A method of making a component is disclosed. According to the method, the metal surface curing sealant applied to the first item, and the curable sealant and the first items stored in for curing sealant maintained at at least part of the uncured state under the condition of the. The method further includes contacting the curable sealant on the metal surface of the first article with the conductive surface of the second article and curing the curable sealant.
【技术实现步骤摘要】
密封剂物品和施加密封剂的方法
本公开涉及密封剂、施加密封剂的技术以及密封剂物品。
技术介绍
密封剂被广泛用于多种应用。举例来说,可使用密封剂来提供物品之间的密封,防止外部材料(诸如液体、气体或固体)渗入。常常将密封剂与用于将物品连接在一起的紧固件结合使用。举例来说,常常将密封剂施加至螺纹连接件,诸如螺杆或螺栓,以提供阳螺纹元件与阴螺纹元件之间的结合,从而抑制可由振动或撞击引起的螺纹连接件变松。在一些情况下,将包含不同金属组成的物品连接在一起,诸如铝结构组件和不锈钢紧固件。当不同金属组成(或金属组成和非金属导电材料(例如碳))具有不同电极电势(即一种金属比另一种金属更贵重)时,物品之间存在的水可充当电解质并且促进电化学反应,从而导致电化腐蚀。在此类情况下,可使用介于具有不同电极电势的物品之间的密封剂通过抵抗水渗入到物品之间来帮助防止电化腐蚀。可通过各种技术将密封剂施加至物品,包括刷涂或各种类型的注射技术。在许多情况下,密封剂为可固化组合物,所述可固化组合物是以液体或可流动状态施加,随后固化至固体或硬化状态。许多密封剂,诸如双组分反应性密封剂或通过暴露于氧或大气湿气来起始化学固化反应的密封剂在施加之后在固化反应完成之前具有一个有限的时间段。这常常需要在组装所要密封的物品时或在组装之前不久施加密封剂。即使经历可例如通过随后施加热量或辐射来控制起始的固化反应的密封剂也会具有一个有限的时间段,在所述有限的时间段期间其维持流动特性,所述流动特性足以允许压缩介于正在密封的物品之间的密封剂以提供紧密邻接的密封结合。
技术实现思路
在本公开的一些实施方案中,制备组件的方法包括将 ...
【技术保护点】
一种制备组件的方法,其包括将可固化密封剂施加至第一物品的金属表面;将所述可固化密封剂和第一物品储存在用于将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化状态的条件下;使所述第一物品金属表面上的所述可固化密封剂与第二物品的导电表面接触;以及使所述可固化密封剂固化。
【技术特征摘要】
2016.02.08 US 15/0180761.一种制备组件的方法,其包括将可固化密封剂施加至第一物品的金属表面;将所述可固化密封剂和第一物品储存在用于将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化状态的条件下;使所述第一物品金属表面上的所述可固化密封剂与第二物品的导电表面接触;以及使所述可固化密封剂固化。2.如权利要求1所述的方法,其进一步包括将所述第一物品储存在低于所述可固化密封剂的固化温度的温度下以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。3.如权利要求2所述的方法,其中将所述第一物品储存在低于或等于0℃的温度下。4.如权利要求2所述的方法,其中将所述第一物品储存在低于或等于-25℃的温度下。5.如权利要求1所述的方法,其进一步包括将所述第一物品储存在无氧或低氧环境中以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。6.如权利要求2所述的方法,其进一步包括将所述第一物品储存在无氧或低氧环境中以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。7.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其进一步包括将所述第一物品储存在无水分或低水分环境中以将所述可固化密封剂维持在至少部分未固化的状态。8.如权利要求1至6中任一项所述的方法,其进一步包括压缩介于所述第一物品金属表面与所述第二物品导电表面之间的所述可固化密封剂,以将所述可固化密封剂的一部分从介于所述第一物品金属表面与所述第二物品导电表面之间的空间移出。9.如权利要求8所述的方法,其进一...
【专利技术属性】
技术研发人员:ME盖奇,DJ格鲁尔克,ME富尔索姆,BA史密斯,MS巴沙,KL戴维斯,
申请(专利权)人:哈米尔顿森德斯特兰德公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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