抗金属标签天线制造技术

本发明专利技术公开了一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线。它包括位于上层上层介质和位于上层介质下层的下层介质，上层介质的上表面覆设辐射金属贴片，下层介质的上表面覆设馈电金属贴片，下层介质的下表面覆设有铜材料作为接地板，上层介质上设置有上金属过孔，下层介质上设置有下金属过孔，上层介质和下层介质分别通过上金属过孔和下金属过孔接地；上层介质的中部设置有开槽，馈电金属贴片连接芯片。采用了本发明专利技术的立体结构的高介电常数的抗金属标签天线，其带宽为3MHz,增益为‑3.8dBi，通过立体结构改变电流流向，增长了电流的流动路径，实现了天线的小型化，其较小的尺寸和抗金属特性，可以广泛应用于小型金属物体的识别，并可应用于嵌入式RFID识别系统。

【技术实现步骤摘要】
抗金属标签天线
本专利技术涉及一种标签天线，具体地说是一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线，属于RFID物联网

技术介绍
近年来，信息技术很大程度上影响了社会的发展。尤其是在工业领域，产品的生产过程、采购、销售、分配甚至于公司的一般组织架构，都受到了信息技术的很大影响。在这种情况下，为了使得公司能够根据市场的需求实现增长和高效，就需要一种新的信息管理技术，来实现最佳的规划和保证任务的实施。射频通信就是一种对此贡献最大的技术，在此系统中，射频识别RFID已经被应用于对产品、动物及其他一切物体的自动识别。现有技术中，大部分RFID系统的工作频率分布在四个频段，高频13.56MHz、超高频900MHz以及微波的两个频段2.4G和5.8G。在电磁技术中，虽然高频在应对系统间的干扰时有更明显的优势，但是天线的尺寸较大。同时，射频集成电路技术的发展要比在2.4GHz和5.8GHz频段更快快成熟，成本也更加低廉。更重要的是，和2.4GHz和5.8GHz频段相比，超高频频段在抵抗系统间电磁干扰有更明显的优势。所以，超高频是面授权被动射频标签系统最合适的频段。RFID系统的使用受环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连接芯片（8）。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏明，欧阳骏，沈学光，
申请(专利权)人：江苏明联电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32