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本申请涉及麦克风封装结构及电子设备。该麦克风封装结构，包括外壳、电路板、微机电芯片以及控制电路芯片，所述外壳与所述电路板盖合形成封装腔室，所述微机电芯片以及所述控制电路芯片收容于所述封装腔室内，所述电路板包括基板、层叠设置于所述基板上方的刚...
该专利属于瑞声科技（新加坡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技（新加坡）有限公司授权不得商用。

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