一种SMT贴片机多轴同步取料控制方法技术

本发明专利技术公开一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，包括以下步骤：S1、根据元件尺寸与设置允许误差比例得到标准XY误差值；S2、选择一个头为参考基准，认定其与对应的料站无偏差；S3、循环计算以其中一个头与料站位置同步取料位置时，其余吸头与料站的XY偏差值；S4、找到其中实现XY总误差最小且每个站位与吸头误差在标准XY误差值内的吸头；S5、将步骤S4所确定的吸头为最终的取料目标头，即可开始多轴同步取料；该SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法能够实现多轴同步吸取物料，可以大大提高每个循环中的取料效率，提高贴片机生产效率，且最大化减少每个杆与料站中心的偏差，提高吸嘴与物料接触面积，提高吸取稳定性，降低抛料率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法
本专利技术涉及PCB基础上进行加工的系列工艺流程
，尤其涉及一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法。
技术介绍
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前国内主要贴片机在取料过程中主要是采用逐步取料方法与固定同步取料方法，逐步取料主要是通过每次一个吸杆与一个料站对应吸取，保证吸嘴位置料站中心重合，保证吸料稳定性，降低抛料率，但是大大增加了取料时间，降低了贴片机的产能效率。而固定同步取料方法主要是默认多个吸嘴与多个料站中心是一一对应的，强制使多轴同步取料，提高取料效率，但是由于多轴吸取时不能保证吸杆中心与料站中心完全重合，吸取不稳定，抛料率较高。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，其能够实现多轴同步吸取物料，可以大大提高每个循环中的取料效率，提高贴片机生产效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据元件尺寸与设置允许误差比例得到标准XY误差值；S2、选择一个头为参考基准，认定其与对应的料站无偏差；S3、循环计算以其中一个头与料站位置同步取料位置时，其余吸头与料站的XY偏差值；S4、找到其中实现XY总误差最小且每个站位与吸头误差在标准XY误差值内的吸头；S5、将步骤S4所确定的吸头为最终的取料目标头，即可开始多轴同步取料。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据元件尺寸与设置允许误差比例得到标准XY误差值；S2、选择一个头为参考基准，认定其与对应的料站无偏差；S3、循环计算以其中一个头与料站位置同步取料位置时，其余吸头与料站的XY偏差值；S4、找到其中实现XY总误差最小且每个站位与吸头误差在标准XY误差值内的吸头；S5、将步骤S4所确定的吸头为最终的取料目标头，即可开始多轴同步取料。2.根据权利要求1所述的SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，其特征在于，所述S1计算元件尺寸与设置允许标准XY误差值的方法为：a、获取当前机器设置的软件取料允许偏差百分比Z；b、获取当前站位元件高度H与宽度W；c、计算得到当前料站标准偏差值X=H*Z，Y=W*Z。3.根据权利要求1所述的SMT贴片机多轴同步取料方法控制方法，其特征在于，所述S3与S4循环计算得到当前实现最大同步吸头数量的目标头号的方法为：a、假设一头为取料目标头，则1头是完全与料站完全重合的，偏差为E1；b、计算2头与...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭涛，张金坪，吴克桦，
申请(专利权)人：江苏华志珹智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32