一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法，该材料包含了主粉体以及辅助成分，所述主粉体的化学组成式为：xLi4Ti5O12‑(1‑x)Mg2TiO4，其中0.3≤x≤0.5；相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：第一辅助成分2～5％，以及TiO2 5～15％，其中，所述第一辅助成分为BaCu(B2O5)，H3BO3和V2O5中的一种。采用本发明专利技术，可以获得低成本、性能优异的温度稳定型LTCC微波介质陶瓷材料。

【技术实现步骤摘要】
一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法
本专利技术涉及微波元器件制造领域，尤其涉及一种低温烧结中介电常数微波介质材料及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质并完成一种或多种功能的材料，主要用于制备谐振器、滤波器、介质天线等微波元器件。近年来，随着微波移动通讯技术不断向低成本化和数字化方向发展，对元器件模块化的要求也越来越迫切。低温共烧陶瓷技术(LTCC，LowTemperatureCo-firedCeramics)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，已经成为电子器件模块化的主要技术之一。低温共烧陶瓷系统的烧结温度低，可用电阻率低的金属作为多层布线的导体材料，可以提高组装密度、信号传输速度，并且可内埋多层基板一次烧成的各种层式微波电子器件，因此广泛用在高速高密度互连多元陶瓷组件(MCM)之中。LTCC共烧技术具有组装密度高、介电损耗低、可用于高微波频段、可靠性高、与IC热匹配好等特点，因此有着极为广泛的应用前景。LTCC的关键技术要求微波介质材料在具有优良的微波介电性能的同时还应该具有低的烧结温度(≤960℃)并且能与Ag电极共烧兼容。目前大多数本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温烧结中介电常数微波介质材料，该材料包含了主粉体以及辅助成分，其特征在于，所述主粉体的化学组成式为：xLi4Ti5O12‑(1‑x)Mg2TiO4，其中0.3≤x≤0.5；相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：第一辅助成分2～5％，以及TiO2 5～15％，其中，所述第一辅助成分为BaCu(B2O5)，H3BO3和V2O5中的一种。

【技术特征摘要】
1.一种低温烧结中介电常数微波介质材料，该材料包含了主粉体以及辅助成分，其特征在于，所述主粉体的化学组成式为：xLi4Ti5O12-(1-x)Mg2TiO4，其中0.3≤x≤0.5；相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：第一辅助成分2～5％，以及TiO25～15％，其中，所述第一辅助成分为BaCu(B2O5)，H3BO3和V2O5中的一种。2.如权利要求1所述的低温烧结中介电常数微波介质材料，其特征在于，所述主粉体化学组成式为：0.4Li4Ti5O12-0.6Mg2TiO4，可表示为Li1.6Mg1.2Ti2.6O7.2。3.如权利要求1所述的低温烧结中介电常数微波介质材料，其特征在于，所述主粉体化学组成式为：0.5Li4Ti5O12-0.5Mg2TiO4，可表示为Li2MgTi3O8。4.如权利要求1所述的低温烧结中介电常数微波介质材料，其特征在于，相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：BaCu(B2O5)2～5％，以及TiO25～15％。5.如权利要求1所述的低温烧结中介电常数微波介质材料，其特征在于，相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：BaCu(B2O5)3％，以及TiO210％。6.如权利要求1所述的低温烧结中介电常数微波介质材料，其特征在于，相对于主成分的总重量，所述辅助成分包括如下重量百分比的组分：H3BO3或V2O53％，以及TiO25～15％。7.一种如权利要求1至6任一项所述的低温烧结中介电常数微波介质材料的制备方法，其特征在于，按照所述主粉体和所述辅助成分的组分配方，制作所述低温烧结中介电常数微波介质材料。8.如权利要求7任一项所述的低温烧结中介电常数微波介质材料的制备方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓斌，聂敏，马丹丹，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44