真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法技术

本申请提供了一种真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法。该真空镀膜设备包括用于放置基片的载台，真空镀膜设备还包括：至少一个掩板，当进行镀制作业时，各掩板设置在载台的放置基片的表面上，掩板用于掩盖基片的非镀制目标区域并暴露出基片的镀制目标区域。应用该真空镀膜设备，可以在单质薄膜的表面上形成表面积比其表面积大的保护膜，进而可以防止大气进入单质薄膜，避免单质薄膜的失效。

Vacuum coating equipment and plating method of simple material film

The present invention provides a vacuum coating device and a plating method for a simple film. The vacuum coating device includes a carrier used for placing the substrate, vacuum coating equipment also includes at least one mask, when the plating operation, the cover plate is arranged on the surface of the carrier substrate placed on the mask for the non plating target area cover substrate and exposed plating the target area of the substrate. By applying the vacuum coating equipment, a protective film with a surface area larger than its surface area can be formed on the surface of a single substance film, thereby preventing the atmosphere from entering a single substance film and avoiding the failure of a thin film.

【技术实现步骤摘要】
真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法
本申请涉及材料
，具体而言，涉及一种真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法。
技术介绍
活泼单质薄膜，尤其是活泼金属单质薄膜，如Ca单质薄膜、Al单质薄膜等，与空气中的气体接触后很容易发生化学反应，在单质薄膜的表面生成其他化合物，使得单质薄膜中有杂质，进而影响其性能。为避免制作好的单质薄膜与大气中的气体发生化学反应，通常会将其放置在惰性气体气氛的环境中，避免单质薄膜与大气中的气体接触，但是，真空箱体充气以及单质薄膜转移的过程中仍然会和大气接触并发生化学反应，单质薄膜表面存在化合物，造成单质薄膜的失效。现有技术中的真空镀膜设备无法直接形成能够较好地保护易氧化活泼单质薄膜的保护层。
技术实现思路
本申请旨在提供一种真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法，以解决现有技术中的单质薄膜与外界接触导致的薄膜失效问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种真空镀膜设备，该真空镀膜设备包括用于放置基片的载台，上述真空镀膜设备还包括至少一个掩板，当进行镀制作业时，各上述掩板设置在上述载台的放置上述基片的表面上，上述掩板用于掩盖上述基片的非镀制目标区域并暴露出上述基片的镀制目标区域。进一步地，上述载台包括用于放置上述基片的第一通孔，上述掩板包括第二通孔，上述第二通孔在上述基片上的投影对应上述镀制目标区域。进一步地，上述掩板包括枢轴、掩板本体与拨杆，上述枢轴的一端与上述掩板本体的一端固定连接，上述枢轴的另一端穿过上述载台与上述拨杆连接，上述拨杆带动上述掩板本体以上述枢轴为中心转动。进一步地，上述真空镀膜设备包括多个上述掩板，多个上述掩板对应包括多个上述枢轴，多个上述枢轴围绕上述载台的几何中心设置。进一步地，任意相邻的两个上述枢轴与上述几何中心的连线形成的夹角相等。进一步地，上述真空镀膜设备还包括真空腔室，上述载台设置在上述真空腔室内，上述几何中心设置有转动轴，上述转动轴带动上述载台旋转。进一步地，上述真空镀膜设备还包括第一驱动单元，上述第一驱动单元设置在上述真空腔室的顶部，且位于上述载台的远离上述基片的一侧，上述第一驱动单元包括推动杆，上述推动上述拨杆转动。进一步地，上述真空镀膜设备还包括第二驱动单元，上述第二驱动单元设置在上述真空腔室的顶部，且位于上述载台的远离上述基片的一侧，上述第二驱动单元用于驱动上述载台旋转。进一步地，上述第一通孔与第二通孔均为圆形通孔，且上述第一通孔的直径小于上述第二通孔的直径。为了实现上述目的，根据本申请的另一个方面，提供了一种薄膜的镀制方法，该镀制方法采用上述的真空镀膜设备实施。进一步地，上述镀制方法包括：步骤S1，将掩板转至基片的下方，使得上述掩板掩盖上述基片的非镀制目标区域并暴露出上述基片的镀制目标区域；步骤S2，镀制单质薄膜，在上述镀制目标区域形成上述单质薄膜；步骤S3，移动上述掩板，使上述掩板不阻挡上述基片；步骤S4，在上述基片的表面上镀制保护膜，上述保护膜的覆盖上述单质薄膜，上述保护膜的表面积大于上述单质薄膜的表面积。进一步地，上述保护膜的厚度在之间。应用本申请的技术方案，真空镀膜设备中具有掩板，通过调整掩板的位置，使得其掩盖基片的非镀制目标区域，暴露基片的镀制目标区域，这样就可以将膜料镀制在基片的镀制目标区域，调整掩板的位置使其完全不遮挡基片，再进行保护层的镀制，保护层覆盖基片的镀制目标区域与非镀制目标区域，其面积大于单质薄膜的面积，并且完全覆盖单质薄膜，避免单质薄膜与外界大气接触，保证了单质薄膜的性能。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了本申请一种典型实施方式提出的真空镀膜设备的结构示意图；图2示出了一种实施例提供的真空镀膜设备的结构示意图；图3示出了一种真空镀膜设备的结构示意图；图4示出了一种实施例提供的在基片上镀制Ca单质薄膜后的结构示意图；图5示出了在图2的镀制Ca单质薄膜镀制SiO2保护膜后的结构示意图；图6示出了将第一薄膜与第二薄膜刚放置在大气中后，第一薄膜与第二薄膜的表面示意图；图7示出了将第一薄膜与第二薄膜放置在大气中的30min后表面示意图；以及图8示出了将第一薄膜与第二薄膜放置在大气中的60min后表面示意图。其中，上述附图包括以下附图标记：1、载台；2、掩板；3、真空腔室；4、第一驱动单元；5、第二驱动单元；10、第一通孔；11、转动轴；20、第二通孔；21、枢轴；22、掩板本体；23、拨杆；41、推动杆；01、第一薄膜；02、第二薄膜；03、第三薄膜；100、Ca单质薄膜；200、SiO2保护膜。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中的真空镀膜设备无法直接形成能够有效保护单质薄膜的保护层，为了解决如上的技术问题，本申请提出了真空镀膜设备与单质薄膜的镀制方法。本申请一种典型的实施方式中，如图1所示，提出了一种真空镀膜设备，该真空镀膜设备包括用于放置基片的载台1，上述真空镀膜设备还包括：至少一个掩板2，当进行镀制作业时，各上述掩板2设置在上述载台1的放置上述基片的表面上，上述掩板用于掩盖上述基片的非镀制目标区域并暴露出上述基片的镀制目标区域，具体地，可以是一个掩板掩盖一个基片的非镀制区域并暴露镀制区域，也可以是多个掩板组合共同掩盖一个基片的非镀制区域并暴露镀制区域。该真空镀膜设备中具有掩板2，通过调整掩板2的位置，使得其掩盖基片的非镀制目标区域，暴露基片的镀制目标区域，这样就可以将膜料镀制在基片的镀制目标区域，调整掩板2的位置使其完全不遮挡基片，再进行保护层的镀制，保护层覆盖基片的镀制目标区域与非镀制目标区域，其面积大于单质薄膜的面积，并且完全覆盖单质薄膜，避免单质薄膜与外界大气接触，保证了单质薄膜的性能。本申请的一种优选的实施例中，如图1所示，上述载台1包括用于放置基片的第一通孔10，第一通孔10可以是一个，也可以是多个，上述掩板2包括第二通孔20，上述第二通孔20在上述基片上的投影对应上述镀制目标区域，这样只需要调整一个掩板的位置，就可以使得掩板2掩盖一个基片的非镀制目标区域并暴露基片的镀制目标区域，使得镀制作业更加高效。为了较方便地控制掩板2的转动，提高真空镀膜设备的效率，如图1与图2所示，本申请优选掩板2包括枢轴21、掩板本体22与拨杆23，上述枢轴21的一端与上述掩板本体22的一端固定连接，上述枢轴21的另一端穿过上述载台1与上述拨杆23连接，上述拨杆23带动上述掩板本体22以上述枢轴21为中心转动。本申请的一种实施例中，如图1与图2所示，真空镀膜设备包括多个掩板2，多个掩板2对应包括多个枢轴21，多个枢轴21围绕本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空镀膜设备，包括用于放置基片的载台(1)，其特征在于，所述真空镀膜设备还包括：至少一个掩板(2)，当进行镀制作业时，各所述掩板(2)设置在所述载台(1)的放置所述基片的表面上，所述掩板(2)用于掩盖所述基片的非镀制目标区域并暴露出所述基片的镀制目标区域。

【技术特征摘要】
1.一种真空镀膜设备，包括用于放置基片的载台(1)，其特征在于，所述真空镀膜设备还包括：至少一个掩板(2)，当进行镀制作业时，各所述掩板(2)设置在所述载台(1)的放置所述基片的表面上，所述掩板(2)用于掩盖所述基片的非镀制目标区域并暴露出所述基片的镀制目标区域。2.根据权利要求1所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述载台(1)包括用于放置所述基片的第一通孔(10)，所述掩板(2)包括第二通孔(20)，所述第二通孔(20)在所述基片上的投影对应所述镀制目标区域。3.根据权利要求2所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述掩板(2)包括枢轴(21)、掩板本体(22)与拨杆(23)，所述枢轴(21)的一端与所述掩板本体(22)的一端固定连接，所述枢轴(21)的另一端穿过所述载台(1)与所述拨杆(23)连接，所述拨杆(23)带动所述掩板本体(22)以所述枢轴(21)为中心转动。4.根据权利要求3所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述真空镀膜设备包括多个所述掩板(2)，多个所述掩板(2)对应包括多个所述枢轴(21)，多个所述枢轴(21)围绕所述载台(1)的几何中心设置。5.根据权利要求4所述的真空镀膜设备，其特征在于，任意相邻的两个所述枢轴(21)与所述几何中心的连线形成的夹角相等。6.根据权利要求4所述的真空镀膜设备，其特征在于，所述真空镀膜设备还包括真空腔室(3)，所述载台(1)设置在所述真空腔室(3)内，所述几何中心设置有转动轴(11)，所述转动轴(11)带动所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：于甄，解金库，高建聪，
申请(专利权)人：张家港康得新光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32