磁盘用基板制造技术

本发明专利技术涉及包括（ａ）使用含有平均粒径为０．０５～０．５μｍ的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液（研磨液组合物Ａ）研磨加工基板的工序，和（ｂ）使用含有平均粒径为０．００５～０．１μｍ的二氧化硅粒子的研磨液（研磨液组合物Ｂ）研磨加工基板的工序的磁盘用基板的制造方法、由上述磁盘用基板的制造方法得到的磁盘用基板，以及具有长波长表面波纹为０．０５ｎｍ以上０．３ｎｍ以下，且ＡＦＭ表面粗糙度为０．０３ｎｍ以上０．２ｎｍ以下的表面特性的磁盘用基板。该磁盘用基板适用于制造高记录密度的硬盘。特别地，可以产业化制造５０Ｇ比特／平方英寸以上的高记录密度的硬盘。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如可以用于高记录密度的硬盘的磁盘用基板及其制造方法。
技术介绍
硬盘为了减小最小记录面积、推进高容量化，要求进一步降低磁头的上浮量。为了降低该磁头的上浮量，硬盘基板的表面平滑性变得很重要。迄今为止，表面平滑性代表性地用在触针直径0.2μm、截止值(cut off)25μm(即波长0.2～25μm)下测定的表面粗糙度及在截止值800μm(即波长0.2～800μm)下测定的微小表面波纹评价，并力图降低它们。作为这种以表面粗糙度和表面波纹为尺度追求表面平滑性的基板的制造方法，研讨了研磨垫的孔径控制、硬度控制、研磨时的研磨载荷及转速的控制这些机械条件。另一方面，作为研究研磨液及加工方法的方法，特开平11-10492号公报研讨了进行多段研磨加工，在最终加工前用含有粒径为0.3～5μm的金属氧化物磨粒的研磨液研磨，再用含有粒径为0.01～0.3μm的胶体粒子进行加工的方法。
技术实现思路
即，本专利技术的要点涉及(1)包括(a)使用含有平均粒径为0.05～0.5μm的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液(研磨液组合物A)研磨加工基板的工序；和(b)使用含有平均粒径为0.005～0.1μm的本文档来自技高网...

【技术保护点】
磁盘用基板的制造方法，其具有（ａ）使用含有平均粒径为０．０５～０．５μｍ的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液（研磨液组合物Ａ）研磨加工基板的工序；和（ｂ）使用含有平均粒径为０．００５～０．１μｍ的二氧化硅粒子的研磨液（研磨液组合物Ｂ ）研磨加工基板的工序。

【技术特征摘要】
JP 2003-8-8 290666/20031.磁盘用基板的制造方法，其具有(a)使用含有平均粒径为0.05～0.5μm的氧化铝磨粒和氧化剂的研磨液(研磨液组合物A)研磨加工基板的工序；和(b)使用含有平均粒径为0.005～0.1μm的二氧化硅粒子的研磨液(研磨液组合物B)研磨加工基板的工序。2.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，氧化铝磨粒含有α-氧化铝和中间氧化铝，α-氧化铝和中间氧化铝的重量比(α-氧化铝/中间氧化铝)为99/1～30/70。3.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，氧化剂为过氧化物。4.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，研磨液组合物A还含有酸。5.权利要求3所述的磁盘用基板的制造方法，其中，研磨液组合物A还含有酸。6.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，(a)工序后的基板具有长波长表面波纹为0.05nm以上0.4nm以下的表面特性。7.权利要求4所述的磁盘用基板的制造方法，其中，(a)工序后的基板具有长波长表面波纹为0.05nm以上0.4nm以下的表面特性。8.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，进行(b)工序之前研磨的基板的研磨加工量为0.8μm以上，且(a)工序中研磨的基板的研磨加工量为0.2μm以上，研磨加工量以基板的研磨的厚度表示。9.权利要求4所述的磁盘用基板的制造方法，其中，进行(b)工序之前研磨的基板的研磨加工量为0.8μm以上，且(a)工序中研磨的基板的研磨加工量为0.2μm以上，研磨加工量以基板的研磨的厚度表示。10.权利要求1所述的磁盘用基板的制造方法，其中，(b)工序后...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井滋夫，北山博昭，
申请(专利权)人：花王株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]