一种Kit盒及电视机主机制造技术

技术编号:15942780 阅读:76 留言:0更新日期:2017-08-04 23:54
本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域,提供了一种Kit盒及电视机主机,将芯片固定于板卡的一表面上,并一起设于盒体内,插入电视机主机内时,芯片与附属模块电性连接并通过板卡与附属模块插接配合,以实现芯片与附属模块电性连接,由于芯片负责显示内容以及应用数据处理,产生热量大,将散热结构件设于芯片,有助于提高芯片的散热效果。当采用升级后的芯片,这将要求芯片计算处理数据的能力更强,高速并高效运行,造成芯片散出更多的热量,此时散热结构件的设置,有助于提高芯片的散热量,使升级后的芯片仍然能处于正常运行的温度环境,提高电视机主机运行的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种Kit盒及电视机主机
本技术涉及电子产品
,尤其涉及一种Kit盒及电视机主机。
技术介绍
随着电视机显示朝高清化(如2k、4k、5k等)和应用化发展,电视机主机在计算处理能力上也亟需要提高。电视机主机通常包括结构框架、用于计算处理的芯片以及与芯片电性连接的附属模块,其中,芯片用于负责显示内容和应用的计算处理,附属模块包括电源模块、声卡模块、显卡模块等,而芯片通常固定于一板卡,并通过多个螺钉固定于结构框架。因此,当采用升级后的芯片,即当丰富芯片负责的显示内容,或者增加芯片负责的应用,或者提高芯片负责的显示内容的质量以及应用的数据处理质量效率时,这将要求芯片计算处理数据的能力更强,同时,高效运行,造成芯片散出更多的热量,若该热量无法及时散出,将会造成芯片上的集中热量过高,烧坏芯片,造成芯片无法正常运行,进而整个电视机主机瘫痪,电视机无法使用。而且当需要对芯片进行更换升级时,需要将电视机主机壳体打开,并卸下用于固定板卡的螺钉,再将板卡和芯片一并取出,并在更换新芯片和新板卡后,通过螺钉将新板卡固定到结构框架,然后再组装电视机主机。其中,多个螺钉反复拆装,工作量较为繁琐、耗时的问题,也即是芯片的更换升级工作存在较为繁琐、耗时的问题,增加了自主升级用户的芯片的更换升级难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种Kit盒及电视机主机,旨在解决现有技术中芯片散热不良的问题。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:提供一种Kit盒,与电视机主机内的附属模块电性连接,所述Kit盒包括盒体、设于所述盒体内的板卡、用于电性连接所述附属模块的芯片以及设于所述盒体内并用于给所述芯片散热并贴设于所述芯片表面的散热结构件,所述芯片固定于所述板卡,所述芯片夹于所述散热结构件与所述板卡之间。进一步地,所述散热结构件包括基板、连接板以及翼板,所述基板的一板面贴设于所述芯片的表面;所述连接板设置有两个,且两所述连接板的一板边分别连接于所述基板中相对的两板边,且两所述连接板相互平行且背离所述芯片方向延伸设置;所述翼板设置有两个,且两所述翼板的一侧板边分别与两所述连接板的另一板边相连接,两所述翼板的另一板边相背离设置。进一步地,所述盒体中与所述芯片相正对的侧壁与各所述翼板的板面之间具有间隙。进一步地,所述盒体呈矩形设置,并包括均与所述板卡板面平行设置的上侧板和下侧板,以及均与所述板卡板面垂直设置的左侧板和右侧板,所述散热结构件与所述上侧板相正对设置。进一步地,所述上侧板在与所述片散热结构件相正对的区域设置具有相同中心且由内向外半径依次增大的多个散热圈,各所述散热圈包括多个散热孔,且相互间隔并均匀布置。进一步地,任一两相邻的所述散热圈中任一临近的两所述散热孔交错设置。进一步地,所述Kit盒还包括设于所述板卡和所述下侧板之间的绝缘导热板,所述绝缘导热板一板面与所述板卡贴合设置,另一板面与所述下侧板贴合设置。进一步地,所述Kit盒还包括设于所述绝缘导热板和所述下侧板之间的铝箔片,所述铝箔片一表面与所述绝缘导热板贴合设置,另一表面与所述下侧板贴合设置。进一步地,所述左侧板和右侧板均开设多个且沿所述左侧板或所述右侧板延伸方向间隔设置的散热口,所述散热口呈条状设置。本技术还提供一种电视机主机,包括主机壳、设于所述主机壳内的转接板、与所述转接板电性连接的附属模块以及与所述转接板插接配合并如上述Kit盒,所述主机壳的左侧壁、右侧壁、上侧壁中任意一侧壁开设有用于插装所述Kit盒的插口。本技术相对于现有技术的技术效果是:将芯片固定于板卡的一表面上,并一起设于盒体内,插入电视机主机内时,芯片与附属模块电性连接并通过板卡与附属模块插接配合,以实现芯片与附属模块电性连接,由于芯片负责显示内容以及应用数据处理,产生热量大,将散热结构件设于芯片,有助于提高芯片的散热效果,使芯片始终处于正常运行的温度环境。当采用升级后的芯片,即当丰富芯片负责的显示内容,或者增加芯片负责的应用,或者提高芯片负责的显示内容的质量以及应用的数据处理质量效率时,这将要求芯片计算处理数据的能力更强,同时,高效运行,造成芯片散出更多的热量,此时散热结构件的设置,有助于提高芯片的散热量,使升级后的芯片仍然能处于正常运行的温度环境,提高电视机主机运行的安全性。与此同时,载有新处理系统的芯片电性连接于板卡的表面,芯片与附属模块之间通过板卡建立了电连接关系,实现芯片计算处理传递其内的数字信息或信号,并通过板卡发送给相对应的附属模块,控制附属模块工作,实现对电视机主机内的芯片进行快速升级,Kit盒结构简单,无需拆卸电视机主机,无需螺钉固定,提高升级效率,自主升级用户的芯片的更换便利。附图说明图1是本技术实施例提供的Kit盒的立体图;图2是本技术实施例提供的Kit盒的立体分解图;图3是图2中A处的放大图;图4是本技术实施例提供的外端盖的立体图;图5是本技术实施例提供的外端盖的另一角度的立体图;图6是本技术实施例提供的内端盖的立体图;图7是本技术实施例提供的把手的立体图;图8是本技术实施例提供的电视机主机的局部立体图;图9是本技术实施例提供的锁止结构的立体图。上述附图所涉及的标号明细如下:具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上,它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。以下请同时参阅图1至图7,本技术提供一种Kit盒,与电视机主机内的附属模块电性连接。Kit盒包括盒体1、设于盒体1内的板卡2、用于电性连接附属模块的芯片3以及设于盒体1内并用于给芯片3散热并贴设于芯片3表面的散热结构件40,芯片3夹于散热结构件40与板卡2之间。在本实施例中,将芯片3固定于板卡2的一表面上,并一起设于盒体1内,插入电视机主机内时,芯片3与附属模块电性连接并通过板卡2与附属模块插接配合,以实现芯片3与附属模块电性连接,由于芯片3负责显示内容以及应用数据处理,产生热量大,将散热结构件40设于芯片3,有助于提高芯片3的散热效果,使芯片3始终处于正常运行的温度环境。当采用升级后的芯片3,即当丰富芯片3负责的显示内容,或者增加芯片3负责的应用,或者提高芯片3负责的显示内容的质量以及应用的数据处理质量效率时,这将要求芯片3计算处理数据的能力更强,同时,高效运行,造成芯片3散出更多的热量,此时散热结构件40的设置,有助于提高芯片3的散热量,使升级后的芯片3仍然能处于正常运行的温度环境,提高电视机主机运行的安全性。与此同时,载有新处理系统的芯片3电性连接于板卡2的表面,芯片3与附属模块之间通过板卡2建立了电连接关系,实现芯片3计算处理传递其内的数字信息或信号,并通过板卡2发送给相对本文档来自技高网...
一种Kit盒及电视机主机

【技术保护点】
一种Kit盒,与电视机主机内的附属模块电性连接,其特征在于,包括盒体、设于所述盒体内的板卡、用于电性连接所述附属模块的芯片以及设于所述盒体内并用于供所述芯片散热并贴设于所述芯片表面的散热结构件,所述芯片固定于所述板卡,所述芯片夹于所述散热结构件与所述板卡之间。

【技术特征摘要】
1.一种Kit盒,与电视机主机内的附属模块电性连接,其特征在于,包括盒体、设于所述盒体内的板卡、用于电性连接所述附属模块的芯片以及设于所述盒体内并用于供所述芯片散热并贴设于所述芯片表面的散热结构件,所述芯片固定于所述板卡,所述芯片夹于所述散热结构件与所述板卡之间。2.如权利要求1所述的Kit盒,其特征在于,所述散热结构件包括基板、连接板以及翼板,所述基板的一板面贴设于所述芯片的表面;所述连接板设置有两个,且两所述连接板的一板边分别连接于所述基板中相对的两板边,且两所述连接板相互平行且背离所述芯片方向延伸设置;所述翼板设置有两个,且两所述翼板的一侧板边分别与两所述连接板的另一板边相连接,两所述翼板的另一板边相背离设置。3.如权利要求2所述的Kit盒,其特征在于,所述盒体中与所述芯片相正对的侧壁与各所述翼板的板面之间具有间隙。4.如权利要求1至3中任一项所述的Kit盒,其特征在于,所述盒体呈矩形设置,并包括均与所述板卡板面平行设置的上侧板和下侧板,以及均与所述板卡板面垂直设置的左侧板和右侧板,所述散热结构件与所述上侧板相正对设置。5.如权利要求4所述的Kit盒,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:耿强孟祥江梅磊胡勇袁明曦李进汪荃
申请(专利权)人:深圳暴风统帅科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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