The invention discloses a conductive adhesive and a preparation method thereof, belonging to the technical field of adhesives. The conductive adhesive made of epoxy resin, curing agent, accelerant and conductive filler, the conductive filler is composed of flaky silver coated copper powder, silver plated polyamide acid and conductive carbon black in the weight ratio of 22 31:15 26:10 18 mixture made of the polyamic acid; silver powder is made of polyamide acid powder acid terminated in the sensitizing and activating agent after treatment with silver plating solution made by the invention; acid terminated polyamide acid polymer conductive filler and conductive carbon black and silver coated copper powder with different particle size as conductive filler, effective solution to the conductive filler, easy oxidation, high cost and not conductive properties stable shortcomings, also reduces the overall weight of conductive adhesive after curing with low resistivity, excellent conductive properties.
【技术实现步骤摘要】
一种导电胶粘剂及其制备方法
本专利技术涉及胶粘剂
，特别涉及一种导电胶粘剂及其制备方法。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率，而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，还可用于电子线路的屏蔽体。现有导电胶一般以导电金属粉料作为导电填料，金属导电填料有价格昂贵易、易被氧化的缺点，限制了导胶粘剂的发展，因此寻找一种来源广泛，成本低廉的导电填料成为导电胶的研究热点。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种导电胶粘剂及其制备方法，该导电胶粘剂固化后的电阻率低，导电性能稳定，具有优异的导电性能，且大大降低了导电胶的成本，还具有相对较轻的重量。为达到上述目的，本专利...
【技术保护点】
一种导电胶粘剂，其特征在于，主要由下述重量份数的原料溶解在有机溶剂中制成：环氧树脂16‑21份、固化剂2‑5份、促进剂0.05‑0.1份和导电填料68‑76份；所述导电胶粘剂固形份为54‑67％；所述导电填料由片状银包铜粉、聚酰胺酸镀银粉和导电炭黑按重量比为22‑31：15‑26：10‑18比例混合制成；所述聚酰胺酸镀银粉是由粒径大小为6‑8μm的聚酰胺酸粉末依次经敏化剂、活化剂处理后，再用镀银液处理使表面覆盖一层2‑3μm的银层制成；所述敏化剂由6‑8份二水合氯化亚锡溶解在45‑50份且质量浓度为35％的盐酸水溶液中制成；所述活化剂由0.2‑0.3份二氯化钯溶解在11‑1...
【技术特征摘要】
1.一种导电胶粘剂，其特征在于，主要由下述重量份数的原料溶解在有机溶剂中制成：环氧树脂16-21份、固化剂2-5份、促进剂0.05-0.1份和导电填料68-76份；所述导电胶粘剂固形份为54-67％；所述导电填料由片状银包铜粉、聚酰胺酸镀银粉和导电炭黑按重量比为22-31：15-26：10-18比例混合制成；所述聚酰胺酸镀银粉是由粒径大小为6-8μm的聚酰胺酸粉末依次经敏化剂、活化剂处理后，再用镀银液处理使表面覆盖一层2-3μm的银层制成；所述敏化剂由6-8份二水合氯化亚锡溶解在45-50份且质量浓度为35％的盐酸水溶液中制成；所述活化剂由0.2-0.3份二氯化钯溶解在11-13份且质量浓度为35％的盐酸水溶液中制成；所述镀银液由硝酸银5-15份、氢氧化钠5-25份、氨水1-2份、葡萄糖5-15份、甲醛1-3份、无水乙醇35-45份和水200-230份制成；所述片状银包铜粉的粒径大小为10-15μm；所述导电炭黑粒径大小为3-5μm；所述聚酰胺酸粉先由二酐和二胺按摩尔比为0.9-0.98的比例溶解在二甲基甲酰胺中，制成端胺基的预聚体，再加入二元酸进行封端，所加入二元酸的羧基与预聚体中残余胺基的摩尔比为2-2.01:1。2.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述二酐由2,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐和均苯四甲酸二酐按摩尔比为7-9:3-5:1-2的比例混合制成。3.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述二胺为4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜或4-氨基苯甲酸甲酯。4.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述二元酸为葵二酸、丙二酸或戊二酸。5.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或两种以上的组合...
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