包括纳米材料填料的加热元件、其制造方法和包括其的设备技术

提供包括纳米材料填料的加热元件、其制造方法和包括其的设备。所述加热元件包括基体材料和纳米材料型的填料。所述纳米材料型的填料可为纳米片填料或者纳米棒填料。所述纳米片填料可具有大于给定值例如1,250S/m的电导率。所述填料可包括如下的至少一种或至少两种：氧化物、硼化物、碳化物、和硫属化物。所述基体材料可为玻璃粉。所述玻璃粉可为例如氧化硅或者添加了添加剂的氧化硅。

【技术实现步骤摘要】
包括纳米材料填料的加热元件、其制造方法和包括其的设备相关申请的交叉引用本申请要求在韩国知识产权局于2015年12月9日提交的韩国专利申请No.10-2015-0175347和2016年10月25日提交的韩国专利申请No.10-2016-0139285的权益，将其公开内容全部引入本文作为参考。
本公开内容涉及加热元件，且更具体地涉及包括纳米材料填料的加热元件、包括所述加热元件的设备和制造所述加热元件的方法。
技术介绍
加热元件可分为：具有碳(例如石墨、碳纳米管、炭黑等)作为主要元件的有机加热元件、包括金属(例如Ag、Ni-Cr组、Mo、W等)的金属加热元件、和包括陶瓷(例如碳化硅、硅化钼等)的陶瓷加热元件。加热元件可进一步分为具有棒形状的棒型加热元件和其中将厚膜形式的加热元件放置在基底上的辊型加热元件。有机加热元件可容易地和便宜地制造，但是其高温耐久性低，因为有机材料在高温下与氧气反应。金属加热元件具有高的电导率(导电性)且可容易地控制，并且因此，其发热(热产生)特性高，但是在高温下，金属可被氧化，并且因此，发热特性可降低。陶瓷加热元件具有低的与氧气的反应性，并且因此，具有长的高温耐久本文档来自技高网...

【技术保护点】
加热元件，其包括：基体材料；和纳米材料型填料，其中所述纳米材料型填料是纳米片或者纳米棒。

【技术特征摘要】
2015.12.09 KR 10-2015-0175347;2016.10.25 KR 10-2011.加热元件，其包括：基体材料；和纳米材料型填料，其中所述纳米材料型填料是纳米片或者纳米棒。2.如权利要求1所述的加热元件，其中所述基体材料包括如下之一：玻璃粉和有机聚合物。3.如权利要求2所述的加热元件，其中所述玻璃粉包括如下之一：氧化硅、氧化锂、氧化镍、氧化钴、氧化硼、氧化钾、氧化铝、氧化钛、氧化锰、氧化铜、氧化锆、氧化磷、氧化锌、氧化铋、氧化铅、和氧化钠。4.如权利要求2所述的加热元件，其中所述玻璃粉是通过将添加剂添加至氧化硅而形成的，并且所述添加剂包括如下的至少一种：Li、Ni、Co、B、K、Al、Ti、Mn、Cu、Zr、P、Zn、Bi、Pb、和Na。5.如权利要求2所述的加热元件，其中所述有机聚合物包括如下之一：聚酰亚胺(PI)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、和聚醚醚酮(PEEK)。6.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料包括如下的至少一种或至少两种：氧化物、硼化物、碳化物、和硫属化物。7.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料具有在1nm-1,000nm范围内的厚度。8.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料具有在0.1μm-500μm范围内的长度。9.如权利要求1所述的加热元件，其中所述加热元件中的所述填料的含量在0.1体积％至小于100体积％的范围内，基于所述加热元件的总重量。10.如权利要求1所述的加热元件，其中所述填料包括具有至少1,250S/m的电导率的纳米材料。11.如权利要求1所述的加热元件，其中所述加热元件为具有二维形状的片型加热元件。12.如权利要求6所述的加热元件，其中所述氧化物包括如下的至少一种：其中0≤x≤0.1的RuO2+x、MnO2、ReO2、VO2、OsO2、TaO2、IrO2、NbO2、WO2、GaO2、MoO2、InO2、CrO2、和RhO2。13.如权利要求6所述的加热元件，其中所述硼化物包括Ta3B4、Nb3B4、TaB、NbB、V3B4、或者VB。14.如权利要求6所述的加热元件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：金世润，水崎壮一郎，高行德，金度润，金夏辰，李昌洙，韩仁泽，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR