用于测试指纹芯片的装置和方法制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种用于测试指纹芯片的装置和用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试，该用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，该盖板的外圈为梯形结构，该盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，该M和该N为正整数，托盘，该托盘的内圈为梯形结构，该托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，该A和该B为正整数，在该盖板闭合的情况下，该梯形结构和该梯形结构之间具有防压裂空间，该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，该盖板和该托盘用于在该盖板闭合时，将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间。

Device and method for testing fingerprint chip

The embodiment of the invention provides a device for testing the fingerprint chip and a method for testing the fingerprint chip, can be achieved on the whole board of fingerprint chip test, the test device for fingerprint chip includes the cover plate, the outer ring of the cover plate is a trapezoidal structure, the main body part of the cover plate is provided with a M N column hollow the structure of the grid, the M and the N is a positive integer, tray, the tray inner ring is a trapezoidal structure, the main body of the tray part is provided with a A B column hollow structure of the grid, the A and the B is a positive integer, in the cover plate is closed, the space between the fracturing with anti trapezoidal structure and the ladder structure, board the anti fingerprint chip fracturing the height of the space to be tested is greater than the thickness of the cover plate and the tray used in the cover is closed, the entire board of fingerprint chip fixed on the anti fracture space will be the.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试指纹芯片的装置和方法
本申请涉及终端设备领域，并且更具体地，涉及用于测试指纹芯片的装置和方法。
技术介绍
随着移动设备对指纹识别芯片需求的大量提升，对于指纹识别芯片的生产、测试产能的需求也大幅上升，于是，对于指纹识别芯片的测试由原有的单颗芯片测试变成了整条基板的测试，一条基板根据芯片的尺寸大小可以封装不同数量的颗数。因此，需要一种技术，能够实现对此类芯片的测试。
技术实现思路
本申请实施例提供一种用于测试指纹芯片的装置和方法，能够实现对整板指纹芯片的测试。第一方面，提供了一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；在所述盖板闭合的情况下，所述梯形结构和所述梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于所述整板指纹芯片的厚度；所述盖板和所述托盘用于在所述盖板闭合时，将所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。因此，该用于测试的装置的盖板的梯形结构和托盘的梯形结构在盖板闭合时具有防压裂空间，并且该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，从而通过盖板和托盘能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间，并且不会由于压力过当造成芯片压裂。可选地，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。因此，设置该防压裂空间的高度略大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够保证该整板指纹芯片能够被压平，但不至于被压裂。可选地，所述梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。因此，能够保证将该整板指纹芯片放置于该托盘中时，能够使得该整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘和测试机的测试探针能够更快的对针连接。可选地，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。因此，能够保证该整板指纹芯片中的每个芯片都能够从该托盘中的A行B列网格露出。可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，用于链接所述盖板和所述托盘。可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于所述盖板闭合时，固定所述盖板和所述托盘。可选地，所述锁紧结构为锁紧扣。可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试机中的定位装置配置将所述装置固定于所述测试机中。第二方面，提供了一种用于测试指纹芯片的方法，所述方法应用于用于测试指纹芯片的装置，所述用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数，托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数，在所述盖板闭合的情况下，所述梯形结构和所述梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，所述方法包括：将所述整板指纹芯片放置于所述托盘的主体部分；闭合所述盖板，通过所述M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压所述整板指纹芯片的翘曲位置；通过所述盖板和所述托盘将按压后的所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，可以通过盖板上的网格型镂空结构实现假手指对芯片表面的测试，通过该托盘上的网格型镂空结构实现对整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘与测试机的测试探针进行对针连接，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试。进一步地，本申请实施例的用于测试指纹芯片的方法，通过该M行N列网格中的相邻两个网格之间的实体部分按压该整板指纹芯片的翘曲位置，由于该用于测试的装置的盖板的梯形结构和托盘的梯形结构在盖板闭合时具有防压裂空间，并且该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，因此，通过盖板和托盘能够将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间中，并且不会由于压力过当造成指纹芯片压裂。可选地，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。因此，设置该防压裂空间的高度略大于该整板指纹芯片的厚度，从而能够保证该整板指纹芯片能够被压平，但不至于被压裂。可选地，所述梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。因此，能够保证将该整板指纹芯片放置于该托盘中时，能够使得该整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘和测试机的测试探针能够更快的对针连接。可选地，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，所述方法还包括：通过所述链接器链接所述盖板和所述托盘。可选地，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述方法还包括：在所述盖板闭合时，通过所述锁紧结构固定所述盖板和所述托盘。可选地，所述锁紧结构为锁紧扣。所述装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试中的定位装置配合将所述装置固定于所述测试中。基于上述技术方案，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，包括盖板和托盘，该盖板和托盘的主体都设置有网格型的镂空结构，盖板上的网格型镂空结构可以用于假手指对芯片表面的测试，该托盘上的网格型镂空结构可以用于待测试的整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘从网格中漏出，以便于与测试机的测试探针进行对针连接，因此，本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置，能够实现对整板指纹芯片的测试。附图说明图1是根据本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置的示意图。图2是盖板闭合状态下用于测试指纹芯片的装置的剖视图。图3是盖板打开状态下整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图。图4是盖板闭合状态下整板指纹芯片在托盘中的状态的示意图图5是根据本申请所述的用于测试指纹芯片的方法的示意性流程图。图6是用于测试指纹芯片的装置的操作流程图。图7是用于测试指纹芯片的装置的操作流程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行地描述。图1示出了根据本申请实施例的用于测试指纹芯片的装置的示意图，如图1所示，该用于测试指纹芯片的装置100包括：盖板110，该盖板110的外圈为梯形结构111，该盖板110的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构112，该M和该N为正整数；托盘120，该托盘120的内圈为梯形结构121，该托盘120的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构122，该A和该B为正整数；在该盖板110闭合的情况下，该梯形结构111和该梯形结构121之间具有防压裂空间20，该防压裂空间20的高度大于该整板指纹芯片的厚度；该盖板110和该托盘120用于在该盖板110闭合时，将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间20。具体而言，该托盘120的内圈为梯形结构，也就是说该托盘120整体为一个梯形槽，该托盘120的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构122，该托盘120可以用于放置待测试的整板指纹芯片，该A行B列网格的镂空结构122可以用于整板指纹芯片中的每个芯片的焊盘(pad)通过该A行B列网格从该托盘的底面漏出，从而测试机的测试探针可以通过托盘的底面连接该每个芯片的pad。该盖板110上的M行N列网格的镂空结构11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；在所述盖板闭合的情况下，所述盖板的梯形结构和所述托盘的梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于所述整板指纹芯片的厚度；所述盖板和所述托盘用于在所述盖板闭合时，将所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于测试指纹芯片的装置，其特征在于，包括：盖板，所述盖板的外圈为梯形结构，所述盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，所述M和所述N为正整数；托盘，所述托盘的内圈为梯形结构，所述托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，所述A和所述B为正整数；在所述盖板闭合的情况下，所述盖板的梯形结构和所述托盘的梯形结构之间具有防压裂空间，所述防压裂空间的高度大于所述整板指纹芯片的厚度；所述盖板和所述托盘用于在所述盖板闭合时，将所述整板指纹芯片固定于所述防压裂空间。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述防压裂空间的高度与所述整板指纹芯片的厚度的差值小于高度阈值。3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述托盘的梯形结构的最小的内圈的尺寸与所述整板指纹芯片的尺寸相同。4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其特征在于，所述A和所述B根据所述整板指纹芯片中的指纹芯片的排布情况确定。5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括链接器，用于链接所述盖板和所述托盘。6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其特征在于，所述用于测试指纹芯片的装置还包括锁紧结构，所述锁紧结构用于所述盖板闭合时，固定所述盖板和所述托盘。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述锁紧结构为锁紧扣。8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括至少一个定位栓，所述至少一个定位栓用于将所述装置放置于测试机中时，与所述测试机中的定位装置配合将所述装置固定于所述测试机中。9.一种用于测试指纹芯片的方法，其特征在于，所述方法应用于用于测试指纹芯片的装置，所述用于测试指纹芯片的装置包括：盖板，所述盖板的外圈为...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，江建威，肖裕权，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44