基板用连接器制造技术

本发明专利技术提供一种基板用连接器，具备即使进行前置镀覆处理也能实现焊锡湿润性的提高的固定部件。基板用连接器具备板状的固定部件(30)，其装配于壳体(10)，固定部件(30)具有使用焊锡被固定到电路板(100)的基板固定部(31)。在固定部件(30)中的至少基板固定部(31)设有多个板片部(38A、38B)，多个板片部(38A、38B)在板厚方向相对地配置。板片部(38A、38B)在其板面上形成有镀层(46)，在与板面交叉的端面上形成有与镀层(46)连续的垂流镀层(43)。

【技术实现步骤摘要】
基板用连接器
本专利技术涉及基板用连接器。
技术介绍
专利文献1所记载的基板用连接器安装于电路板(印刷电路板)，具备树脂制的壳体和金属制的固定部件。固定部件具有安装于壳体的壳体安装部，并具有通过焊锡被安装到电路板的基板安装部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-135314号公报
技术实现思路
但是，从金属板冲裁出规定的展开形状的固定部件之后，进行镀覆处理，从而也能在固定部件的端面(切断面且与板面交叉的面)形成镀层，能提高固定部件对电路板的焊锡湿润性。但是，由于这样的后置镀覆处里成本高，所以可能的话，希望在冲裁金属板之前统筹进行一次镀覆处理(前置镀覆处理)。另一方面，在前置镀覆处理中，由于不能在固定部件的端面形成镀层，所以可能有焊锡湿润性变差这样的问题。本专利技术根据这样的实情而完成的，其目的在于提供一种基板用连接器，具备即使进行前置镀覆处理也能实现焊锡湿润性的提高的固定部件。本专利技术的基板用连接器的特征在于，具备：壳体，在其中装配有端子零件；以及板状的固定部件，其装配在所述壳体，该固定部件具有使用焊锡被固定到电路板的基板固定部，在所述固定部件中的至少所述基板固定部设有多个板片部，该板片部以在板厚方向相对的方式配置，所述板片部在板面上形成有镀层，在与所述板面交叉的端面形成有与所述镀层连续的垂流镀层。专利技术效果在对金属板实施镀覆处理(前置镀覆处理)后，通过将金属板冲裁为规定形状，从而在固定部件的板面形成镀层，并且在固定部件的端面形成与镀层连续的垂流镀层。在本专利技术的情况下，由于在固定部件中的至少基板固定部设有在板厚方向相对地配置的多个板片部，在板片部的端面形成有垂流镀层，所以在板厚方向形成多个垂流镀层，通过焊锡附着在各垂流镀层，从而能实现焊锡湿润性的提高。附图说明图1是本专利技术的实施例1的基板用连接器的立体图。图2是示出固定部件装配于壳体的装配部的状态的放大俯视图。图3是沿图2的A-A线的剖视图。图4是固定部件的立体图。图5是固定部件的主视图。图6是固定部件的俯视图。图7是通过载体连锁状地连结的固定部件的展开图。图8是壳体的主视图。图9是壳体的装配部的放大俯视图。图10是形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。图11是本专利技术的实施例2的形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。图12是本专利技术的实施例3的形成有镀层以及垂流镀层的连结板片部的剖视图。图13是示出本专利技术的实施例4的固定部件装配于壳体的装配部的状态的放大俯视图。图14是沿图13的B-B线的剖视图。图15是固定部件的侧视图。图16是本专利技术的实施例5的固定部件的立体图。图17是形成有镀层以及垂流镀层的两个板片部的剖视图。图18是本专利技术的实施例6的固定部件的立体图。图19是形成有镀层以及垂流镀层的两个板片部的剖视图。具体实施方式以下示出本专利技术的优选实施方式。多个所述板片部在板厚方向相互隔着间隔而配置。根据该结构，由于焊锡附着在形成于板片部的两个板面上的镀层上，所以能实现焊锡湿润性的进一步提高。多个所述板片部通过折弯部连结成一体。根据该结构，除了能削减部件数量，加工性变得良好以外，还在折弯部的弯曲面也形成镀层，能实现焊锡湿润性的进一步提高。多个所述板片部没有设于所述固定部件中的装配在所述壳体的部分。根据该结构，能将板片部的形成范围抑制为所需最小的范围，能削减材料费。所述垂流镀层与形成于多个所述板片部的朝向所述板厚方向的一侧的板面上的所述镀层连续地形成。根据该结构，能将相邻的板片部之间的垂流镀层的分开距离设定得短，换句话来讲，由于能将非镀覆区域设定得短，所以能实现焊锡湿润性的进一步提高。<实施例1>以下，根据图1-图10对本专利技术的实施例1进行说明。本实施例1的基板用连接器具备：壳体10；多个端子零件90；以及一对固定部件30。另外，在以下说明中，将图1以及图3的右侧作为前侧。上下方向与图1以及图3相对应。壳体10为合成树脂制，如图1所示，壳体10设于电路板100(印刷电路板)的表面，并具有向前方开放的角筒状的罩部11。罩部11以沿左右方向较长地延伸的方式形成，多个端子零件90通过压入而被安装到背壁12。未予图示的对方侧连接器能够从前方嵌合到罩部11内。端子零件90为导电金属制，如图1所示，端子零件90整体呈方形销状，并由沿前后方向延伸的水平部91和从水平部91的后端向下方延伸的垂直部92构成。水平部91以贯通背壁12而使前端部突出到罩部11内的方式配置。垂直部92以在罩部11的后方露出的方式配置，下端部插入到电路板100的通孔101并被焊接。另外，在电路板100上，相对于通孔101独立地形成有固定孔102，固定部件30的后述的基板固定部31插入到固定孔102中并通过焊接被固定。如图8所示，在壳体10的左右两个侧面突出有一对装配部13。在装配部13以向上表面开口的方式形成有安装槽14。如图9所示，安装槽14形成为沿前后方向长的狭缝槽状。如图3所示，在安装槽14的内侧下端部设有实心部15，在实心部15的前后两侧以沿上下方向贯通装配部的方式设有一对插通孔16。固定部件30从上方插入到安装槽14，固定部件30的后述的连结板片部41插入到插通孔16。固定部件30为金属制的板材，并且以将板面朝向左右方向的方式配置，如图4所示，固定部件30由沿上下方向延伸的前后一对基板固定部31和架设在两个基板固定部31的上端之间的壳体固定部32构成。如图7所示，通过载体33以连锁状地连结多个固定部件30而形成连续端子48。如图4所示，壳体固定部32呈平板状，并具有：前后方向的宽度尺寸小的下部34；以及前后方向的宽度尺寸大的上部35，其与下部34连接成阶梯状。在壳体固定部32的上部35的前后两端突出地形成有一对卡止突起36。如图2以及图3所示，当固定部件30插入到安装槽14时，壳体固定部32的下端被实心部15抵挡，并且卡止突起36咬入到安装槽14的前后的槽缘，由此固定部件30以防松脱状态被保持在安装槽14。如图3以及图4所示，基板固定部31具有顶端区域部37，顶端区域部37在插入到固定孔102的状态下向电路板100的背面侧突出。基板固定部31具有在板厚方向(本实施例1的情况下为左右方向)相对的一对板片部38A、38B。两个板片部38A、38B以遍及基板固定部31的板宽度方向(前后方向)的整个宽度以及在长度方向(上下方向)的全长、且还与壳体固定部32的下部34的前后两端连续的方式形成。另外，两个板片部38A、38B除了顶端区域部37以外，通过折弯部39连结成一体。如图4、图6以及图10所示，由两个板片部38A、38B和折弯部39构成截面U字状的连结板片部41。连结板片部41由1个板片部38A、另一个板片部38B以及折弯部39构成，1个板片部38A与壳体固定部32的上部35无台阶地连续，另一个板片部38B以与该板片部38A稍微隔着间隙在板厚方向相对(对面)的方式配置，折弯部39在固定部件30的前后两端弯曲成截面呈大致半圆状，并与两个板片部38A、38B连接。在连结板片部41，两个板片部38A、38B的内端面(在两个基板固定部31之间，板片部38A、38B相互对置的面)露出地配置，在该两个板片部38A、38B的内端面分别形成有后述的垂流镀层43(参照图10的粗线)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板用连接器，其特征在于，具备：壳体，在其中装配有端子零件；以及板状的固定部件，其装配在所述壳体，该固定部件具有使用焊锡被固定到电路板的基板固定部，在所述固定部件中的至少所述基板固定部设有多个板片部，该多个板片部在板厚方向相对地配置，所述板片部在其板面形成有镀层，在与所述板面交叉的端面形成有与所述镀层连续的垂流镀层。

【技术特征摘要】
2015.12.04 JP 2015-2371921.一种基板用连接器，其特征在于，具备：壳体，在其中装配有端子零件；以及板状的固定部件，其装配在所述壳体，该固定部件具有使用焊锡被固定到电路板的基板固定部，在所述固定部件中的至少所述基板固定部设有多个板片部，该多个板片部在板厚方向相对地配置，所述板片部在其板面形成有镀层，在与所述板面交叉的端面形成有与所述镀层连续的垂流镀层。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：康丽萍，冈村宪知，古谷贡，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP