软Ｘ射线滤光膜制造技术

提供一种软X射线滤光膜，包括：聚酰亚胺薄膜，具有相对的第一表面和第二表面；镍框，设置于所述聚酰亚胺薄膜的第一表面周边；以及铝膜，设置于所述聚酰亚胺薄膜的所述第一和第二表面。更进一步滤光膜还可以包括与镍框一体形成的镍网。本发明专利技术的滤光膜，聚酰亚胺(PI)薄膜增强滤光膜的力学强度及韧性，镍框提供封装接口，便于封装。并且，制备本发明专利技术的抗压力软X射线滤光膜生产过程无毒，容易加工，解决低能段X射线高透过率的力学强度的要求。更进一步镍网可以加强滤光膜的力学强度及抗压能力。

【技术实现步骤摘要】
软X射线滤光膜
本专利技术涉及软X射线探测的
，特别涉及一种应用于高压力差封装的软X射线滤光膜。
技术介绍
X射线探测器有时需要工作在真空环境，而X射线源则在真空腔室外，为保证X射线顺利到达探测器并阻止可见光进入真空腔室，同时保证真空腔室的气密性，需要一个可以抗一个大气压以上的过滤X射线的装置；另外应用于真空环境的气体室类X射线探测器也需要可以透过X射线的装置来进行封装，传统的封装技术是利用铍片结合钎焊或胶合的工艺进行真空封装。由于铍片较脆，对于较薄的铍片不容易封装加工，在保证低能X射线透过率的前提下，其抗压能力弱，且铍蒸气有毒，在某些对X射线透过率要较高的场合，不能满足真空封装的需求。
技术实现思路
为了克服现有缺陷，本专利技术的一个目的是提供一种可透过软X射线，阻止紫外、红外及可见光透过，并可抵抗一个大气压以上压力差的软X射线滤光膜。本专利技术一方面提供一种软X射线滤光膜，包括：聚酰亚胺薄膜，具有相对的第一表面和第二表面；镍网框，设置于所述聚酰亚胺薄膜的第一表面周边；以及铝膜，设置于所述聚酰亚胺薄膜的所述第一和第二表面。根据本专利技术的一实施方式，所述软X射线滤光膜还包括镍网，所述镍网边缘与所述支撑镍框相连接且所述镍网与所述镍框一体形成。根据本专利技术的另一实施方式，所述镍网为蜂窝状六边形拓扑结构。根据本专利技术的另一实施方式，所述镍网的厚度为40-500微米。根据本专利技术的另一实施方式，所述镍框通过微电铸形成在所述聚酰亚胺薄膜的第一表面。根据本专利技术的另一实施方式，所述镍框和所述镍网通过微电铸一体地形成在所述聚酰亚胺薄膜的第一表面。根据本专利技术的一实施方式，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.05微米以上。根据本专利技术的另一实施方式，所述铝膜的厚度为80-800纳米。根据本专利技术的另一实施方式，所述铝膜通过蒸镀或溅射形成于所述聚酰亚胺薄膜的第一和第二表面。与现有技术相比，本专利技术的软X射线滤光膜的制备方法具有如下有益效果：聚酰亚胺(PI)薄膜增强滤光膜的力学强度及韧性，镍框提供封装接口，便于封装。并且，制备本专利技术的抗压力软X射线滤光膜生产过程无毒，容易加工，解决低能段X射线高透过率的力学强度的要求。更进一步软X射线滤光膜可以包括镍网以减薄聚酰亚胺的厚度，并能够保证滤光膜的力学强度及抗压能力。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式，本专利技术的上述和其它特征及优点将变得更加明显。图1A和图1B是本专利技术的软X射线滤光膜制备方法的流程示意图；图2A至图2I是本专利技术的软X射线滤光膜制备方法的工艺流程示意图；图3A和图3B是本专利技术制备的软X射线滤光膜的初样产品封装前后图；图4是本专利技术制备的没有镍网的软X射线滤光膜的抗压性能与PI薄膜厚度的关系；图5是本专利技术制备的具有镍网的软软X射线滤光膜的抗压性能与PI薄膜厚度的关系；图6是本专利技术制备的软X射线滤光膜对软X射线波段的透过率示意图；以及图7本专利技术制备的软X射线滤光膜对可见光及紫外光的透过率示意图。其中，附图标记说明如下：201基板；202聚酰亚胺薄膜；203第一光刻胶层；204导电种子层；205第二光刻胶层；206镍网；207铝膜。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。如图2I所示，本专利技术的软X射线滤光膜，包括聚酰亚胺(PI)薄膜202、设置于聚酰亚胺薄膜202第一表面周边的镍框(图中未示出)的和形成于聚酰亚胺薄膜202第一和第二表面的铝膜207。镍框为封装提供接口，便于封装。如图2I所示，软X射线滤光膜更进一步还包括镍网206。镍网206与镍框一体地形成于于聚酰亚胺膜的第一表面。镍网206的作用是加强滤光膜的力学强度及抗压能力。聚酰亚胺薄膜202的作用是加强滤光膜的力学强度及韧性。聚酰亚胺薄膜202的厚度优选为0.05微米以上，具体厚度可以根据选择的镍网的厚度、镍网的结构(即网孔的形状、孔径等)、对X射线透过率及承受封装压力等要求而定。镍框可以通过微电铸的方法直接形成于聚酰亚胺薄膜202的第一表面。当包括镍网206时，可以通过微电铸的方法直接将镍框和镍网206一体地形成在聚酰亚胺薄膜202的第一表面。镍网206的网孔可以是四边形、三角形、圆形、蜂窝状六边形拓扑结构等任何几个形状。优选镍网206为蜂窝状六边形拓扑结构，六边形的边长可以根据实际能力的需要进行设计，保证滤光膜的抗压能力。镍网206的厚度为40-500微米，镍网206的厚度根据聚酰亚胺薄膜202的厚度以及封装时内外压力差的大小而定。如果聚酰亚胺薄膜202厚度较厚，例如聚酰亚胺薄膜202大于3微米，可取消镍网206。铝膜207的作用是透过X射线，阻止可见光透过滤光膜。铝膜207可以通过蒸镀或溅射，例如真空蒸镀等技术形成在聚酰亚胺薄膜202的第一和第二表面。铝膜207的厚度为80-800纳米，具体厚度根据对X射线透过率及阻止可见光的程度而定。以下以包括镍网的软X射线滤光膜为例，解释说明本专利技术的专利技术构思，并不意在限定本专利技术。本领域技术人员可以理解，本专利技术的滤光膜不包括镍网也可以实现本专利技术的目的。参照图1A、图1B、图2A-图2I，X射线滤光膜的制备方法，包括以下步骤：步骤S1，在基板201上形成聚酰亚胺薄膜202；步骤S2，在聚酰亚胺薄膜202的第一表面形成镍框和镍网206；步骤S3，去除基板201；以及步骤S4，在聚酰亚胺薄膜202的第一和第二表面形成铝膜207。步骤S1进一步包括以下步骤：步骤S11，将二酐与二胺在溶剂中合成聚酰胺酸溶液；步骤S12，将聚酰胺酸溶液通过旋涂方法在基板201表面形成聚酰胺酸膜；以及步骤S13，通过环化将聚酰胺酸膜亚胺化形成聚酰亚胺薄膜202。在步骤S11中，将二酐与二胺在溶剂，例如非质子极性溶剂中合成聚酰胺酸(polyamicarid,PAA)溶液。二胺可以是4,4′-二氨基二苯醚、对苯二胺、4,4′-二氨基二苯砜、以及它们的类似物，它们可以单独使用，或按任意比例混合使用。二酐可以均苯四酸二酐、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐、3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐、以及它们的类似物，它们可以单独使用，或按任意比例混合使用。非质子极性溶剂包含N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮。在步骤S12中，将步骤S1中制得的聚酰胺酸溶液利用旋涂方法在基板201表面形成超薄聚酰胺酸膜。若步骤S1中制得的聚酰胺酸溶液黏度过高可以用非质子极性溶剂稀释至适合旋涂的黏度。在步骤S13中，利用高温环化的方式，将涂敷在基板201上的聚酰胺酸膜亚胺化得到超薄聚酰亚胺薄膜202。旋涂用的基板201可以是硅片、石英片或者玻璃片。聚酰胺酸膜的高温环化温度为350-400℃，时间大约为4-5小时。在高温环化之前，可以先将聚酰胺酸膜在80℃条件下烘10分钟，以烘干大部分溶剂。步骤S2进一步包括以下步骤：步骤S21，在基板201上支撑的聚酰亚胺薄膜的第一表面涂覆光刻胶，经光刻显影后形成第一光刻胶层203；步骤S22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软X射线滤光膜，其特征在于，包括：聚酰亚胺薄膜，具有相对的第一表面和第二表面；镍框，设置于所述聚酰亚胺薄膜的第一表面周边；以及铝膜，设置于所述聚酰亚胺薄膜的所述第一和第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种软X射线滤光膜，其特征在于，包括：聚酰亚胺薄膜，具有相对的第一表面和第二表面；镍框，设置于所述聚酰亚胺薄膜的第一表面周边；以及铝膜，设置于所述聚酰亚胺薄膜的所述第一和第二表面。2.根据权利要求1所述的软X射线滤光膜，其特征在于，还包括镍网，所述镍网边缘与所述支撑镍框相连接且所述镍网与所述镍框一体形成。3.根据权利要求2所述的软X射线滤光膜，其特征在于，所述镍网为蜂窝状六边形拓扑结构。4.根据权利要求2所述的软X射线滤光膜，其特征在于，所述镍网的厚度为40-500微米。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈田祥，陈勇，卢方军，
申请(专利权)人：中国科学院高能物理研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11