一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备制造技术

一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，包括基座，基座通过立柱连接横梁，基座中间设有加压装置，加压装置通过调位垫块连接加热炉，加热炉上设有上压块，加热炉两端通过滑孔连接立柱，加热炉上端通过吊线由滑轮导向连接基座内的配重，立柱上设有上、下限位器，加热炉的滑孔位于上、下限位器之间，通过混粉、冷压成形、大气热压烧结等环节制备成型，在大气条件下进行，无需真空环节。采用此项技术后，工艺简单、流程短、效率高、成本低，十分适于工业化大规模生产。

Forming equipment for SiCp/Al composite material with low expansion and high thermal conductivity

A low thermal expansion and high thermal conductivity of SiCp/Al composite material molding equipment, which comprises a base, the base is connected through the beam column, the pressure device is provided with a base, a pressurizing device by adjusting pad connected with the heating furnace, heating furnace is provided with an upper pressing block, heating furnace at both ends by connecting the sliding column hole, the upper heating furnace by hanging by the guide pulley connected counterweight base, upright post is provided with upper and lower limit is between the sliding hole heating furnace is located in the upper and lower limit is prepared through molding powder mixing, cold forming, hot pressing and sintering atmosphere etc., under atmospheric conditions, without vacuum link. After adopting this technology, the process is simple, the process is short, the efficiency is high, and the cost is low, so it is suitable for large-scale production in industrialization.

【技术实现步骤摘要】
一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备
本技术属于粉末冶金材料
，具体涉及一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备。
技术介绍
现有大规模集成电路基板及大功率led灯基板主要采用氧化铝材料产品或者铜甚至铝基板，陶瓷基板具有与半导体芯片材料相当的热膨胀性能，但是其低导热的热学特性在设计功率越来越高的现代电子产品中，严重阻碍了芯片热量的散失，从而严重影响了电子产品的使用寿命和稳定性，据大功率led行业的测试，一般使用寿命只有1-2年左右，据10年的设计寿命相差甚远；铜或铝等金属基板正好相反，虽然有良好的散热效果，但是与芯片材料的热匹配严重失调，从而由于热应力疲劳破坏造成产品失效，据大功率led行业的测试，一般使用寿命只有半年左右，只有设计寿命的1/20。SiCp/Al复合材料由于综合了陶瓷的低膨胀和金属的高导热的优良热学性能，是一种理想的电子封装基板材料，在国外已经批量工业生产并投入使用，而国内还基本处于研发阶段。SiCp/Al复合材料的性能尤其是热性能主要由碳化硅颗粒的含量决定：碳化硅含量提高，则材料的热膨胀系数降低，而导热性能和韧性相对变差，其含量可控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，包括基座（8），其特征在于，基座（8）通过立柱（5）连接横梁（3），基座（8）中间设有加压装置（7），加压装置（7）通过调位垫块（10）连接加热炉（6），加热炉（6）上设有上压块（12），加热炉（6）两端通过滑孔连接立柱（5），加热炉（6）上端通过吊线（2）由滑轮（1）导向连接基座（8）内的配重（9），立柱（5）上设有上、下限位器（4），加热炉（6）的滑孔位于上、下限位器（4）之间。

【技术特征摘要】
1.一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型设备，包括基座（8），其特征在于，基座（8）通过立柱（5）连接横梁（3），基座（8）中间设有加压装置（7），加压装置（7）通过调位垫块（10）连接加热炉（6），加热炉（6）上设有上压块（12），加热炉（6）两端通过滑孔连接立柱（5），加热炉（6）上端通过吊线（2）由滑轮（1）导向连接基座（8）内的配重（9），立柱（5）上设有上、下限位器（4），加热炉（6）的滑孔位于上、下限位器（4）之间。2.根据权利要求1所述的一种低膨胀、高热导的SiCp/Al复合材料的成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文兴，王鑫，杨鸿飞，李高宏，王喜锋，王康，
申请(专利权)人：西安工业大学，
类型：新型
国别省市：陕西,61