，汪旭，欧阳锋，
申请(专利权)人：安徽兆利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34