一种托台散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种托台散热结构，包括印刷线路板，所述印刷线路板一侧连接有托台，所述托台内部设置有填充孔，一侧嵌入散热器，所述散热器内部设置有导线管，一侧连接有连接板，所述连接板设置有锡焊接口，所述锡焊接口连接在功率器件处，所述印刷线路板和功率器件与散热器构成导热腔。本实用新型专利技术通过设置托台及连接板，减少导热腔的体积，并减少短路情况的发生，通过将散热器设置在印刷线路板与功率器件之间，将印刷线路板和功率器件的热量散出，保证系统处于适宜的温度环境，通过设置导线管实现印刷线路板与功率器件的稳固连接，可有效降低安装工作量，减少系统体积，实现良好散热，达到大规模应用。

【技术实现步骤摘要】
一种托台散热结构
本技术涉及散热装置
，具体涉及一种托台散热结构。
技术介绍
随着技术的进步与发展，控制器的数量越来越多，但是在空间结构较为狭小的平台上，这就要求控制器的体积越来越小。随着控制器的体积减少，这就要求在较小散热面积的情况下，达到控制器的散热要求，显得格外重要。控制器的发热多是大功率器件产生，要使控制器具备良好的散热性能，对功率器件的印刷线路板的散热设计是关键。一般功率器件再设计制造时，均有相应的散热封装设计，但是散热封装连接结构多具有电气特性，不可直接与散热部位连接，否则会造成短路等严重后果。现在也有在连接结构下方装置导热硅胶片或通过将托台设置在印刷线路板与散热器之间，实现硅胶片与散热器相连的方式，解决短路问题，实现有效散热，此两种方法散热效果良好，但是在填充导热材质时，所需时间较长，难以实现大规模生产，且容易造成印刷线路板的损坏，不易实现完全填充，造成散热困难的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种托台散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种托台散热结构，包括印刷线路板，所述印刷线路板一侧连接有托台，所述托台内部设置有填充孔，一侧嵌入散热器，所述散热器内部设置有导线管，一侧连接有连接板，所述连接板设置有锡焊接口，所述锡焊接口连接在功率器件处，所述印刷线路板和功率器件与散热器构成导热腔。优选的，所述印刷线路板设置多组线路出口，所述线路出口采用圆形设置，且直径不大于3cm。优选的，所述托台厚度不小于5mm，且托台与线路出口一一对应，大小一致。优选的，所述填充孔至少设置有两组，且采用侧面填充的方式，填充压力小于0.1MPa。优选的，所述连接板采用等距布置，布置距离不小于1cm，且连接板材质采用硅脂材质设置。优选的，所述导线管采用扩孔设计，且靠近印刷线路板为小孔，靠近功率器件为大孔。优选的，所述锡焊接口采用均匀布置，布置距离0.5—2cm之间，面积小于0.25mm2。优选的，所述导热腔填充材质采用硅胶片材质设置，且材质填充温度不大于200℃。本技术的技术效果和优点：本技术通过设置托台及连接板，减少导热腔的体积，并减少短路情况的发生，通过将散热器设置在印刷线路板与功率器件之间，将印刷线路板和功率器件的热量散出，保证系统处于适宜的温度环境，通过设置导线管实现印刷线路板与功率器件的稳固连接，可有效降低安装工作量，减少系统体积，实现良好散热，达到大规模应用。附图说明图1为本技术的连接示意图；图2为本技术印刷线路板示意图；图3为本技术导线管结构示意图。图中：1印刷线路板，101线路出口，2托台，3填充孔，4散热器，5导线管，6连接板，7锡焊接口，8功率器件，9导热腔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种托台散热结构，包括印刷线路板1，所述印刷线路板1一侧连接有托台2，所述托台2内部设置有填充孔3，一侧嵌入散热器4，所述散热器4内部设置有导线管5，一侧连接有连接板6，所述连接板6设置有锡焊接口7，所述锡焊接口7连接在功率器件8处，所述印刷线路板1和功率器件8与散热器4构成导热腔9。进一步的，所述印刷线路板1设置多组线路出口101，所述线路出口101采用圆形设置，且直径不大于3cm，尽可能的增加出口对线路的损害，同时增加出线的数量，减少材质的使用。进一步的，所述托台2厚度不小于5mm，且托台2与线路出口一一对应，大小一致，便于形成无缝结构，有利于对内部线路的保护。进一步的，所述填充孔3至少设置有两组，且采用侧面填充的方式，填充压力小于0.1MPa，便于填充的同时，减少对印刷线路板1及功率器件8的损坏。进一步的，所述连接板6采用等距布置，布置距离不小于1cm，且连接板6材质采用硅脂材质设置，适用于不同线路的布局，扩大使用范围。进一步的，所述导线管5采用扩孔设计，且靠近印刷线路板1为小孔，靠近功率器件8为大孔，便于对线路的保护维修，方便操作。进一步的，所述锡焊接口7采用均匀布置，布置距离0.5—2cm之间，面积小于0.25mm2，便于焊接操作，有利于大规模应用。进一步的，所述导热腔9填充材质采用硅胶片材质设置，且材质填充温度不大于200℃，防止印刷线路板1的损坏，增加成品率。本技术通过设置托台2及连接板6，减少导热腔9的体积，并减少短路情况的发生，通过将散热器4设置在印刷线路板1与功率器件8之间，将印刷线路板1和功率器件8的热量散出，保证系统处于适宜的温度环境，通过设置导线管5实现印刷线路板1与功率器件8的稳固连接，可有效降低安装工作量，减少系统体积，实现良好散热，达到大规模应用。最后应说明的是：以上所述仅为优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种托台散热结构，包括印刷线路板(1)，其特征在于：所述印刷线路板(1)一侧连接有托台(2)，所述托台(2)内部设置有填充孔(3)，一侧嵌入散热器(4)，所述散热器(4)内部设置有导线管(5)，一侧连接有连接板(6)，所述连接板(6)设置有锡焊接口(7)，所述锡焊接口(7)连接在功率器件(8)处，所述印刷线路板(1)和功率器件(8)与散热器(4)构成导热腔(9)。

【技术特征摘要】
1.一种托台散热结构，包括印刷线路板(1)，其特征在于：所述印刷线路板(1)一侧连接有托台(2)，所述托台(2)内部设置有填充孔(3)，一侧嵌入散热器(4)，所述散热器(4)内部设置有导线管(5)，一侧连接有连接板(6)，所述连接板(6)设置有锡焊接口(7)，所述锡焊接口(7)连接在功率器件(8)处，所述印刷线路板(1)和功率器件(8)与散热器(4)构成导热腔(9)。2.根据权利要求1所述的一种托台散热结构，其特征在于：所述印刷线路板(1)设置多组线路出口(101)，所述线路出口(101)采用圆形设置，且直径不大于3cm。3.根据权利要求1所述的一种托台散热结构，其特征在于：所述托台(2)厚度不小于5mm，且托台(2)与线路出口(101)一一对应，大小一致。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁会，丁会响，
申请(专利权)人：江西中信华电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36