The utility model discloses a vacuum packaging device, which belongs to the technical field of encapsulation. The vacuum packaging device includes: a package body and a control unit, wherein the package body is provided with a cavity, the package body is provided with an opening; the control part is fixedly arranged at the opening of the said control unit is arranged in the cavity, wherein the clamping component arranged inside the cavity, wherein the clamping component is used to seal the opening, the control part is arranged on the external interface connected with the cavity, the outer interface and the interface detection of helium leak detector connected to the detection interface in the clamping components away from the opening when the cavity and the package body connected, the helium leak detector for detecting the leakage of packing body. The utility model solves the problem that when the vacuum packaging equipment appears the phenomenon of incomplete vacuum exhaust in the relative technology, the problem of long troubleshooting time is shortened, and the troubleshooting time is shortened and used for the encapsulation operation.
【技术实现步骤摘要】
真空封装设备
本技术涉及封装
,特别涉及一种真空封装设备。
技术介绍
真空封装设备用于给显示面板的封装作业提供高真空环境。封装作业的过程是:将附有玻璃胶的紫外光固化胶的封装盖板和承托有有机发光二极管(英文:OrganicLight-EmittingDiode;简称:OLED)器件的显示基板在真空封装设备提供的高真空环境中对盒形成显示面板,再搭配上封框胶,最终形成的显示面板内部的环境为真空环境。相关技术中,当真空封装设备出现真空排气不完全现象时,通常是多次向真空封装设备充入氮气,多次检测真空封装设备内的真空度是否满足要求。如果最后真空度还不满足要求时,再采用干泵和冷凝泵重新制造高真空环境。每次真空封装设备出现真空排气不完全现象时,需要多次执行氮气充入操作和真空度检测操作,故障排查时间较长。
技术实现思路
为了解决相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时,故障排查时间较长的问题,本技术提供了一种真空封装设备。所述技术方案如下:提供了一种真空封装设备,所述真空封装设备包括:封装本体和控制部件,所述封装本体设置有空腔,所述封装本体设置有开口;所述控制部件固定设置在所述开口处,所述控制部件内设有腔体,所述腔体内设置有卡接组件,所述卡接组件用于密封所述开口,所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口,所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接,所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通,所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。可选的,所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体,所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体,所述固定组 ...
【技术保护点】
一种真空封装设备,其特征在于,所述真空封装设备包括:封装本体和控制部件,所述封装本体设置有空腔,所述封装本体设置有开口;所述控制部件固定设置在所述开口处,所述控制部件内设有腔体,所述腔体内设置有卡接组件,所述卡接组件用于密封所述开口,所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口,所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接,所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通,所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。
【技术特征摘要】
1.一种真空封装设备,其特征在于,所述真空封装设备包括:封装本体和控制部件,所述封装本体设置有空腔,所述封装本体设置有开口;所述控制部件固定设置在所述开口处,所述控制部件内设有腔体,所述腔体内设置有卡接组件,所述卡接组件用于密封所述开口,所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口,所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接,所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通,所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。2.根据权利要求1所述的真空封装设备,其特征在于,所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体,所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体,所述固定组件固定设置在所述开口处,所述卡接组件穿入所述固定组件以密封所述开口,所述外接口的一端位于所述固定组件上,另一端位于所述控制部件的外部。3.根据权利要求2所述的真空封装设备,其特征在于,所述固定组件包括柱状管和环形体,所述柱状管的一端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员:谷春生,白雪飞,王利娜,贾丹,崔富毅,王选生,
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司,
类型:新型
国别省市:北京,11
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