触控面板总成及可携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种触控面板总成及可携式电子装置。触控面板总成包括触控面板与软性电路板结构。触控面板包括感测阵列、多个接垫及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区。接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外并分别电连接感测单元至接垫以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区。各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。

Touch panel assembly and portable electronic device

The invention discloses a touch panel assembly and a portable electronic device. The touch panel assembly comprises a touch panel and a flexible circuit board structure. The touch panel comprises a sensing array, a plurality of pads and a plurality of connecting wires. The sensing array comprises a plurality of sensing units. The connecting pad is arranged in the joint area of the touch panel. The engagement region is at the side of the sensing array. The connecting wire is arranged outside the sensing array and electrically connects the sensing unit to the connecting pad so that the sensing unit can be connected. The flexible circuit board structure comprises a plurality of overlapping parts and at least a key part. The lap portion extends and is disposed in the joint area. Each overlapping part comprises a plurality of terminals which are respectively electrically connected with the corresponding pads. The key part comprises a button circuit. The key part is arranged between any two adjacent lap parts, and the lap part and the button part are essentially arranged in the direction parallel to the side edge.

【技术实现步骤摘要】
触控面板总成及可携式电子装置
本专利技术涉及一种触控面板总成及可携式电子装置，且特别是涉及一种电容式触控面板总成及应用此电容式触控面板总成的可携式电子装置。
技术介绍
近年来，随着资讯技术、无线移动通讯和资讯家电的快速发展与应用，为了达到更便利、体积更轻巧化以及更人性化的目的，许多资讯产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(TouchPanel)作为输入装置。触控面板依照感测形式的不同可大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板。由于电容式触控面板相较于其他类型的触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及分辨率高(highdefinition)等优点，因此被广泛地应用于各类手持电子装置上。一般而言，电容式触控面板是通过相互交错的多个电极来构成感测阵列，以达成面的感测。如此，当使用者以手指接触触控面板时，触控面板会依据感测阵列上的电容变化来判断手指接触的位置。然而，触控面板的周边线路或是电极的连接线路会占用触控面板上的布线空间。并且，触控面板的外围也须保留接合区，使外部线路(如：软性电路板)通过接合区电连接到感测阵列，以输入驱动信号或输出感测信号。此外，目前业界通常会在手持电子装置的周边装饰区域设置实体按键(physicalkey)。据此，当使用者按下实体按键时便能迅速开启对应的常用功能，但此实体按键的配置也会占用触控面板外围的布线空间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种触控面板总成，其利用触控面板外围的布线空间配置实体按键。本专利技术的再一目的在于提供一种可携式电子装置，应用前述触控面板总成，以缩小可携式电子装置的整体尺寸。为达上述目的，本专利技术的触控面板总成包括触控面板与软性电路板结构。触控面板包括感测阵列、多个接垫及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区。接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外并分别电连接感测单元至接垫以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区。各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。本专利技术的可携式电子装置包括壳体、显示模块、触控面板以及软性电路板结构。壳体具有开口。主机模块设置于壳体内。显示模块设置于壳体内，且开口暴露出显示模块的显示面。触控面板配置于显示面上。触控面板包括感测阵列、多个接垫以及多条连接线。感测阵列包括多个感测单元。接垫设置于触控面板的接合区，其中接合区位于感测阵列的侧边。连接线设置于感测阵列之外，并分别电连接相应的感测单元至相应的接垫，以致能感测单元。软性电路板结构包括多个搭接部以及至少一按键部。搭接部延伸并设置于接合区，各搭接部包括多个端子，分别电连接相应的接垫。按键部包括按键线路。按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且搭接部以及按键部实质上沿平行于侧边的方向配置。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一按键部的数量为多个，按键部与搭接部实质上沿平行于侧边的方向彼此交错配置。在本专利技术的一实施例中，上述的按键线路包括第一按键电极图案以及第二按键电极图案。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构包括第一软性电路板以及第二软性电路板，第一软性电路板包括按键部，第二软性电路板包括搭接部，第一软性电路板叠设于第二软性电路板上。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层，至少设置于第一软性电路板与第二软性电路板彼此重叠的部分之间。在本专利技术的一实施例中，上述的第一软性电路板更包括连接按键部的第一连接部，按键部突出于第一连接部而延伸至接合区，第二软性电路板更包括连接搭接部的第二连接部，搭接部突出于第二连接部而延伸至接合区，第一连接部叠设于第二连接部上，并以使至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括平行于侧边的弯折轴线，搭接部与至少一按键部分别位于弯折轴线的相对两侧，软性电路板结构沿着弯折轴线弯折而使至少一按键部叠设于搭接部上，并使至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层，至少设置于软性电路板结构因弯折而彼此重叠的部分之间。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括第一介电层、搭接线路层、第二介电层、按键线路层、第三介电层、至少一第一开口以及多个第二开口，搭接线路层设置于第一介电层上，第二介电层设置于搭接线路层上，按键线路层设置于第二介电层上，第三介电层设置于按键线路层上，至少一第一开口暴露部分按键线路层，以形成按键部，第二开口暴露部分搭接线路层，以形成搭接部。在本专利技术的一实施例中，上述的软性电路板结构更包括屏蔽金属层以及第四介电层，屏蔽金属层设置于第四介电层上并位于搭接线路层与按键线路层之间，第四介电层设置于屏蔽金属层与搭接线路层之间，屏蔽金属层以及第四介电层暴露搭接部。基于上述，本专利技术的可携式电子装置将其按键部设置于触控面板总成的软性电路板结构上，并且，软性电路板结构的按键部与搭接部沿平行于触控阵列的侧边的方向配置并连接至触控面板的接合区，且按键部设置于任两相邻的搭接部之间。如上述的配置，本专利技术的可携式电子装置的按键部可与搭接部共同配置于触控面板的配线区，因而可节省触控面板的布线空间。由此，触控面板的外围布线空间可有效地被利用。除此之外，本专利技术也可提高应用此触控面板总成的可携式电子装置的空间利用度，以缩小可携式电子装置的整体尺寸。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术的一实施例的一种可携式电子装置的立体示意图；图2是依照本专利技术的一实施例的一种触控面板的上视图；图3是依照本专利技术的一实施例的一种触控面板总成的局部上视示意图；图4是依照本专利技术的一实施例的一种软性电路板结构的元件分解示意图；图5是依照本专利技术的另一实施例的一种软性电路板结构弯折前的示意图；图6是图5的软性电路板结构弯折后的示意图；图7是依照本专利技术的另一实施例的一种软性电路板结构的上视示意图；图8是图7的软性电路板结构沿线I-I的局部剖面示意图。符号说明10：可携式电子装置12：壳体12a：开口14：显示模块14a：显示面16：透明盖板16a：透光图案50：触控面板总成100、100a、100b：软性电路板结构110：第一软性电路板112：按键部112a：第一按键电极图案、按键线路层112b：第二按键电极图案、按键线路层112c：第二介电层114：第一连接部120：第二软性电路板122：搭接部122a：端子、搭接线路层122b：第一介电层124：第二连接部130：屏蔽叠构层130132：屏蔽金属层134：第四介电层140：第三介电层150：第二开口160：第一开口200：触控面板210：感测阵列210a：上区块210b：下区块212：感测单元220：接垫222：第一接垫224：第二接垫226：第三接垫228：第四接垫230：连接线232：第一连接线234：第二连接线236：第三连接线238：第四连接线A1：线路净空区A2：重叠区域L1：弯折轴线R1：接合区S1、S2、S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板总成，其特征在于包括：触控面板，包括：感测阵列，包括多个感测单元；多个接垫，设置于该触控面板的接合区，其中该接合区位于该感测阵列的侧边；以及多条连接线，设置于该感测阵列之外，并分别电连接相应的该些感测单元至相应的该些接垫，以致能该些感测单元；以及软性电路板结构，包括：多个搭接部，延伸并设置于该接合区，各该搭接部包括多个端子，分别电连接相应的该些接垫；以及至少一按键部，包括按键线路，该至少一按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且该些搭接部以及该至少一按键部实质上沿平行于该侧边的方向配置。

【技术特征摘要】
1.一种触控面板总成，其特征在于包括：触控面板，包括：感测阵列，包括多个感测单元；多个接垫，设置于该触控面板的接合区，其中该接合区位于该感测阵列的侧边；以及多条连接线，设置于该感测阵列之外，并分别电连接相应的该些感测单元至相应的该些接垫，以致能该些感测单元；以及软性电路板结构，包括：多个搭接部，延伸并设置于该接合区，各该搭接部包括多个端子，分别电连接相应的该些接垫；以及至少一按键部，包括按键线路，该至少一按键部设置于任两相邻的搭接部之间，且该些搭接部以及该至少一按键部实质上沿平行于该侧边的方向配置。2.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该至少一按键部的数量为多个，该些按键部与该些搭接部实质上沿平行于该侧边的方向彼此交错配置。3.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该按键线路包括第一按键电极图案以及第二按键电极图案。4.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构包括第一软性电路板以及第二软性电路板，该第一软性电路板包括该至少一按键部，该第二软性电路板包括该些搭接部，该第一软性电路板叠设于该第二软性电路板上。5.如权利要求4所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该第一软性电路板与该第二软性电路板彼此重叠的部分之间。6.如权利要求4所述的触控面板总成，其中该第一软性电路板还包括连接该至少一按键部的第一连接部，该至少一按键部突出于该第一连接部而延伸至该接合区，该第二软性电路板还包括连接该些搭接部的第二连接部，该些搭接部突出于该第二连接部而延伸至该接合区，该第一连接部叠设于该第二连接部上，并使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。7.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括平行于该侧边的弯折轴线，该些搭接部与该至少一按键部分别位于该弯折轴线的相对两侧，该软性电路板结构沿着该弯折轴线弯折而使该至少一按键部位于任两相邻的搭接部之间。8.如权利要求7所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层，至少设置于该软性电路板结构因弯折而彼此重叠的部分之间。9.如权利要求1所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括第一介电层、搭接线路层、第二介电层、按键线路层、第三介电层、至少一第一开口以及多个第二开口，该搭接线路层设置于该第一介电层上，该第二介电层设置于该搭接线路层上，该按键线路层设置于该第二介电层上，该第三介电层设置于该按键线路层上，该至少一第一开口暴露部分该按键线路层，以形成该按键部，该些第二开口暴露部分该搭接线路层，以形成该些搭接部。10.如权利要求9所述的触控面板总成，其中该软性电路板结构还包括屏蔽金属层以及第四介电层，该屏蔽金属层设置于该第四介电层上并位于该搭接线路层与该按键线路层之间，该第四介电层设置于该屏蔽金属层与该搭接线路层之间，该屏蔽金属层以及该第四介电层暴露该些搭接部。11.一种可携式电子装置，其特征在于包括：壳体，具有开口；显示模块，设置于该壳体内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伯勤，简士博，温晋逵，陈瑞良，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71