【技术实现步骤摘要】
液体硅胶及其制备方法
本专利技术涉及有机硅高分子材料
,尤其涉及液体硅胶
技术介绍
随着集成电路在电子领域的运用与发展,电子元件变得更小,热阻发热部件更为密集,使得电子材料的散热越来越困难,大大降低了电子器件的使用寿命和安全性。因此,为了使电子部件更好的散热,在电子器件内部灌封具有高导热率的导热材料,提高电子器件的导热速率,从而提高器件的散热效率,延长器件的使用寿命,增加器件的安全性。液体硅橡胶由于优异的高低温性能和电绝缘性能,被普遍应用电子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡胶,其反应无挥发、固化低收缩的特点得到了广大用户的青睐。但是现有的液体硅胶要么粘度高、活性低,要么粘度低、活性高;粘度高、活性低的液体硅胶因分子间结合力较大,而不利于灌装工序的进行,从而导致了灌装效率低下的缺陷;而粘度低、活性高的液体硅胶因分子间结合力过小,而导致了液体硅胶在固化后拉伸强度和拉断伸缩率低的缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种便于灌装,固化后具有较高拉伸强度和拉断伸缩率的液体硅胶。本专利技术一方面提供一种液体硅胶,以重量份计,组分包括:优选择 ...
【技术保护点】
液体硅胶,其特征在于,以重量份计,组分包括:八甲基环四硅氧烷 36‑43份;偶联气相白炭黑 6‑10份;沉淀白炭黑 10‑13份;多乙烯基硅油 6‑8份;MQ硅树脂 3‑6份。
【技术特征摘要】
1.液体硅胶,其特征在于,以重量份计,组分包括:八甲基环四硅氧烷36-43份;偶联气相白炭黑6-10份;沉淀白炭黑10-13份;多乙烯基硅油6-8份;MQ硅树脂3-6份。2.根据权利要求1所述的液体硅胶,其特征在于,以重量份计,组分包括:八甲基环四硅氧烷38-41份;偶联气相白炭黑7-9份;沉淀白炭黑11-12份;多乙烯基硅油6.7-7.5份;MQ硅树脂4-5份。3.根据权利要求1所述的液体硅胶,其特征在于,以重量份计,组分包括:八甲基环四硅氧烷40份;偶联气相白炭黑8份;沉淀白炭黑11.5份;多乙烯基硅油7份;MQ硅树脂4.5份。4.根据权利要求1-3任一所述的液体硅胶,其特征在于,所述偶联气相白炭黑的组分包括:以重量份计,白炭黑4-7份,复合偶联剂2-5份,陶瓷球1-3份。5.根据权利要求1-3任一所述的液体硅胶,其特征在于,所述改性气相白炭黑的组分包括:以重量份计,白炭黑6份,复合偶联剂4份,陶瓷球2份...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋华,程元平,
申请(专利权)人:深圳市华创威实业有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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