MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底和固定于所述基底的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上方的背极板和叠设于所背极板上方的振膜，所述背极板和所述振膜相对设置且形成绝缘间隙，所述背极板包括主体部和由所述主体部的周缘延伸的多个间隔设置的固定部，所述振膜包括振动部和由所述振动部的周缘延伸的连接部，所述背极板的主体部向所述振膜方向的正投影完全位于所述振膜范围内，所述固定部向所述振膜方向的正投影的至少一部分位于所述振膜范围内。与相关技术相比，本实用新型专利技术的MEMS麦克风灵敏度高且声学性能优。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的MEMS麦克风。
技术介绍
微型机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，由于其具有封装体积小、可靠性高、成本低等优点，已广泛应用于各种语音设备中，例如手机、平板电脑、PDA、监听设备等电子产品。灵敏度的大小是衡量一个MEMS麦克风芯片性能的重要因素之一，所述灵敏度的计算公式为其中，S为灵敏度，Vb为偏压(biasvoltage)，Δp为量测声压，d为空气间隙(AirGap),Δd为振膜形变量，C0为量到的电容值，Cp为寄生电容。因此可见，所述寄生电容Cp会直接影响所述MEMS麦克风芯片的灵敏度，当所述寄生电容增大时，所述灵敏度S减小，因此在设计所述MEMS麦克风芯片时会尽量降低其寄生电容。相关技术的MEMS麦克风包括具有背腔的基底、分别固定于所述基底上的振膜和与所述振膜相对且间隔设置的背极板，所述振膜和所述背极之间形成绝缘间隙。然而，相关技术的MEMS麦克风其振膜和所述背极板为完全重叠的同心圆结构，则所述振膜的无效振动区和所述背极板正对的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底和固定于所述基底的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上方的背极板和叠设于所背极板上方的振膜，所述背极板和所述振膜相对设置且形成绝缘间隙，其特征在于：所述背极板包括主体部和由所述主体部的周缘延伸的多个间隔设置的固定部，所述振膜包括振动部和由所述振动部的周缘延伸的连接部，所述背极板的主体部向所述振膜方向的正投影完全位于所述振膜范围内，所述固定部向所述振膜方向的正投影的至少一部分位于所述振膜范围内。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有背腔的基底和固定于所述基底的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上方的背极板和叠设于所背极板上方的振膜，所述背极板和所述振膜相对设置且形成绝缘间隙，其特征在于：所述背极板包括主体部和由所述主体部的周缘延伸的多个间隔设置的固定部，所述振膜包括振动部和由所述振动部的周缘延伸的连接部，所述背极板的主体部向所述振膜方向的正投影完全位于所述振膜范围内，所述固定部向所述振膜方向的正投影的至少一部分位于所述振膜范围内。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述背极板的主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金宇，张睿，孟珍奎，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG