MEMS装置、液体喷射头和它们的制造方法、液体喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种MEMS装置、液体喷射头、液体喷射装置、MEMS装置的制造方法以及液体喷射头的制造方法，该MEMS装置使构成记录头的压力室形成基板不易产生机械性的损伤，从而提高记录头的制造成品率或品质。该MEMS装置的特征在于，包括：压力室形成基板(28)，其形成有作为压力室(30)的贯穿口(30a)；第一基板(33)，其与压力室形成基板(28)层压配置；振动板(31)，其在压力室形成基板(28)与第一基板(33)之间覆盖压力室形成基板(28)且对贯穿口(30a)的一方的开口进行密封；压电元件(32)，其被配置在振动板(31)与第一基板(33)之间并使振动板(31)挠曲变形，压力室形成基板(28)与第一基板(33)相比而较小，且在俯视观察时压力室形成基板(28)的端部被配置在第一基板(33)的端部的内侧。

MEMS device, liquid jet head, method for manufacturing the same, and liquid ejecting device

The present invention provides a method for manufacturing a MEMS device, liquid ejecting head and liquid injection device, MEMS device and a method for manufacturing a liquid jet head, the MEMS device to form the pressure chamber recording head substrate is not easy to produce mechanical damage, thereby improving the manufacturing yield or quality of the recording head. The characteristics of the MEMS device that includes a pressure chamber (28), the substrate is formed as a pressure chamber (30) through the mouth (30a); the first substrate (33), the substrate and the pressure chamber (28) laminated configuration; vibrating plate (31), the substrate formed in the pressure chamber (28) and the first substrate (33) covering the pressure chamber (28) and the substrate (30a) through the mouth opening side of the seal; the piezoelectric element (32), which is arranged on the vibrating plate (31) and the first substrate (33) between the vibrating plate and the deflection (31) the pressure chamber, forming a substrate (28) and the first substrate (33) compared to smaller, and in plan view the pressure chamber substrate (28) end is configured on the first substrate (33) inside the end.

【技术实现步骤摘要】
MEMS装置、液体喷射头和它们的制造方法、液体喷射装置
本专利技术涉及一种MEMS装置、作为MEMS装置的一个示例的液体喷射头、具备该液体喷射头的液体喷射装置、MEMS装置的制造方法以及液体喷射头的制造方法。
技术介绍
作为MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)装置的一个示例的喷墨式记录头具有：流道形成基板，其形成有对液体进行贮留的压力室；功能元件(压电元件)，其被设置在流道形成基板的一个面侧，所述喷墨式记录头通过对压电元件进行驱动而使压力室内的液体产生压力变化，从而从与压力室连通的喷嘴喷射液滴。作为这样的压电元件而提出一种通过成膜及光刻法而被形成在流道形成基板上的薄膜形的压电元件。通过使用薄膜形的压电元件而能够高密度地配置压电元件，但与此相对，被高密度地配置的压电元件与驱动电路的电连接将变得困难。例如，专利文献1所记载的喷墨式记录头具有：形成压力室的压力室形成基板、向压力室内的油墨施加喷射能量的压电致动器(压电元件)、形成有对压电元件进行驱动的驱动器的基板。压力室形成基板与形成有驱动器的基板相比而较大，压电元件通过压力室形成基板、形成有驱动器的基板和粘合剂而与空气隔断，由此实现了压电元件的防湿。并且，压电元件与驱动电路经由凸点而被电连接。通过在压电元件与驱动电路的电连接中使用凸点，从而即使在高密度地配置了压电元件的情况下，也能够容易地对压电元件与驱动电路进行电连接。然而，在为了实现喷射液体的喷嘴的高密度化而以单晶硅基板来制造压力室形成基板，并且为了提高液体的喷射性能或喷射精度而将压力室形成基板设为较薄的情况下，在专利文献1所记载的喷墨式记录头中，存在如下课题，即，由于压力室形成基板与形成有驱动器的基板相比而较大，从而压力室形成基板的端部从形成有驱动器的基板的端部伸出，因此在压力室形成基板上容易产生机械性的损伤。专利文献1：日本特开2014-51008号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的课题的至少一部分而完成的专利技术，其能够作为以下的方式或者应用例而实现。应用例1本应用例所涉及的MEMS装置的特征在于，包括：第一基板；第二基板，其与所述第一基板层压配置；功能元件，其被配置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述第二基板与所述第一基板相比而较小，且在俯视观察时所述第二基板的端部被配置于所述第一基板的端部的内侧。根据本应用例，由于第二基板与第一基板相比而较小，且在俯视观察时第二基板的端部被配置于第一基板的端部的内侧，因此第二基板通过第一基板而被保护，从而不易在第二基板上产生机械性的损伤。例如，由于在以第一基板与第二基板被接合了的状态而进行把持来制造MEMS装置的情况下，不易在第二基板上产生机械性的损伤，因此能够提高MEMS装置的制造成品率，从而提高MEMS装置的品质。应用例2在上述应用例所记载的MEMS装置中，优选为，所述第一基板的厚度与所述第二基板的厚度相比而较厚。当将第一基板的厚度设为与第二基板的厚度相比而较厚时，与第一基板的厚度薄于第二基板的厚度的情况相比，能够提高第一基板的机械强度，从而提高第一基板相对于机械冲击的耐性。通过利用提高了相对于机械冲击的耐性的第一基板来对第二基板进行保护，从而更加不易在第二基板上产生机械性的损伤。应用例3在上述应用例所记载的MEMS装置中，优选为，所述第一基板具备驱动电路。当在第一基板中形成驱动电路，从而使第一基板内置有驱动电路时，与在第一基板上外置(安装)形成有驱动电路的基板的结构相比，能够使MEMS装置薄型化。应用例4优选为，上述应用例所记载的MEMS装置为液体喷射头，上述应用例所记载的功能元件为压电元件，上述应用例所记载的第二基板为压力室形成基板，所述压力室形成基板具有与喷嘴连通的作为压力室的贯穿口，本应用例所涉及的液体喷射头具备：振动板，其对所述贯穿口的所述第一基板侧的开口进行密封；所述压电元件，其被形成在所述振动板的所述第一基板侧的面上，并使所述振动板挠曲变形。由于压力室形成基板与第一基板相比而较小，且在俯视观察时压力室形成基板的端部被配置于第一基板的端部的内侧，因此压力室形成基板通过第一基板而被保护，从而不易在压力室形成基板上产生机械性的损伤。另外，本应用例所涉及的液体喷射头能够通过压电元件和振动板而使压力室产生压力变化，并通过利用该压力变化而从喷嘴喷射油墨。另外，由于不易在压力室形成基板上产生机械性的损伤，因此能够提高压力室形成基板的耐性。例如，由于在以第一基板与压力室形成基板被接合了的状态而进行把持来制造液体喷射头的情况下，不易在压力室形成基板上产生机械性的损伤，因此能够提高液体喷射头的制造成品率，从而提高液体喷射头的品质。应用例5本应用例所涉及的液体喷射装置的特征在于，具有上述应用例所记载的液体喷射头。上述应用例所记载的液体喷射头提高了制造成品率和品质。因此，具有上述应用例所记载的液体喷射头的液体喷射装置的制造成品率和品质也得到提高。应用例6在本应用例所涉及的MEMS装置的制造方法的特征在于，所述MEMS装置具有：第一基板；第二基板，其与所述第一基板层压配置；功能元件，其被配置在所述第一基板与所述第二基板之间；第三基板，其形成有多个所述第一基板；第四基板，其形成有多个所述第二基板及所述功能元件，所述MEMS装置的制造方法具有：在所述第三基板与所述第四基板之间配置粘合剂层，并对所述第三基板与所述第四基板进行接合的工序；对所述第四基板进行蚀刻，并在一个第二基板和与所述一个第二基板相邻的第二基板之间形成槽的工序；向在俯视观察时被配置于所述槽的内侧的一个第一基板和与所述一个第一基板相邻的第一基板之间的边界处照射激光，从而在所述第三基板上形成隐形切割用改质部的工序；将隐形切割用粘合片贴合在所述第三基板或所述第四基板的任意一个上的工序；通过所述隐形切割用粘合片的扩展，从而以在俯视观察时所述第二基板的端部被配置于所述第一基板的端部的内侧的状态对所述第三基板和所述第四基板进行分割的工序。在第三基板(母基板)与第四基板(母基板)被接合了的状态下，在形成有多个第二基板的第四基板(母基板)上形成槽，并且将多个第二基板分割为单个第二基板。接下来，在形成有多个第一基板的第三基板(母基板)上，形成作为将多个第一基板分割为单个第一基板的起点的隐形切割用改质部，并通过隐形切割用粘合片的扩展，从而将多个第一基板分割为单个第一基板。当槽形成为单个第二基板的端部，隐形切割用改质部形成单个第一基板的端部，并且隐形切割用改质部在俯视观察时被配置在槽的内侧时，会成为单个第一基板的端部从单个第二基板的端部伸出的状态。因此，根据本应用例所涉及的制造方法，通过从多个第二基板与多个第一基板被接合了的状态起分割(分片化)为单个第二基板与单个第一基板被接合了的状态，从而能够稳定地制造出在俯视观察时第二基板的端部被配置于第一基板的端部的内侧的状态的基板对。另外，由于以将形成有多个基板对的母基板分割为单片的方式来制造单个基板对，因此与不使用母基板而制造单个基板对的情况相比，能够提高单个基板对的生产率。应用例7在本应用例所涉及的液体喷射头的制造方法的特征在于，所述液体喷射头包括：第一基板；压力室形成基板，其与所述第一基板层压配置，并具有与喷嘴连通的作为压力室本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电系统装置，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，其与所述第一基板层压配置；功能元件，其被配置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述第二基板与所述第一基板相比而较小，且在俯视观察时所述第二基板的端部被配置于所述第一基板的端部的内侧。

【技术特征摘要】
2015.09.08 JP 2015-1763691.一种微机电系统装置，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，其与所述第一基板层压配置；功能元件，其被配置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述第二基板与所述第一基板相比而较小，且在俯视观察时所述第二基板的端部被配置于所述第一基板的端部的内侧。2.如权利要求1所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第一基板的厚度与所述第二基板的厚度相比而较厚。3.如权利要求1或2所述的微机电系统装置，其特征在于，所述第一基板具备驱动电路。4.一种液体喷射头，其特征在于，权利要求1至3中的任意一项所述的微机电系统装置为液体喷射头，权利要求1至3中的任意一项所述的功能元件为压电元件，权利要求1至3中的任意一项所述的第二基板为压力室形成基板，所述压力室形成基板具有与喷嘴连通的作为压力室的贯穿口，所述液体喷射头具备：振动板，其对所述贯穿口的所述第一基板侧的开口进行密封；所述压电元件，其被形成在所述振动板的所述第一基板侧的面上，并使所述振动板挠曲变形。5.一种液体喷射装置，其特征在于，具有权利要求4所述的液体喷射头。6.一种微机电系统装置的制造方法，其特征在于，所述微机电系统装置具有：第一基板；第二基板，其与所述第一基板层压配置；功能元件，其被配置在所述第一基板与所述第二基板之间；第三基板，其形成有多个所述第一基板；第四基板，其形成有多个所述第二基板及所述功能元件，所述微机电系统装置的制造方法具有：在所述第三基板与所述第四基板之间配置粘合剂层，并对所述第三基板与所述第四基板进行接合的工序；对所述第四基板进行蚀刻，并在一个第二基板和与所述一个第二基板相邻的第二基板之间形成槽的工...

【专利技术属性】
技术研发人员：平井荣树，长沼阳一，滨口敏昭，高部本规，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP