MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构上设有声孔，所述MEMS芯片包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述MEMS麦克风还包括至少一个键合于所述MEMS芯片第一表面或/和第二表面的与所述声孔同侧的防水件。本实用新型专利技术通过在所述MEMS芯片上直接键合防水件，有效的提高了所述MEMS麦克风防水性能的一致性，有效的降低了成本、减少了加工工序；所述防水件为氮化硅防水件，提高了所述MEMS麦克风的防水性能及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及麦克风，尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术中，MEMS麦克风的防水结构通常直接在金属壳的声孔处内部贴设防水网，或者在PCB基板上开设的声孔处贴防水网。防水网基本上都是采用有机材料编制而成，温度过高时，收缩严重，防水性和声学性能受到很大影响。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克风解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高音质的MEMS麦克风。本技术的技术方案如下：一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述外壳上设有声孔，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括键合于所述MEMS芯片第一表面上的防水件。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离所述PCB基板的第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述外壳上设有声孔，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括键合于所述MEMS芯片第一表面上的防水件。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件包括底板及开设于所述底板上的若干通孔。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件还包括自所述底板两侧弯折延伸的立壁，所述底板与所述立壁之间形成凹陷。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述通孔的孔径为0.6～1.4um。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述防水件由氮化硅材料制成。6.一种MEMS麦克风，包括具有收纳空间的保护结构及收容于所述收纳空间内的具有背腔的MEMS芯片和ASIC芯片，所述保护结构包括外壳及与所述外壳盖接形成所述收纳空间的PCB基板，所述MEMS芯片固定于所述PCB基板上，所述MEMS芯片包括远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金宇，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG