质谱检漏仪结构制造技术

本发明专利技术提供一种质谱检漏仪结构，包括检漏仪本体、抽真空系统、抽真空管、平台和密封盒，所述平台设有通孔，所述密封盒无盖，所述密封盒盖合于所述通孔，所述抽真空管对准所述通孔，所述密封盒和抽真空管分别设于平台的两侧，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，所述密封盒内设有密封圈，所述密封圈设有支出部，所述支出部支出密封盒的盖合口。由于采用了上述技术方案，本发明专利技术具有结构合理的优点，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，尽可能缩短抽取真空的时间，提高氦质谱检漏仪的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
质谱检漏仪结构
本专利技术属于细检漏测试领域，特别是一种质谱检漏仪结构。
技术介绍
目前国内外主要采取氦质谱检漏仪的方式进行检漏，在检漏之前必须将半导体器件置于一个固定体积且与氦质谱仪配套的可密封箱子中。在保持抽真空速率一定的情况下，达到1*109真空度的时间是确定的。相对来说，抽取真空的时间越短，将会提高氦质谱检漏仪的工作效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构合理的质谱检漏仪结构，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，尽可能缩短抽取真空的时间，提高氦质谱检漏仪的工作效率。本专利技术的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括检漏仪本体、抽真空系统、抽真空管、平台和密封盒，所述平台设有通孔，所述密封盒无盖，所述密封盒盖合于所述通孔，所述抽真空管对准所述通孔，所述密封盒和抽真空管分别设于平台的两侧，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，所述密封盒内设有密封圈，所述密封圈包括支出部，所述支出部支出密封盒的盖合口。使用时，检查氦质谱检漏仪的接地线是否接地良好，开启“放空阀”，打开电源，等待设备进行自检，等待时间为20min，等到显示界面显示STAND-BY，则该设备处于待机状态。按氦质谱检漏仪上“Stop”键3秒钟，氦质谱检漏仪界面显示为VENTED，按“菜单(MENU)”键进入菜单选择界面。进入菜单后，确定氦质谱检漏仪的工作模式，首先按“模式”键，然后选择“自动漏率测试”(半导体器件检漏)，选择完毕后按“OK”键确认。根据半导体器件大小选择合适大小的密封盒，密封盒刚好覆盖整个半导体器件，密封盒放置于平台上，盖合于平台上的通孔。按下氦质谱检漏仪上“Start”键，氦质谱检漏仪分子泵启动，抽真空系统启动，抽真空管通过通孔对密封盒抽真空，密封盒内部受到负压吸引，使密封圈的支出部紧紧贴紧于平台，密封盒内保持真空状态，直到氦质谱检漏仪完成密封性检测。所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合可以指：两者之间的空隙能尽可能小；也可以指：密封盒是一个规则形状的物体，可以是圆柱形，可以是长方体，在这种情况下，半导体器件的外部轮廓的长宽高与圆柱形密封盒的高度和直径相配合，或者半导体器件的外部轮廓的长宽高与长方体密封盒的长宽高相配合。本专利技术主要应用于半导体器件的细检漏测试领域，针对不同大小与体积的半导体器件采取不同规格的密封盒来进行测试，能尽可能缩短到达所需真空度所花费的时间，进而缩短氦质谱检漏仪的工作时间，提高测试效率，优化氦质谱检漏仪的整个工作过程。进一步，为增强密封圈的支出部的密封性能，所述支出部与平台的接触面设有硅脂涂层。进一步，所述支出部的高度是0.1-0.5cm。进一步，为保证抽真空时密封盒的稳定性，所述支出部的高度是0.1cm。进一步，为增强本专利技术的结构强度，所述密封盒包括内包围层、外包围层和底层，所述内包围层和外包围层均固定于底层，所述密封圈配合设于内包围层与外包围层之间。进一步，为增强内密封盒与外密封盒组装的灵活性，所述密封盒包括内密封盒和外密封盒，所述内密封盒和外密封盒均无盖，所述内密封盒置于外密封盒内，所述密封圈配合设于内密封盒外壁与外密封盒内壁之间。进一步，为增强本专利技术的结构强度，所述内包围层、外包围层和底层均由铝合金材料制成。进一步，所述密封盒为圆柱形盒，所述密封圈的横截面为圆环。进一步，所述质谱检漏仪为氦质谱检漏仪。由于采用了上述技术方案，本专利技术具有结构合理的优点，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，尽可能缩短抽取真空的时间，提高氦质谱检漏仪的工作效率。附图说明图1是本专利技术的结构示意图(省略检漏仪本体)。图2是图1中密封盒的结构示意图。图3是图2的仰视图。图4是图2中密封盒一种实施例的剖视图。图5是图2中密封盒另一种实施例的剖视图。图中，1、抽真空系统；2、抽真空管；3、平台；4、密封盒；5、通孔；6、密封圈；7、支出部；8、内包围层；9、外包围层；10、底层；11、内密封盒；12、外密封盒。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。如图1-4所示，本专利技术包括检漏仪本体、抽真空系统1、抽真空管2、平台3和密封盒4，所述平台3设有通孔5，所述密封盒4无盖，所述密封盒4盖合于所述通孔5，所述抽真空管2对准所述通孔5，所述密封盒4和抽真空管2分别设于平台3的两侧，所述密封盒4的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，所述密封圈6包括支出部7，所述支出部7支出密封盒4的盖合口。使用时，检查氦质谱检漏仪的接地线是否接地良好，开启“放空阀”，打开电源，等待设备进行自检，等待时间为20min，等到显示界面显示STAND-BY，则该设备处于待机状态。按氦质谱检漏仪上“Stop”键3秒钟，氦质谱检漏仪界面显示为VENTED，按“菜单(MENU)”键进入菜单选择界面。进入菜单后，确定氦质谱检漏仪的工作模式，首先按“模式”键，然后选择“自动漏率测试”(半导体器件检漏)，选择完毕后按“OK”键确认。根据半导体器件大小选择合适大小的密封盒4，密封盒4刚好覆盖整个半导体器件，密封盒4放置于平台3上，盖合于平台3上的通孔5。按下氦质谱检漏仪上“Start”键，氦质谱检漏仪分子泵启动，抽真空系统1启动，抽真空管2通过通孔5对密封盒4抽真空，密封盒4内部受到负压吸引，使密封圈6的支出部7紧紧贴紧于平台3，密封盒4内保持真空状态，直到氦质谱检漏仪完成密封性检测。所述密封盒4的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合可以指：两者之间的空隙能尽可能小；也可以指：密封盒4是一个规则形状的物体，可以是圆柱形，可以是长方体，在这种情况下，半导体器件的外部轮廓的长宽高与圆柱形密封盒4的高度和直径相配合，或者半导体器件的外部轮廓的长宽高与长方体密封盒4的长宽高相配合。本专利技术主要应用于半导体器件的细检漏测试领域，针对不同大小与体积的半导体器件采取不同规格的密封盒4来进行测试，能尽可能缩短到达所需真空度所花费的时间，进而缩短氦质谱检漏仪的工作时间，提高测试效率，优化氦质谱检漏仪的整个工作过程。作为具体实施例，为增强密封圈6的支出部7的密封性能，所述支出部7与平台3的接触面设有硅脂涂层。如图2所示，所述支出部7的高度是0.1-0.5cm。支出部7可以由橡胶材料制成，支出部7起缓冲作用。如图2所示，所述支出部7的高度是0.1cm，支出部7只起贴紧于平台3的作用，高度较小，当密封盒4内部处于负压时，保证密封盒4的稳定性。如图4所示，所述密封盒4包括内包围层8、外包围层9和底层10，所述内包围层8和外包围层9均固定于底层10，所述密封圈6配合设于内包围层8与外包围层9之间。密封盒4的结构合理，结构强度高。如图5所示，所述密封盒4包括内密封盒11和外密封盒12，所述内密封盒11和外密封盒12均无盖，所述内密封盒11置于外密封盒12内，所述密封圈6配合设于内密封盒11外壁与外密封盒12内壁之间。使用时，根据半导体器件的尺寸选择合适的内密封盒11、外密封盒12和密封圈6。密封盒4包括内密封盒11和外密封盒12，内密封盒11、外密封盒12和密封圈6三者组装在一起，不仅能夹紧密封圈6，还能节省密封盒4的个数。具体地，一个半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
质谱检漏仪结构，其特征在于，包括检漏仪本体、抽真空系统、抽真空管、平台和密封盒，所述平台设有通孔，所述密封盒无盖，所述密封盒盖合于所述通孔，所述抽真空管对准所述通孔，所述密封盒和抽真空管分别设于平台的两侧，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，所述密封盒内设有密封圈，所述密封圈包括支出部，所述支出部支出密封盒的盖合口。

【技术特征摘要】
1.质谱检漏仪结构，其特征在于，包括检漏仪本体、抽真空系统、抽真空管、平台和密封盒，所述平台设有通孔，所述密封盒无盖，所述密封盒盖合于所述通孔，所述抽真空管对准所述通孔，所述密封盒和抽真空管分别设于平台的两侧，所述密封盒的内部容置空间与半导体器件的外部轮廓相配合，所述密封盒内设有密封圈，所述密封圈包括支出部，所述支出部支出密封盒的盖合口。2.如权利要求1所述的质谱检漏仪结构，其特征在于，所述支出部与平台的接触面设有硅脂涂层。3.如权利要求1所述的质谱检漏仪结构，其特征在于，所述支出部的高度是0.1-0.5cm。4.如权利要求3所述的质谱检漏仪结构，其特征在于，所述支出部的高度是0.1cm。5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林震，周毅，罗俊，谭荣，柏胜，朱朝轩，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，
类型：发明
国别省市：重庆,50