电接触元件、压入销、衬套和引线框制造技术

本发明专利技术涉及一种电接触元件(10'，10”)，其包括基座主体(11)和至少在一些区段中覆盖所述基座主体(11)的涂层(12)，其中所述涂层(12)包括内层(21)和外层(22)，其中所述内层(21)施加于所述基座主体(11)，且所述外层(22)施加于所述内层(21)且至少在一些区段中形成所述电接触元件(10'，10”)的表面(16)，其中所述内层(21)由锡制成且所述外层(22)由银制成，且所述外层(22)具有50nm到5.0μm的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电接触元件、压入销、衬套和引线框
本专利技术涉及电接触元件。另外，本专利技术涉及压入到衬套中的压入销。此外，本专利技术涉及压入销所压入到的衬套。此外，本专利技术涉及引线框或冲压框架。
技术介绍
所谓的压入配合接触件是现有技术中已知的。在现有技术中，压入销插入到衬套或接触凹部或接触贯穿孔贯穿孔中。压入配合接触件通常涂覆有锡或锡合金，其中众所周知这种类型的涂层具有形成晶须的趋势。特别是在例如压力负载等负载的存在下这种类型的晶须生长被促进。晶须的电流运载容量在mA范围内。虽然在较高电流的情况下晶须有可能烧穿，但即使在此烧穿发生之前流动的电流仍可能对组件造成损坏和/或造成组件内的故障。因此使用含铅的焊料以便避免此类型的晶须形成，或在电子应用的安全性尤其重要的情况下使用。然而这种类型的含铅材料有害于健康，使得应当尽可能不使用含铅焊料。关于老式交通工具的欧洲议会和理事会的指南2000/53/EC规定了在机动车辆中的材料和组件中禁止使用的物质和使用物质的限制。因此，禁止使用铅。与限制电气和电子装置中某些危险物质的使用相关的EU指南2002/95/EC(RoHS1)在很大程度上对铅的使用设置了禁令。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供较不容易生长晶须的电接触元件。本专利技术的又一目的是提供压入到衬套中的压入销，其中此压入配合连接将具有晶须生长的最低可能趋势。此外，本专利技术的目的是提供压入销所压入到的衬套，其中此压入连接同样特征在于生长晶须的较小的趋势。另外，本专利技术的目的是进一步开发引线框或冲压框架，其方式为使得接触凹部和/或接触贯穿孔较不容易生长晶须。此目的根据本专利技术借助于权利要求1的标的物相对于电接触元件而实现，借助于技术方案10的标的物相对于被压入衬套中的压入销而实现，借助于权利要求11的标的物相对于压入销所按压入的衬套而实现，以及借助于权利要求12的标的物相对于引线框或冲压框架而实现。根据本专利技术的电接触元件或根据本专利技术的引线框或冲压框架的有利且适宜的实施例在从属的中公开。根据本专利技术的电接触元件包括基座主体和至少在一些区段中覆盖所述基座主体的涂层，其中所述涂层包括内层和外层，其中所述内层所述基座主体，且所述外层所述内层且至少在一些区段中形成所述电接触元件的表面，其中所述内层由锡形成且所述外层由银形成，且所述外层具有50nm到5.0μm的厚度。因此，所述电接触元件至少包括基座主体且在一些区段中包括额外涂层，其中所述涂层由至少两个涂层形成。所述基座主体也可由多个层形成。此外，所述内层可施加到镍层。换句话说，有可能对所述额外涂层提供镍的下层。所述涂层包括至少一个内层和一外层，其中所述外层至少在一些区段中形成所述电接触元件的表面。换句话说，所述涂层的内层提供于所述基座主体与所述涂层的外层之间。所述内层由锡形成且所述外层由银形成，其中银的外层可具有75nm到2.5μm、特别是80nm到1.0μm、特别是90nm到500nm、特别是100nm到200nm的厚度。相对于基座主体和锡的内层，银的外层是极薄的。锡是极软的金属。在所述电接触元件被压入或由另一电接触元件压缩时，极薄的银外层会与内层机械地混合或整个混合。已经以此方式压缩或接触的电接触元件具有显著较少的生长晶须的趋势。甚至可能将薄的银外层与锡内层的所述涂层描述为仅具有生长晶须的轻微的趋势的涂层。换句话说，根据本专利技术的所述涂层即使在未压缩或未压入状态中也具有趋于生长相当少晶须的特性。这是由于氧化锡的形成。氧化锡的形成仅通过薄的银外层而促进。所述内层优选地为纯锡，换句话说由具有最少可能杂质的锡形成。所述外层优选地由纯银形成，换句话说由具有最少可能杂质的银形成。所述内层可具有0.5μm到10.0μm的厚度。所述电接触元件包括用于与另一电接触元件进行电接触的接触区段。在压入销的情况下，有可能所述接触区段为外圆周表面的一部分。在电接触元件为导电衬套的情况下，所述接触区段可为圆形和/或椭圆形和/或多边形中空圆柱形区段的内圆周表面。至少在电接触元件的接触区段中提供具有内层和外层的所述涂层。也可能所述涂层完全覆盖电接触元件的基座主体。电接触元件的基座主体可由铜或基于铜的合金、权利要求由青铜、权利要求由铜镍硅合金形成。根据本专利技术，第一锡层于由基于铜的合金形成的基座主体，其中此锡内层上提供外部极薄的银层。另外，有可能在基于铜的合金与第一锡层之间提供镍层。基座主体自身可由一种材料或由多个层形成。因此可能的是基座主体包括镍层，优选地所述涂层的内层。所述内层和/或外层优选地使用电化方法沉积于基座主体上。根据本专利技术的电接触元件可实施为压入销或压入配合接触件或导电衬套。根据一同等的方面，本专利技术涉及一种压入销，其压入到衬套中，其中所述压入销包括基座主体和至少在一些区段中覆盖基座主体的涂层，其中所述涂层包括内层和外层，且所述内层基座主体且所述外层所述内层，其中所述内层由锡形成且所述外层由银形成，其中由于被压入到所述衬套中，所述外层和所述内层至少在一些区段中彼此混合。由于内层和外层的锡和银粒子的此类型的机械混合或机械互混，所述压入销与衬套之间形成电连接，且此电连接具有减少的生长晶须的趋势。内层和外层的锡和银粒子的机械混合或机械互混是由于在压入销被压入到衬套中时压入销的表面上的主要压力负载而发生。由于银外层是极薄的且锡内层是极软的，因此可借助于施加压力而实现机械混合或机械互混。另外，可设想对所述涂层提供镍的。与镍的结合，有可能压入销的基座主体包括所述涂层的镍层。根据又一协调方面，本专利技术涉及一种衬套，压入销被压入其中，其中所述衬套包括基座主体和至少在一些区段中覆盖所述基座主体的涂层，其中所述涂层包括内层和外层，且所述内层基座主体且所述外层所述内层，其中所述内层由锡形成且所述外层由银形成，其中由于所述压入销被压入，所述外层和所述内层至少在一些区段中彼此混合。根据本专利技术的衬套包括对压入销被压入的中空腔室区段进行的内圆周表面。银的外层因此至少在一些区段中形成衬套的表面，其中由于压入销被压入，所述外层和内层彼此混合或互混。因此，内层的锡材料和外层的银材料彼此混合。内层和外层的锡和银粒子的机械混合或机械互混是由于在压入销被压入到衬套中时衬套的表面上的主要压力负载而发生。与此结合还适用的是，可借助于施加压力而执行由于极薄的银外层和软的锡内层所致的机械混合或机械互混。另外，可设想提供镍的。与镍的相结合，可能的是衬套的基座主体包括所述涂层的镍层。在又一协调方面中，本专利技术涉及一种引线框或冲压框架，其包括具有内圆周表面的至少一个接触凹部或接触贯穿孔，所述内圆周表面对所述接触凹部或接触贯穿孔进行限定，且所述引线框或冲压框架还包括至少在一些区段中覆盖所述内圆周表面的涂层，其中所述涂层包括内层和外层，其中所述内层所述内圆周表面，且所述外层所述内层且至少在一些区段中形成接触区域，其中所述内层由锡形成且所述外层由银形成，且所述外层具有50nm到5.0μm、特别是75nm到2.5μm、特别是80nm到1.0μm、特别是90nm到500nm、特别是100nm到200nm的厚度。所述涂层的内层优选地由纯锡形成和/或所述涂层的外层由纯银形成。纯锡是包括最少可能杂质的锡材料。纯银是具有最少可能杂质的银材料。另外，有可能在镍的下部层方面在第一锡层下方提供镍层。与镍的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电接触元件(10'，10”)，其包括基座主体(11)和至少在一些区段中覆盖所述基座主体(11)的涂层(12)，其中所述涂层(12)包括内层(21)和外层(22)，其中所述内层(21)施加于所述基座主体(11)，且所述外层(22)施加于所述内层(21)且至少在一些区段中形成所述电接触元件(10'，10”)的表面(16)，其中所述内层(21)由锡形成且所述外层(22)由银形成，且所述外层(22)具有50nm到5.0μm的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.27 DE 102014117410.01.一种电接触元件(10'，10”)，其包括基座主体(11)和至少在一些区段中覆盖所述基座主体(11)的涂层(12)，其中所述涂层(12)包括内层(21)和外层(22)，其中所述内层(21)施加于所述基座主体(11)，且所述外层(22)施加于所述内层(21)且至少在一些区段中形成所述电接触元件(10'，10”)的表面(16)，其中所述内层(21)由锡形成且所述外层(22)由银形成，且所述外层(22)具有50nm到5.0μm的厚度。2.根据权利要求1所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述外层(22)具有75nm到2.5μm、特别是80nm到1.0μm、特别是90nm到500nm、特别是100nm到200nm的厚度。3.根据权利要求1或2所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述内层(21)由纯锡形成和/或所述外层(22)由纯银形成。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述内层(21)具有0.5μm到10.0μm的厚度。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：用于与另一电接触元件进行电接触的接触区段(20)，其中所述涂层(12)至少在所述接触区段(20)中被提供。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述基座主体(11)由铜或基于铜的合金、具体来说由青铜、具体来说由铜镍硅合金形成。7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述内层(21)和/或所述外层(22)使用电化方法沉积于所述基座主体(11)上。8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述基座主体(11)包括所述涂层(12)的所述内层(21)被施加于其上的镍层。9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的电接触元件(10'，10”)，其特征在于：所述电接触元件被实施为压入销(10')或压入配合接触件或导电衬套(10”)。10.一种压入销，其被压入到衬...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·克鲁格，杰拉德·弗雷斯，
申请(专利权)人：贺利氏德国有限责任两合公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE