【技术实现步骤摘要】
音叉晶振基座
本专利技术涉及电子元件
,尤其是指片式(SMD)音叉晶振基座。
技术介绍
晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛,其中手机、数码相机、PDA每部需1只,笔记本电脑需4~6只。这些产品的年增长率均在10%~50%。晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。目前我国的音叉晶振陶瓷基座基本由日本、韩国进口,因此音叉晶振陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结合性好、结构稳定耐用的片式(SMD)音叉晶振基座。为实现上述目的,本专利技术所提供的技术方案为:音叉晶振基座,它包括有陶瓷材料制成的基板,基板一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板上凸形成台阶座,第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体,第二嵌槽内嵌装有第二连接导体,第一台阶座两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体连接,基板底部设有可伐金属环,基板顶部通过上盖封装,组合后的基板、可伐金属环、上盖的露出部位电镀有镀金层,镀金厚度为0.5~1.2μm;其中,基板的原料各组份质量份为:氧化铝粉(Al2O3)85份、硼硅玻璃10份、碳酸钙粉1-2份、二氧化硅1-3份、氧化锰共占1-2.5份、邻苯二甲酸二丁脂2-3.2份、三氯乙烯10-20份;连接导体由导体浆料 ...
【技术保护点】
音叉晶振基座,其特征在于:它包括有陶瓷材料制成的基板(1),基板(1)一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板(1)上凸形成台阶座(2),第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座(2)底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体(3),第二嵌槽内嵌装有第二连接导体(4),第一台阶座(2)两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体(3)连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体(4)连接,基板(1)底部设有火花金属环(5),基板(1)顶部通过上盖(6)封装,组合后的基板(1)、火花金属环(5)、上盖(6)的露出部位电镀有镀金层,镀金厚度为0.5~1.2μm;其中,基板的原料各组份质量份为:氧化铝粉(Al2O3)85份、硼硅玻璃10份、碳酸钙粉1‑2份、二氧化硅1‑3份、氧化锰共占1‑2.5份、邻苯二甲酸二丁脂2‑3.2份、三氯乙烯10‑20份;连接导体由导体浆料制成,导体浆料由99份的钨浆 ...
【技术特征摘要】
1.音叉晶振基座,其特征在于:它包括有陶瓷材料制成的基板(1),基板(1)一端一体延伸形成有第一晶振臂和第二晶振臂,第一晶振臂和第二晶振臂之间通过U形槽分隔,U形槽槽底一端端部的基板(1)上凸形成台阶座(2),第一晶振臂中部设有下凹的第一嵌槽,第二晶振臂中部设有下凹的第二嵌槽,第一嵌槽、第二嵌槽一端均延伸至台阶座(2)底部,第一嵌槽内嵌装有第一连接导体(3),第二嵌槽内嵌装有第二连接导体(4),第一台阶座(2)两端设有电极A和电极B,第一晶振臂外端端部设有电极D,第二晶振臂外端端部设有电极C,其中,电极B与电极D之间通过第一连接导体(3)连接,电极A、电极C之间通过第二连接导体(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖旭辉,
申请(专利权)人:湖南省福晶电子有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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