灯丝灯及其灯丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种灯丝灯及其灯丝，包括长条状的基板、位于所述基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元，所述基板表面可划分呈前部、中部、后部三个区域，所述基板中部区域晶元的密度小于所述基板前部、后部区域晶元的密度；还包括分别连接在所述基板前端和后端的二金属散热片，所述金属散热片的宽度大于所述基板的宽度。晶元在基板上分区域进行疏密排布，使基板的温度分布更加均匀，通过架宽的金属散热片，增大散热面积，提高基板的散热速度，使灯丝具有温度分散均匀、散热快的优点。利用灯丝散热快的特点，在相同晶元数量的情况下，灯泡可以实现高光通，并有效控制成本。

Filament lamp and filament thereof

The utility model discloses a filament lamp and the filament, which comprises a substrate, a strip located on the surface of the substrate and a plurality of wafer arranged along the length direction of the interval, the surface of the substrate can be divided into a front, middle and rear of three regions, the central region of the wafer substrate density is less than that of the substrate. The rear area, the density of the wafer; also included are respectively connected to the two metal fins of the substrate front and back end, the width of the metal fin is larger than the width of the substrate. The wafer on the substrate region of dense arrangement, make substrate temperature distribution more uniform, through a wide metal heat sink, increasing the cooling area, increase the cooling speed of the substrate, the filament temperature has advantages of uniform dispersion, fast heat dissipation. The characteristics of the filament heat faster, in the same cell number of cases, the bulb can achieve high luminous flux, and cost effective.

【技术实现步骤摘要】
灯丝灯及其灯丝
本技术涉及一种灯丝灯及其灯丝。
技术介绍
散热是限制灯丝灯技术发展的一大瓶颈问题，当灯丝上的晶元温度升高到一定数值时，就会影响灯丝的色温、发光效率以及寿命。因此，现有的灯丝灯很难做到高光通，通常情况下只能够通过堆加灯丝条的方式来实现灯泡高光通，但是，堆加灯丝条又会直接导致整灯的制造成本增加。
技术实现思路
本技术提供了一种散热好的灯丝灯及其灯丝。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种灯丝，包括长条状的基板、位于所述基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元，所述基板表面可划分呈前部、中部、后部三个区域，所述基板中部区域晶元的密度小于所述基板前部、后部区域晶元的密度；还包括分别连接在所述基板前端和后端的二金属散热片，所述金属散热片的宽度大于所述基板的宽度。一种灯丝灯，包括泡壳、做为第一电极的灯头、连接在所述灯头上做为第二电极的图钉及连接在所述灯头上的芯柱，所述灯头封住所述泡壳的开口并且所述芯柱伸入到所述泡壳当中；还包括多根灯丝，所述灯丝包括长条状的基板、位于所述基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元、分别连接在所述基板前端和后端的二金属散热片，所述基板表面可划分呈前部、中部、后部三个区域，所述基板中部区域晶元的密度小于所述基板前部、后部区域晶元的密度，所述金属散热片的宽度大于所述基板的宽度；所述芯柱的上下部分别设有与所述灯丝两端的金属散热片电连接的引脚。本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点：晶元在基板上分区域进行疏密排布，使基板的温度分布更加均匀，通过架宽的金属散热片，增大散热面积，提高基板的散热速度，使灯丝具有温度分散均匀、散热快的优点。利用灯丝散热快的特点，在相同晶元数量的情况下，灯泡可以实现高光通，并有效控制成本。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1绘示了一种灯丝的示意图。图2绘示了另一种灯丝的示意图。图3绘示了一种灯丝灯的示意图。具体实施方式请参照图1，本技术的一种灯丝10，包括长条状的基板12、位于基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元14、分别连接在基板12前端和后端的二金属散热片16。金属散热片16的宽度大于基板12的宽度。基板12表面沿长度方向可依次划分呈前部区域A、中部区域B、后部区域C。基板12中部区域B晶元14的密度小于基板12前部区域A、后部区域C晶元的密度。金属散热片16端部设有两条勒紧带162，勒紧带162勒紧基板12，实现极性连接。基板12是陶瓷或铝基板。晶元14排布在同一直线上，优选地，基板10表面设置封胶盖住晶元14。基板12中部区域B设有6个等间距布置晶元14。基板前部区域A设有9个等间距布置晶元14。基板后部区域C设有9个等间距布置晶元14。灯丝10上晶元14的数量可以根据实际需要做增减。请参照图2，例如，基板12中部区域B可设有4个等间距布置晶元14。基板前部区域A可设有10个等间距布置晶元14。基板后部区域C可设有10个等间距布置晶元14。请参照图3，本技术的一种灯丝灯，包括多根灯丝10、泡壳20、做为第一电极的灯头30、连接在灯头上做为第二电极的图钉40及连接在灯头上的芯柱50。灯头30封住泡壳20的开口并且芯柱50伸入到泡壳20当中。芯柱50的上下部分别设有与灯丝10两端的金属散热片16电连接的引脚52。优选地，泡壳20内充有散热气体。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯丝，包括长条状的基板、位于所述基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元，其特征在于：所述基板表面可划分呈前部、中部、后部三个区域，所述基板中部区域晶元的密度小于所述基板前部、后部区域晶元的密度；还包括分别连接在所述基板前端和后端的二金属散热片，所述金属散热片的宽度大于所述基板的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种灯丝，包括长条状的基板、位于所述基板表面并沿其长度方向间隔设置的多个晶元，其特征在于：所述基板表面可划分呈前部、中部、后部三个区域，所述基板中部区域晶元的密度小于所述基板前部、后部区域晶元的密度；还包括分别连接在所述基板前端和后端的二金属散热片，所述金属散热片的宽度大于所述基板的宽度。2.根据权利要求1所述的灯丝，其特征在于：所述金属散热片端部设有至少一条勒紧带，所述勒紧带勒紧所述基板。3.根据权利要求1或2所述的灯丝，其特征在于：所述基板中部区域多个晶元等间距布置。4.根据权利要求3所述的灯丝，其特征在于：所述基板中部区域的晶元数量4-6个。5.根据权利要求4所述的灯丝，其特征在于：所述基板前部区域多个晶元等间距布置；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明浩，高延增，吴峰，李甫文，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35