压配端子制造技术

一种压配端子包括：基材；以及电镀表面层，其通过利用Sn‑Ni合金对基材的表面进行电镀而获得。

Press terminal

A pressure terminal includes: a substrate; and electroplating the surface layer, by using Sn Ni alloy surface to the substrate by plating obtained.

【技术实现步骤摘要】
压配端子相关申请的交叉引用本申请基于2015年9月18日提交的日本专利申请2015-184606和2016年5月23日提交的日本专利申请2016-102090，并要求上述两个申请的优先权，在此以援引方式纳入这两个申请的全部内容。
本公开涉及一种压配端子(press-fitterminal，压入端子)。
技术介绍
电子控制装置使用压配端子作为接线端子，该压配端子连接到电子电路、电源电路等。压配端子是这样一种接线端子，其电连接到电子电路板上的通孔的内表面，并被压配(压入)到该通孔中。因为担心当压配端子被压配到通孔中时，端子表面会被刮削，因此端子的表面要经过电镀处理。例如，在JP2006-114492A(参考文献1)中进行了下述表面处理。首先，使基材的表面经过镀Ni(镍)以便形成电镀基底层。接着，使电镀基底层的表面依次经过镀Cu(铜)和镀Sn(锡)。进一步，在经过上述电镀的基材上进行回流处理(热处理)。借助这种处理，在压配端子(基材)的表面上形成了具有比Sn层的表面硬度更高的表面硬度的Cu-Sn合金层。然而，Cu的熔点高于Sn的熔点，因此在回流处理期间难以充分地熔化Cu镀层，且使Cu不均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压配端子，包括：基材；以及电镀表面层，其通过以Sn‑Ni合金电镀所述基材的表面而获得。

【技术特征摘要】
2015.09.18 JP 2015-184606;2016.05.23 JP 2016-102091.一种压配端子，包括：基材；以及电镀表面层，其通过以Sn-Ni合金电镀所述基材的表面而获得。2.根据权利要求1所述的压配端子，其中，所述电镀表面层中的Ni的含量在10wt％到40wt％的范...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹山裕晃，高田阳介，
申请(专利权)人：爱信精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP