【技术实现步骤摘要】
采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法
本专利技术属于照明领域,具体涉及一种采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构及制备方法。
技术介绍
在LED应用中,所谓CSP光源是指一类LED器件,其核心部分为蓝宝石衬底的倒装蓝光芯片,除带有正负电极的焊脚一面外,其部分表面被荧光粉胶膜覆盖。其中,正负焊脚通过焊锡连接到应用的线路基板上。由于CSP光源只是采用荧光粉硅胶膜包覆住倒装芯片的结构,因此免除了传统LED光源的大部分封装步骤和结构,使得封装体尺寸小,达到封装体体积不大于倒装芯片体积的20%。当CSP光源被通电后,蓝光和硅胶中荧光粉被蓝光激发所发出的其他颜色的光组合作用,形成不同色温和显指的白光。目前CSP光源主要有三种结构类型:如图1a-图1c所示,图1a,倒装芯片1-2四周及上表面完全被混有荧光粉的硅胶1-1所包覆,仅有倒装芯片1-2底部电极露出,贴片时直接通过焊锡贴装于PCB板上。图1b,倒装芯片1-2四周围白墙1-3,白墙1-3高度与倒装芯片1-1高度一致,在倒装芯片1-2及白墙1-3上表面覆盖一层混有荧光粉的硅胶1-1,仅有倒装芯片1-2底部电极露出。贴装时直接通过焊锡贴装于PCB板上。图1c,一层薄薄的混有荧光粉的硅胶1-1膜包裹住整个倒装芯片1-2,在整个混有荧光粉的硅胶1-1膜表面再覆盖一层厚的透明硅胶1-4,整个倒装芯片1-2仅底部电极漏出,贴片时直接通过焊锡贴装于PCB板上。目前常用的倒装蓝宝石衬底的GaN蓝光LED如图3所示,采用的技术是将其芯片进行倒置,P电极2-4采用覆盖整个Me ...
【技术保护点】
采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LED COB的结构,其特征在于,包括:倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶;多串所述倒装蓝光LED芯片并联,多串所述低色温CSP光源并联;多串并联的所述倒装蓝光LED芯片共同连接至一个正极和一个负极,形成多串倒装蓝光LED芯片电路;多串并联的所述低色温CSP光源共同连接至一个正极和一个负极,形成多串低色温CSP光源电路;所述多串倒装蓝光LED芯片电路和所述多串低色温CSP光源电路形成双电路结构;或者多串并联的所述倒装蓝光LED芯片和多串并联的所述低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极,形成由多串倒装蓝光LED芯片和多串低色温CSP光源构成的单电路结构;所述双电路结构或所述单电路结构分别通过回流焊焊接并均匀分布在COB基板上,所述COB基板上设有电路层和阻焊层,所述双电路结构或所述单电路结构经过所述COB基板上的电路分别与对应的电极相连;在所述双电路结构或所述单电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝,所述围坝内的空白区域内填充有所述高色温荧光粉硅胶,形成所述白光LED COB结构。
【技术特征摘要】
1.采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构,其特征在于,包括:倒装蓝光LED芯片、低色温CSP光源、高色温荧光粉硅胶;多串所述倒装蓝光LED芯片并联,多串所述低色温CSP光源并联;多串并联的所述倒装蓝光LED芯片共同连接至一个正极和一个负极,形成多串倒装蓝光LED芯片电路;多串并联的所述低色温CSP光源共同连接至一个正极和一个负极,形成多串低色温CSP光源电路;所述多串倒装蓝光LED芯片电路和所述多串低色温CSP光源电路形成双电路结构;或者多串并联的所述倒装蓝光LED芯片和多串并联的所述低色温CSP光源并联后共同连接至一个正极和一个负极,形成由多串倒装蓝光LED芯片和多串低色温CSP光源构成的单电路结构;所述双电路结构或所述单电路结构分别通过回流焊焊接并均匀分布在COB基板上,所述COB基板上设有电路层和阻焊层,所述双电路结构或所述单电路结构经过所述COB基板上的电路分别与对应的电极相连;在所述双电路结构或所述单电路结构的周围区域设有由白色围坝胶构成的围坝,所述围坝内的空白区域内填充有所述高色温荧光粉硅胶,形成所述白光LEDCOB结构。2.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构,其特征在于,当形成所述单电路结构时,多串并联的所述倒装蓝光LED芯片的总线上串联有电阻或者三极管,或者多串并联的所述低色温CSP光源的总线上串联有电阻或者三极管,或者二条总线上同时串联有电阻或者三极管。3.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构,其特征在于,所述倒装蓝光LED芯片及低色温CSP光源在所述COB基板上均匀分布或者根据需求排布。4.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构,其特征在于,所述低色温CSP光源的色温范围为1500K-7500K,所述COB基板的可调色色温范围为1200K-7000K。5.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的结构,其特征在于,所述低色温CSP光源的结构是在所述倒装蓝光LED芯片表面覆盖一层混有荧光粉的硅胶膜,其四周及底部漏出。6.根据权利要求1所述的采用CSP芯片和倒装蓝光LED芯片封装的白光LEDCOB的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙国喜,申崇渝,石建青,刘国旭,
申请(专利权)人:易美芯光北京科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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