一种多层厚膜发热元件制造技术
Multilayer thick film heating element
The present invention provides a multilayer thick film heating element, the multilayer thick film heating element comprises four layers, the four layer structure from top to bottom is as follows: the first layer is the vector matrix and the second layer is thick film coating on a carrier matrix, the third layer is a tiled sensor element layer in thick film coating on the fourth. Layer of covering layer; area of the second layer and the third layer is thick film coating: sensor element layer = 1:0.3 1. The invention relates to a sensing element layer in thick film coating on the tile, composite structure can be directly induced, improve the sensitivity, the overlapping ratio and reasonable choice, in the proportion of the more sensitive.
【技术实现步骤摘要】
一种多层厚膜发热元件
本专利技术属于加热领域，具体涉及一种多层厚膜发热元件。
技术介绍
CN1655652A公开了一种电热膜PTC发热器件的制造方法，它属于电发热器件的制造方法，其特征在于它包括如下的步骤：选择采用以氧化铝或氮化铝为原料流延成型后的陶瓷生坯作为上陶瓷基板和下陶瓷基板；再经过电热膜料浆丝网印刷、热压温度通常为60～120℃，压力为50～300kg·cm-2的热压、排胶、温度1500～1700℃为烧结和连接等工序；其中所述的电热膜料浆是由90％～99％钨粉或钥锰混合粉中加入1％～10％玻璃粉料，然后以10：1`1：1的比例混合入粘合剂制成。该方法采用了陶瓷作为电热膜的基材，但并没有涉及用于压力感应器与厚膜发膜结合应用。CN101222794A公开了一种微晶玻璃发热板，其特征是，在微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路，所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成。在厚膜发热电路上覆盖一层介质浆料。所述厚膜发热电路含有两条或两条以上不同功率的电路。所述微晶玻璃板的形状为方形或圆形或其他形状。在所述厚膜发热电路中设有热敏温控电路。该微晶玻璃发热板在厚膜发热电路中设...
【技术保护点】
一种多层厚膜发热元件，其特征在于，所述多层厚膜发热元件包括三层结构，所述三层结构自下至上依次为：第一层为载体基质，第二层为涂覆于载体基质上的厚膜涂层，第三层为平铺在厚膜涂层上的感应器元件层，所述第二层与第三层的面积比为厚膜涂层：感应器元件层＝1：0.3‑1。
【技术特征摘要】
1.一种多层厚膜发热元件，其特征在于，所述多层厚膜发热元件包括三层结构，所述三层结构自下至上依次为：第一层为载体基质，第二层为涂覆于载体基质上的厚膜涂层，第三层为平铺在厚膜涂层上的感应器元件层，所述第二层与第三层的面积比为厚膜涂层：感应器元件层＝1：0.3-1。2.根据权利要求1所述的多层厚膜发热元件，其特征在于，所述多层厚膜发热元件还包括第四层，所述第四层为覆盖层，所述第四层位于第三层上面。3.根据权利要求2所述的多层厚膜发热元件，其特征在于，所述感应器元件层中设有感应器元件，所述感应器元件包括感应厚膜电阻和感应载体，所述感应厚膜电阻平铺在感应载体上，所述感应载体位于厚膜涂层上。4.根据权利要求3所述的多层厚膜发热元件，其特征在于，所述感应载体为绝缘导热材料。5.根据权利要求3所述的多层厚膜发热元件，其特征在于，所述感应厚膜电阻与厚膜涂层的面积比为1：0.2-1；优选的，所述感应厚膜电...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟聪，
申请(专利权)人：广东天物新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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