麦克风封装结构以及电子设备制造技术

本申请涉及麦克风封装结构及电子设备。该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。该方案中的刚性导电层增强了电路板的强度，提高了电路板抵抗变形的能力，减小了电路板上芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构以及电子设备
本申请涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。
技术介绍
现有的麦克风，包括电路板、外壳以及微机电芯片、控制电路芯片等，电路板以及外壳围成麦克风的封装腔室，微机电芯片、控制电路芯片贴装在电路板上且位于该封装腔室内。当电路板与外壳封装时，来自外界的封装压力易导致电路板变形，严重时，可能导致微机电芯片、控制电路芯片等损伤或失效。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种麦克风封装结构以及电子设备，能够改善上述缺陷。本申请提供了一种麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。优选的，所述隔离孔的数量为多个，各所述引脚一一对应地设置在所述隔离孔内。优选的，各所述隔离孔的形状与位于该隔离孔内的所述引脚的形状相适配。优选的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚性导电层和设置于所述基板上的多个引脚以与所述控制电路芯片电性连接，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片安装于所述刚性导电层上，所述刚性导电层上开设有隔离孔，各所述引脚位于所述隔离孔内。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述隔离孔的数量为多个，各所述引脚一一对应地设置在所述隔离孔内。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，各所述隔离孔的形状与位于该隔离孔内的所述引脚的形状相适配。4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述刚性导电层为实铜层。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张睿，康婷，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG