一种环保型导热硅胶及其合成方法技术

本发明专利技术公开了一种环保型导热硅胶及其合成方法，导热硅胶组份按重量份数包括甲基乙烯基硅橡胶30‑50份、光固化胶6‑12份、硅烷偶联剂8‑17份、乙烯基三甲氧基硅烷8‑15份、二乙烯基硅油11‑18份、耐热添加剂11‑22份、纳米级硅微粉6‑15份、纳米二氧化钛粉末6‑17份、表面改性石墨烯4‑10份、表面改性碳纳米球5‑10份、氧化锌10‑17份、氧化铝8‑18份，本发明专利技术制作工艺简单，制备过程环保无污染，制得的硅胶具有优异的导热性能，还具有良好的绝缘和减震性能，适用于在环境恶劣的环境下使用，能够延长硅胶制品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型导热硅胶及其合成方法
本专利技术涉及硅胶制备
，具体为一种环保型导热硅胶及其合成方法。
技术介绍
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。现有的导热硅胶制作工艺复杂，制作成本高，制得的导热硅胶导热性能差，抗压、抗拉性能差，不适合在恶劣的环境下使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种环保型导热硅胶及其合成方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种环保型导热硅胶,所述导热硅胶组份按重量份数包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保型导热硅胶,其特征在于：所述导热硅胶组份按重量份数包括甲基乙烯基硅橡胶30‑50份、光固化胶6‑12份、硅烷偶联剂8‑17份、乙烯基三甲氧基硅烷8‑15份、二乙烯基硅油11‑18份、耐热添加剂11‑22份、纳米级硅微粉6‑15份、纳米二氧化钛粉末6‑17份、表面改性石墨烯4‑10份、表面改性碳纳米球5‑10份、氧化锌10‑17份、氧化铝8‑18份。

【技术特征摘要】
1.一种环保型导热硅胶,其特征在于：所述导热硅胶组份按重量份数包括甲基乙烯基硅橡胶30-50份、光固化胶6-12份、硅烷偶联剂8-17份、乙烯基三甲氧基硅烷8-15份、二乙烯基硅油11-18份、耐热添加剂11-22份、纳米级硅微粉6-15份、纳米二氧化钛粉末6-17份、表面改性石墨烯4-10份、表面改性碳纳米球5-10份、氧化锌10-17份、氧化铝8-18份。2.根据权利要求1所述的一种环保型导热硅胶,其特征在于：所述耐热添加剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成。3.根据权利要求1所述的一种环保型导热硅胶,其特征在于：优选的成分配比为：甲基乙烯基硅橡胶40份、光固化胶9份、硅烷偶联剂12份、乙烯基三甲氧基硅烷12份、二乙烯基硅油15份、耐热添加剂16份、纳米级硅微粉12份、纳米二氧化钛粉末12...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯晋，
申请(专利权)人：冯晋，
类型：发明
国别省市：安徽,34