一种用于线路测试的测试棒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。

A test bar for line testing

The utility model discloses a circuit for testing the test bar, including PCB board, multilayer ceramic capacitor, and a solder solder part two, one end of the PCB plate is provided with a C type structure, one end of the C type structure is provided with a pad, C type structure is arranged at the other end of the pad two, multilayer ceramic capacitor is the one with the pad electrode through a solder welding connection, multilayer ceramic capacitor and the other electrode pads two through two solder welding connection, the welding part is provided at one end of a copper plated wire, welding part two is arranged on the end of the copper plated wire two. The test rod is free from welding during the debugging of the line, and the lead part of the test rod is directly pressed at both ends of the circuit to obtain the result quickly. The test bar has the advantages of simple structure, convenient operation and high repetition rate.

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路测试的测试棒
本技术属于电容器的
，具体地说，涉及一种用于线路测试的测试棒。
技术介绍
射频线路调试时，为使线路性能达到最佳，常常需要更换不同容量的电容器来进行调试。传统的办法是将调试用的电容直接焊接在线路中，这样做的好处是获取数据准确，坏处是反复焊接拆卸对电容器和线路板会有损伤，且操作繁琐。
技术实现思路
针对现有技术中上述的不足，本技术提供一种用于线路测试的测试棒，测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果。为了达到上述目的，本技术采用的解决方案是：一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。进一步地，PCB板外部套接有硅胶软管。进一步地，C型结构中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽。本技术的有益效果是，本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；硅胶软管能够起到保护PCB板的作用，镂空槽将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器的两个电极触碰到一起而造成短路；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。附图说明图1为本技术的测试棒的俯视图。图2为本技术的测试棒的主视图。附图中：11、PCB板；12、C型结构；13、镂空槽；2、多层瓷介电容器；31、焊锡部一；32、焊锡部二；41、焊盘一；42、焊盘二；51、铜镀金引线一；52、铜镀金引线二；6、硅胶软管。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述：参照图1和图2，本技术提供一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板11、多层瓷介电容器2、焊锡部一31和焊锡部二32，PCB板11的一端设有C型结构12，C型结构12的一端设有焊盘一41，C型结构12的另一端设有焊盘二42，多层瓷介电容器2的一个电极与焊盘一41通过焊锡部一31焊接连接，多层瓷介电容器2的另一个电极与焊盘二42通过焊锡部二32焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一51，焊接部二端部设有铜镀金引线二52。本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。本实施例中，PCB板11外部套接有硅胶软管6，硅胶软管6能够起到保护PCB板11的作用，本实施例中，C型结构12中部设有用于将焊接盘一与焊接盘二分隔开的镂空槽13；镂空槽13将焊接盘一与焊接盘二分隔开，防止多层瓷介电容器2的两个电极触碰到一起而造成短路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路测试的测试棒，其特征是：包括PCB板(11)、多层瓷介电容器(2)、焊锡部一(31)和焊锡部二(32)，PCB板(11)的一端设有C型结构(12)，C型结构(12)的一端设有焊盘一(41)，C型结构(12)的另一端设有焊盘二(42)，多层瓷介电容器(2)的一个电极与焊盘一(41)通过焊锡部一(31)焊接连接，多层瓷介电容器(2)的另一个电极与焊盘二(42)通过焊锡部二(32)焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一(51)，焊接部二端部设有铜镀金引线二(52)。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路测试的测试棒，其特征是：包括PCB板(11)、多层瓷介电容器(2)、焊锡部一(31)和焊锡部二(32)，PCB板(11)的一端设有C型结构(12)，C型结构(12)的一端设有焊盘一(41)，C型结构(12)的另一端设有焊盘二(42)，多层瓷介电容器(2)的一个电极与焊盘一(41)通过焊锡部一(31)焊接连接，多层瓷介电容器(2)的另一个电极与...

【专利技术属性】
技术研发人员：何良，区立辉，张玲，陈亚东，
申请(专利权)人：成都宏明电子科大新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51