一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。
Cleaning brush for cleaning plate, cleaning device and cleaning method
A trimming disc cleaning brush, cleaning device and cleaning method, capable of trimming disc in cleaning CMP device, effectively separating dust from the dressing disc is discharged to the outside cleaning system and the dust will not again attached. The structure is: the cleaning brush (3) on the surface is projected with a plurality of brushes (31a), cleaning brush (3) is provided with a nozzle for spraying cleaning fluid (24) through hole inserted down through the (31b, 32a), in holes (31b, 32a). The lower end face is arranged on the lower surface of the groove (32b), resulting in cleaning brush attached to the dressing disc (31a) on the dust and cleaning fluid through the nozzle (24) around and through holes (31b, 32a) between the inner surface of the gap from the groove (32b) is discharged to the outside.
【技术实现步骤摘要】
修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法
本专利技术专利申请是针对申请日为2013年4月28日、申请号为201310157070.3、专利技术名称为“修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法”的申请提出的分案申请。本专利技术涉及用于对研磨CPM装置的研磨垫表面的修整盘进行清洗的清洗用刷及清洗装置，以及使用该清洗装置的修整盘的清洗方法。
技术介绍
CMP装置形成为如下构成：例如图13所示，在驱动马达的旋转轴101的上端安装有圆盘状的研磨板102，在研磨板102的上表面安装有表面具有微细的多孔质孔的研磨垫103，由此构成研磨台100，晶片载体104在该研磨台100的上方被支承为能够旋转，在晶片载体104的下表面保持有作为研磨对象的晶体105，在旋转的研磨垫103的上表面上流过由供给装置S供给的作为研磨剂的料浆，且通过晶片载体104使晶片105旋转，同时将晶片105按压于研磨垫103的表面，从而将晶片105的表面研磨平坦。并且，作为附带设备构成为，在研磨台100的侧方，对由于反复研磨晶体105而产生气孔堵塞或表面变钝的研磨垫103的表面进行研磨切削从而使其翻新的修整盘106与旋转驱动机构108一并被配置安装在移动臂107的前端，并且设置有清洗装置109，该清洗装置109用于将由于对研磨垫103的表面进行切削研磨而附着于修整盘106的垫片接触面的污渍或研磨屑、研磨垫屑以及料浆粒子等尘埃除去。作为清洗修整盘106的装置109，已知有如下构成的装置：例如图14所示，在具备纯水等清洗液的流入口110a与排水口110b的储水槽110的底部设有被适当的旋转驱动单元驱动而旋转的刷子111，将修整盘106浸泡在滞留于储水槽110内的清洗液中，使修整盘106的垫片接触面与旋转的刷子111抵接，由此将附着在垫片接触面上的尘埃在储水槽110内除去(例如参照专利文献1、2)。另外，符号112为气泡产生单元。并且，作为将刷子抵接于被研磨面或被清洗面来进行研磨或清洗的刷子构造体，已知有如下构成的刷子构造体：在突出设置有刷子的面内设置流体供给口，使研磨液或清洗液从该流体供给口中喷出的同时进行研磨或清洗(例如参照专利文献2、3、4、5)。专利文献：专利文献1：日本特开平11-129153号公报专利文献2：日本特开2011-260024号公报专利文献3：日本特开2003-188125号公报专利文献4：日本特开2003-117819号公报专利文献5：日本特开平10-294261号公报所述现有的清洗装置109具有如下问题：即便将清洗液循环供给到储水槽110内并在清洗液中产生气泡，也无法避免从修整盘106的垫片接触面分离的某种程度的尘埃滞留在储水槽110内，重的尘埃在储水槽110内沉淀堆积在其底部或刷子111内，轻的尘埃浮游在清洗液中或液面上不能被完全地排出到储水槽110的外部，因此，在将修整盘106从储水槽110中拉出时，这些滞留的尘埃容易再次附着于修整盘106。作为修整盘106的清洗单元存在如下问题：在代替储水槽110而使用具备所述流体供给口的公知的刷子构造体的情况下，通过与刷子的抵接而从修整盘106分离的尘埃容易附着并堆积在刷子与刷子之间或刷子与流体供给口之间，堆积的尘埃会伴随刷子的滑动动作再次附着在修整盘106上，妨碍清洗液的供给。任何清洗单元都不具备将在清洗过程中从修整盘106分离的尘埃排出到修整盘106与清洗单元所面对的清洗系统外部的有效单元，因此不能改善清洗效率，虽然也运用了必须将清洗修整盘106的维护周期设定得较短的方法等，但现状是无法获得令人满意的清洗效果。
技术实现思路
本专利技术鉴于现有技术具有的这些问题点，其课题在于提供一种清洗用刷以及清洗装置，使得在清洗CMP装置的修整盘时，能够将从修整盘分离的尘埃有效地排出到清洗系统外部使尘埃不会再次附着，并且使用所述清洗用刷以及清洗装置来实现修整盘的清洗效率的提高。为了解决所述课题，本专利技术涉及一种清洗用刷，所述清洗用刷固定于清洗装置主体的腕部而构成修整盘的清洗装置，其中在上述清洗装置主体的腕部的上表面突出设置有喷出清洗流体的喷嘴，所述清洗用刷的特征在于，所述清洗用刷的上表面突出设置有多根刷子，所述清洗用刷的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔，且在所述通孔的下端所面对的下表面设有凹槽，从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。所述构成的清洗用刷子固定于在上表面突出设置有喷出流体的喷嘴的清洗装置主体的腕部，来构成设置在CMP装置的研磨台的侧方的、清洗修整盘的装置。使用该清洗装置来清洗修整盘时如下进行：首先，在使修整盘的垫片接触面与清洗用刷接触的状态下，使清洗流体从喷嘴喷出的同时保持修整盘使之旋转来刷洗所述垫片接触面，接下来，以在清洗用刷的上方配置修整盘的状态，使清洗流体从喷嘴喷出的同时保持修整盘使之旋转来冲洗所述垫片接触面。由此，在所述刷洗工序中，由于刷子的相对滑动而从修整盘的垫片接触面分离的尘埃与清洗流体一起从清洗用刷的上表面流下，且通过设置在清洗用刷的内部的、在插入有喷嘴的通孔的内表面与喷嘴的周围之间形成的间隙从通孔内流下，并从与通孔的下端连通的清洗用刷的下表面的凹槽排出到清洗用刷的外部。如此，在插入有喷嘴的清洗用刷的通孔内表面与喷嘴的周围之间确保有供从修整盘分离的尘埃与清洗用流体一起流下的间隙，通过这样的设置，将在刷洗工序中产生的尘埃与清洗流体一起排出到清洗用刷的外部，因此在刷子与刷子之间或在位于喷嘴的上方的通孔的上端不会有尘埃附着或堆积，能够有效地防止尘埃再次附着于修整盘，始终从喷嘴喷出新的清洗用流体。并且，通过在刷洗后向修整盘喷出清洗流体来进行冲洗，能够确实地将在刷洗时未除去的尘埃洗掉。所述构成的清洗用刷能够由如下2个部件构成：刷子主体部，其上表面突出设置有多根刷子，在其内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔；以及台座部，其在内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔且在该通孔的下端所面对的下表面上形成有凹槽。所述清洗用刷以在台座部上重叠有刷子主体部的状态，一体地固定在上表面突出设置有所述喷嘴的腕部，从而构成清洗装置。如此地由刷子主体部与台座部2个部件构成清洗用刷，在维护作业时，能够将两部件分解并简单地对排出尘埃的通道进行清扫，并且，在刷子磨损时仅更换刷子主体部，能够实现作为消耗品的清洗用刷的成本降低。并且，在所述构成的清洗用刷子中，供喷嘴插入的通孔设置在清洗用刷的靠中央处，且清洗用刷的上表面的所述通孔的上端的周围被俯视呈交错格子状配置的突出设置的刷子群包围。这样，将多列刷子配置成包围供喷嘴插入的通孔，且将相邻的刷子配置为交替错位的交错格子状，因此在修整清洗工序中使修整盘的垫片接触面与清洗用刷接触并使清洗流体喷出时，刷子群所包围的部分的压力比周边部分大，由此，能够促进从修整盘的垫片接触面分离的尘埃与从垫片接触面反冲回来的清洗流体朝插入有所述喷嘴的通孔内表面的间隙流入，从而高效地排出到清洗用刷的外部。在所述构成的清洗用刷中，优选将通孔的内径设定为比喷嘴的外径大，确保在喷嘴的周围有1mm～5mm左右的间隙，以使在将喷嘴插入到通孔中时，确保在喷嘴的周围与通孔内表面之间具有尘埃能够通过的间隙。并且，除了供喷本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种修整盘清洗用刷，是修整盘清洗装置的清洗用刷，其特征在于，在所述清洗用刷的上表面突出设置有多根刷子，在所述清洗用刷的内部具有供设置于清洗装置主体的喷出清洗流体的喷嘴插入的上下贯通的通孔，且在所述通孔的下端所面对的下表面设有凹槽，从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。
【技术特征摘要】
2012.08.07 JP 2012-1748631.一种修整盘清洗用刷，是修整盘清洗装置的清洗用刷，其特征在于，在所述清洗用刷的上表面突出设置有多根刷子，在所述清洗用刷的内部具有供设置于清洗装置主体的喷出清洗流体的喷嘴插入的上下贯通的通孔，且在所述通孔的下端所面对的下表面设有凹槽，从所述喷嘴喷出清洗流体来清洗修整盘时产生的附着于刷子的尘埃与清洗流体一起通过所述喷嘴的周围与通孔内表面之间的间隙，从所述凹槽排出到外部。2.根据权利要求1所述的修整盘清洗用刷，其特征在于，所述修整盘清洗用刷由如下部件构成：刷子主体部，在该刷子主体部的上表面突出设置有多根刷子，在该刷子主体部的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔；以及台座部，在该台座部的内部具有供所述喷嘴插入的上下贯通的通孔且在该通孔的下端所面对的下表面上形成有凹槽。3.根据权利要求1或2所述的修整盘清洗用刷，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：篠崎弘行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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